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兴森科技
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最新：12.32
开盘：12.3 昨收：12.4 |
开盘%：-0.81%
振幅%：3.87% 换手%：5.85% |
最高：12.43
最低：11.95 量比：0.72 |
总市值：208 亿
流通值：185 亿 成交额：15 亿 |
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2024-10-14 16:40
【兴森科技：广州FCBGA封装基板项目已交付样品至客户处认证】10月14日电，兴森科技在互动平台表示，广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相同，大客户的认证标准更为严格。目前产品封测和可靠性验证按计划持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。
2024-10-08 16:57
【兴森科技：800G光模块用PCB已稳定供货 1.6T光模块送样认证中】10月8日电，兴森科技在互动平台表示，公司800G光模块用PCB已稳定供货，1.6T光模块送样认证进度正常推进中。
2024-09-09 21:56
【兴森科技：子公司产品可用于三折叠屏】兴森科技在互动平台表示，子公司北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，供应产品涉及主板和副板，可用于三折叠屏，产品工艺以高阶HDI（刚性基板）和mSAP基板为主。
2024-09-05 21:58
【兴森科技：具备HDI多层贯通板的量产能力】兴森科技9月5日在互动平台表示，公司具备HDI多层贯通板的量产能力。
2024-08-14 21:19
【兴森科技：公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力】8月14日电，兴森科技在互动平台表示，公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户。公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为1120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。FCBGA封装基板项目前期建设阶段的成本负担是必经阶段，公司将继续按计划推进客户拓展及量产工作。
2024-07-17 19:28
【兴森科技：全资子公司宜兴硅谷收到行政处罚决定书】兴森科技公告，全资子公司宜兴硅谷收到《无锡市生态环境局行政处罚决定书》，无锡市生态环境局会同宜兴市经开区环保部门对宜兴硅谷进行检查，发现宜兴硅谷“年产印刷线路板168万平方米扩产”项目已部分建成并投产，配套的污染防治设施仅建成部分，未通过环保“三同时”验收。无锡市生态环境局根据相关规定对宜兴硅谷从轻处罚，处以罚款27万元整。
2024-07-15 22:16
【兴森科技：FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成】7月15日电，兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成，后续投入主要为设备尾款等。广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付，目前处于封测阶段，测试通过后将进入小批量生产阶段。FCBGA封装基板业务对业绩的拖累主要在人工成本、折旧及试生产期间的动力和材料费用。
2024-07-15 21:57
【兴森科技：公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段】兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板放量节奏取决于市场需求及客户订单，根据现有良率测算，项目达到50%产能利用率能实现盈亏平衡。据行业经验，FCBGA封装基板项目的投入产出比约为1:1，盈利能力可参考海外同行。公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段，预计下半年会有客户产品进入量产阶段，具体放量进度取决于客户需求。
2024-06-26 20:59
【兴森科技：广州工厂一期产能已建成 预期于第三季度完成产品认证之后进入量产阶段】6月26日电，兴森科技接受调研时表示，公司FCBGA封装基板目前低层板良率已超90%、高层板良率保持在85%左右，按照现有设备和团队能力，公司已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段。公司现已通过数家客户的工厂审核、并交付样品订单，目前珠海工厂已进入小批量生产阶段，客户开拓和量产工作正按计划有序推进。广州工厂一期产能已建成，预期于2024年第三季度完成产品认证之后进入量产阶段。
2024-06-17 20:16
【兴森科技：PCB产品暂无明确涨价计划】兴森科技在互动平台表示，公司PCB产品暂无明确涨价计划。
2024-06-12 15:10
【兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目已有小批量量产订单交付】兴森科技6月11日在互动平台表示，公司珠海FCBGA封装基板项目已有小批量量产订单交付完成，FCBGA封装基板项目客户认证、量产等工作正按计划有序推进。
2024-03-11 17:23
【兴森科技：公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小】3月11日电，兴森科技在互动平台表示，公司有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单，公司产品亦有应用在毫米波雷达等相关周边产品，前述订单对公司业绩贡献较小。另外，兴森科技表示，公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小。
2024-03-11 17:19
【兴森科技：有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单】3月11日，兴森科技在互动平台表示，公司有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单，公司产品亦有应用在毫米波雷达等相关周边产品，前述订单对公司业绩贡献较小。另外，兴森科技表示，公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小。
2024-02-27 19:03
兴森科技：拟以3000万元-5000万元回购股份，回购价格不超过16.84元/股
2024-02-02 18:19
兴森科技：董事长提议以3000万元-5000万元回购股份。
2023-11-22 13:50
【兴森科技：FCBGA封装基板项目珠海工厂部分大客户评级、认证已通过 ， 广州工厂预计四季度开始试产】兴森科技在互动平台表示，公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系，正争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板项目目前处于设备安装、调试阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。
2023-11-20 16:23
【兴森科技今日涨停 三机构净卖出1.55亿元】兴森科技今日涨停，成交额14.37亿元，换手率5.72%，盘后龙虎榜数据显示，深股通专用席位买入6351.28万元并卖出1.14亿元，三机构净卖出1.55亿元。
2023-11-13 18:00
兴森科技：拟以挂牌底价3亿元进场参与购买控股子公司广州兴科半导体有限公司的少数股东科学城（广州）投资集团有限公司所持有的广州兴科25%股权
2023-11-06 20:43
【兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单】11月6日电，兴森科技在互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成，随着未来产能逐步爬坡，相关成本占比会逐步降低。
2023-09-04 20:38
【创投通：本周一级市场融资额环比增加263% 集成电路披露融资额最多】《科创板日报》4日讯，创投通数据显示，8月国内半导体领域统计口径内共发生84起私募股权投融资事件，较上月91起减少7.7%；8月已披露融资事件的融资金额合计约67.83亿元，较上月18.1亿元增加275%。兴森科技控股子公司、FCBGA封装基板制造商——广州兴森拟引入国开制造业转型升级基金、建信投资、国投聚力、粤科金融等战略投资者，增资金额为16.05亿元，为8月半导体领域披露数额最高的融资事件。
2023-08-02 16:46
兴森科技：为推进FCBGA封装基板项目的建设进程，拟对广州兴森增资并引入5名战略投资者，本次拟增资金额为16亿元人民币，1元/1股，全部计入注册资本
2023-06-21 11:55
【兴森科技：目前400G和800G光模块主要瓶颈工序均已打通】兴森科技在互动平台表示，公司目前400G和800G光模块主要瓶颈工序均已打通，但目前处于客户认证和小批量阶段，订单较少。
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