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先进封装：**先进封装**： 先进封装（Advanced Packaging）是相对传统封装所提出的概念，是一种集成电路封装技术。它通过创新的封装技术和工艺，实现芯片的高性能、高密度和小型化封装。这种技术综合考虑设计、材料、工艺和设备等多个因素，旨在提高封装结构的尺寸密度、信号传输速度和能效，以满足现代电子产品对高性能和小型化的需求。先进封装技术在移动设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等领域具有广泛的应用。 **股票**： 股票是股份公司发行的所有权凭证，是股份公司为筹集资金，发行给股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。股票代表股东对企业拥有一个基本单位的所有权，可转让、买卖或作价抵押，是资本市场的主要长期信用工具之一。股票具有收益性、流通性、风险性等特点，其价格受多种因素影响，波动较大。