水平电镀:**水平电镀**是在垂直电镀工艺基础上发展起来的新技术。它通过将印制电路板放置的方式由垂直式改为与镀液液面平行的电镀方式,配合高分散能力的镀液和改进的供电方式,实现了比垂直电镀更为出色的功能。水平电镀在系统设计和工艺控制上具有独特之处,特别是在高纵横比印制电路板的制造中发挥着关键作用。它能确保基板两面及导通孔内壁铜层厚度的均匀性,大大提高了生产效率。 **股票**是股份公司发行的所有权凭证,是股份公司为筹集资金而发行给股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。股票代表着股东对公司的所有权,股东凭借股票可参与公司决策和利润分配。股票具有流通性,可在不同投资者之间交易,但其价格波动性较大,因此也具有较高的投资风险。
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