美迪凯
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最新:9.23
开盘:9.37 昨收:9.44 |
开盘%:-0.74%
振幅%:3.5% 换手%:1.25% |
最高:9.53
最低:9.2 量比:1.06 |
总市值:38 亿
流通值:37 亿 成交额:4 亿 |
公司概况
美迪凯,全称为杭州美迪凯微电子有限公司,坐落于杭州市钱塘区,是一家专注于电子设备制造的高新技术企业。公司产品广泛应用于手机、电脑等电子产品领域,是苹果产业链中的重要一环。
股票表现
历史走势:美迪凯自上市以来,股价经历了波动。特别是在2024年,公司发布了业绩预告,预计全年归母净利润为负,这在一定程度上影响了股价走势。然而,尽管面临亏损,其股价在某些时段仍表现出逆势拉升的态势。
业绩与股价:2024年,公司预计归属于上市公司股东的净利润为-9892.70万元,同比下降17.14%。尽管业绩预亏,但公司营业收入同比增长51.8%。这一增长在一定程度上反映了公司市场份额的扩大和行业地位的提升。
行业前景
美迪凯所处的电子设备制造行业前景广阔。随着5G、物联网等技术的不断发展,电子产品的需求将持续增长,为美迪凯提供了广阔的发展空间。
总结
美迪凯作为电子设备制造行业的佼佼者,尽管面临业绩亏损的挑战,但其市场份额的扩大和行业前景的乐观,使投资者对其未来仍充满期待。关键词:美迪凯、电子设备制造、行业前景、股票表现、业绩增长。
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美迪凯是一家专注于电子设备制造的高新技术企业,其股票在A股市场备受关注。尽管面临业绩亏损,但公司市场份额的扩大和行业前景的乐观为投资者提供了信心。美迪凯的未来值得期待。
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【美迪凯:AR/MR眼镜用高折射玻璃晶圆已实现量产】1月20日电,美迪凯在互动平台表示,公司生产的AR/MR眼镜用高折射玻璃晶圆已实现量产。
【美迪凯:射频芯片SAW的晶圆制造及封测等产品已逐渐实现量产】11月25日电,美迪凯在互动平台表示,公司上市以来致力于丰富和完善公司业务结构,在原有光学产品的基础上重点投资了半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测及微纳光学等领域。目前,超声波指纹芯片整套声学层解决方案、环境光芯片产品的整套光路层解决方案、CIS图像传感器整套光路层解决方案、射频芯片SAW的晶圆制造及封测等产品已逐渐实现量产。另外,射频芯片BAW项目、多通道色谱芯片光路层等产品,开发测试中并已实现全流程制样。公司也在做股份回购、股权激励等相关工作。
【美迪凯:股东拟减持不超3%公司股份】美迪凯公告,股东丰盛佳美持有公司9.2%股份,拟通过集中竞价和大宗交易方式减持合计不超过1204万股公司股份,即不超过总股本的3%。
【美迪凯:股东丰盛佳美拟减持不超过3%股份】美迪凯公告,公司股东丰盛佳美拟减持合计不超过1204万股的公司股份,即不超过总股本的3%。
【美迪凯:与全球前三大光学玻璃材料厂商之一紧密合作 小批量出货】美迪凯在互动平台表示,在AR/MR业务方面,公司与全球前三大光学玻璃材料厂商之一紧密合作,小批量出货。
【美迪凯:成功开发TGV工艺(玻璃通孔工艺)】5月22日电,美迪凯在互动平台表示,公司成功开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺),通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min10μm)的通孔、盲孔处理。
纳米压印概念股继续发酵,汇创达冲击20cm涨停,美迪凯大涨超13%,苏大维格、利和兴等纷纷冲高
【纳米压印概念持续发酵 汇创达涨超15%】10月16日电,纳米压印概念股持续发酵,创业板汇创达拉升涨超15%,美迪凯、苏大维格等继续冲高。消息面上,日本佳能公司推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备,随着掩模技术的进一步改进,NIL有望使电路图案化的最小线宽为10nm,这对应于2nm节点。
【美迪凯:新一代12寸晶圆上的超薄屏下指纹模组用整套光路层光学解决方案已于9月份实现量产】9月27日电,美迪凯在投资者互动平台表示,公司12寸晶圆上的超薄屏下指纹模组用整套光路层光学解决方案新一代的产品已于9月份实现量产。
【美迪凯:上半年亏损约3104.61万元】28日讯,美迪凯公告,上半年实现营业收入约1.71亿元,同比下降17.68%;净利润亏损约3104.61万元,去年同期实现净利润约434.69万元,同比转亏。美迪凯同时公告,拟以集中竞价交易方式回购公司股份500万至1000万元,用于员工持股及/或股权激励计划,回购价格不超过15.75元/股。
美迪凯:拟定增募资不超过3亿元,用于半导体晶圆制造及封测项目、补充流动资金
【美迪凯:半导体封测产线产能处于爬坡阶段】美迪凯在接受机构调研时表示,公司半导体封测产线产能处于爬坡阶段,产能利用率在不断提高。
【美迪凯:AR/MR业务光波导产品已产生销售收入 但目前销售规模较小】5月5日电,美迪凯在互动平台表示,公司AR/MR业务光波导产品已产生销售收入,但目前销售规模较小。
【美迪凯:灵犀美迪凯有向苹果和META送样】5月4日电,美迪凯在互动平台表示,灵犀美迪凯有向苹果和META送样,基于客户签订的保密协议和商业机密等方面要求,具体产品不便对外披露。
【美迪凯:晶圆背部减薄及切割工艺实现高标准外观要求】美迪凯3月27日在互动平台表示,公司晶圆背部减薄及切割工艺,实现12英寸晶圆TTV <2.5μm、切割后崩边<10μm及芯片表面的高标准外观要求。