题材介绍：

一、玻璃基板优势

玻璃基板相比有机基板，具有更好的机械强度和电气性能。在封装过程中，玻璃基板能承受更高的温度，减少翘曲和变形，更容易变平，有助于封装和光刻。玻璃的热膨胀系数与硅相似，有助于保持基板的稳定性。

二、玻璃通孔（TGV）技术

TGV的间距控制在100µm以内，从而将TGV密度提高10倍。这使得通过基板布线信号的灵活性大大提高，并在一定程度上减少RDL层数，使信号布线变得更加容易。

三、玻璃基板的应用：

玻璃基板首先能为芯片提供结构稳定性，并且它们也是将来自硅芯片的信号传送到其他封装芯片或芯片背面有大量相对较大的引脚/焊盘的关键材料。

四、玻璃基板的挑战：

尽管玻璃基板在性能上具有优势，但其生产成本仍然高于有机基板，且加工难度更大。英特尔正在与合作伙伴合作开发必要的工具和供应能力，以实现初步的商业化生产。

五、玻璃基板在AI芯片中的应用：

玻璃基板在AI芯片大尺寸封装中可以克服有机基板的翘曲问题，强化GPU的结构并实现更好的电气和机械可靠性。

六、玻璃基板的高温稳定性：

由于玻璃的主要成分是二氧化硅，在高温下更稳定，因此玻璃基板可以更有效地处理更高的温度，同时有效管理高性能芯片的热特性。