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扇出型封装：**扇出型封装**：扇出型封装是集成电路封装技术中的一种重要形式，用于将多个晶体管或其他电子元件集成在一个封装器件中，并实现信号输入输出的连接。它通常用于数字集成电路设计中，可有效地提高电路密度、性能和可靠性。扇出型封装可以大大简化电路板设计和布线工作，减小电路板尺寸，节省空间。同时，由于扇出型封装在封装面积上没有太多限制，整个封装设计也会变得更加灵活。扇出型封装技术的关键挑战在于更小的微凸块间距、新型键合方式以及更大的互连密度。 **股票**：股票是股份公司发行的所有权凭证，是股份公司为筹集资金而发行给股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。股东凭借股票可参与公司重大决策、收取股息或分享红利。股票具有收益性、流通性、价格波动性和风险性等特点。