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半导体封装技术：**半导体封装技术**是指将制造好的半导体芯片（也称为裸片或晶圆）封装在保护壳内，以提供物理保护、电气连接和热管理的过程。封装的主要目的是确保芯片在实际应用中能够稳定、可靠地工作，并且便于与其他电路或系统进行连接。随着半导体技术的不断发展，封装技术也日新月异，涌现出了多种不同的封装形式，如传统封装和晶圆级封装等。 **股票**是股份证书的简称，是股份公司为筹集资金而发行给股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。每股股票都代表股东对企业拥有一个基本单位的所有权，股东凭借股票可参与股东大会、投票表决、分享红利等。股票可在交易市场上自由买卖，其价格受到公司经营状况、供求关系等多种因素的影响，因此股票投资具有一定的风险性。