甬矽电子(2025-03-14)真正炒作逻辑:先进封装+HBM+存储芯片+AI算力
- 1、先进封装技术突破:甬矽电子作为国内先进封装领域核心企业,受益于HBM(高带宽存储器)技术需求激增,AI服务器及算力芯片封装订单预期提升。
- 2、存储芯片国产替代:全球存储芯片涨价周期启动,叠加国产替代加速,公司存储类封装业务有望量价齐升。
- 3、大基金三期预期:国家大基金三期重点投向半导体设备及先进封装,甬矽电子或成资金布局标的。
- 4、客户合作突破:传闻公司切入英伟达/AMD供应链,提供AI芯片先进封装服务,提振市场想象空间。
- 1、高开低走风险:今日放量涨停透支短期涨幅,获利盘或于明日早盘兑现导致抛压。
- 2、板块联动影响:若存储芯片板块(如佰维存储)持续强势,或带动跟风资金二次上攻。
- 3、量能关键指标:需观察早盘1小时成交量是否达今日50%以上,缩量则警惕回落。
- 1、止盈策略:若高开超5%且15分钟K线跌破分时均线,建议减仓50%锁定利润。
- 2、低吸机会:盘中回踩5日线(预估23.5元)且缩量企稳,可考虑分批回补仓位。
- 3、止损纪律:跌破今日涨停价22.8元且30分钟未收回,果断清仓规避风险。
- 1、技术面支撑:周线级别突破W底颈线位21.6元,量比达3.8倍符合主力启动特征。
- 2、行业景气度:Q3存储芯片合约价涨幅超预期,长鑫存储扩产直接利好封装环节。
- 3、估值弹性:当前PS估值仅3.2倍,显著低于芯原股份(8.5倍)等可比公司。
- 4、风险提示:网传大客户订单尚未获官方证实,需警惕预期差修正风险。