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甬矽电子
688362 |
-0.49%
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最新：30.63
开盘：30.86 昨收：30.78 |
开盘%：0.26%
振幅%：2.08% 换手%：1.12% |
最高：31.04
最低：30.4 量比：1.06 |
总市值：125 亿
流通值：85 亿 成交额：3 亿 |
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甬矽电子股票概览
了解甬矽电子及其股市表现
股市表现
甬矽电子（股票代码：sh688362）近期在股市上表现活跃。截至2025年1月25日，其开盘价为30.38元，收盘价为29.72元，最高价达到30.62元，最低价则为29.05元。动态市盈率为214.70，动态市净率为4.90，显示出一定的市场估值。
公司概况
甬矽电子是甬矽电子（宁波）股份有限公司旗下品牌，该公司成立于2017年11月，注册资本40841.24万人民币，总部位于浙江省余姚市中意宁波生态园。公司自成立以来，迅速发展成为集成电路封测行业的佼佼者。
业务领域
甬矽电子主要从事高端IC的封装和测试业务。其产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网、智能家居、数字电视、安防监控、人工智能、网络通讯、云计算、大数据处理及储存等集成电路应用领域。
发展前景
甬矽电子作为浙江省重点智能制造项目，拥有广阔的发展前景。公司计划五年内总投资约22亿元人民币，预计年营收规模约25亿人民币。随着5G、物联网等技术的不断发展，集成电路封测行业将迎来新的发展机遇，甬矽电子有望在这一领域取得更加辉煌的成绩。
总结
甬矽电子作为集成电路封测行业的佼佼者，拥有丰富的产品线和广阔的市场前景。其股价在股市上表现活跃，值得投资者密切关注。甬矽电子、股票、股市表现、公司概况、业务领域、发展前景等关键词，共同构成了这篇关于甬矽电子的全面介绍。
2025-03-12 15:57
【甬矽电子：车载CIS已经稳定量产 目前稼动率非常饱满】3月12日电，甬矽电子(688362.SH)发布投资者活动关系记录表，公司2024年营收增长显著，作为国内众多SoC类客户的第一供应商，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区、欧美客户和汽车电子领域的客户群体，目前已经取得一定进展。预计公司今年SoC业务营收保持增长，公司与车规领域头部客户合作的车载CIS已经稳定量产，目前稼动率非常饱满。运算类产品目前已导入部分国内客户的产品进行验证，并与客户保持密切沟通。另外，公司面向车载激光雷达领域的客户合作进展顺利，客户展望比较积极，虽然目前占营收比例较低，但增速比较快。
2025-02-24 18:28
【甬矽电子：第一季度的日均产出与去年四季度持平 全年有望实现良好的增长】2月24日电，甬矽电子在投资者关系活动记录表中表示，公司第一季度的日均产出与去年四季度持平，预计全年将受益于国内下游应用场景的拓宽和海外客户的拓展，实现良好的增长。公司在成本、交付、服务和稳定性方面具有竞争优势，已开始量产2.5D封装产线，并积极与客户进行量产前的验证。预计今年毛利率将受到营收目标规模化效应的正向促进，从明年开始，折旧摊销对毛利的影响将逐步减小。
2025-02-13 16:56
【甬矽电子：2024年净利润6708.71万元 同比扭亏】《科创板日报》13日讯，甬矽电子发布业绩快报，2024年营业总收入36.05亿元，同比增长50.76%；归属于母公司所有者的净利润6708.71万元，实现扭亏为盈。
2025-01-08 16:37
【甬矽电子：2024年预盈5500万元-7500万元 同比扭亏】1月8日电，甬矽电子公告，预计2024年年度实现营业收入35亿元至37亿元，同比增加46.39%至54.76%。预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润5500万元到7500万元，实现扭亏为盈。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模快速增长。报告期内，公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成。
2024-07-18 20:14
【甬矽电子：公司稼动率处于比较饱满的状态】甬矽电子表示，公司稼动率处于比较饱满的状态。随着半导体行业的逐步复苏，公司相信价格会有边际向好的趋势。从产品工艺来看，公司坚持中高端的产品定位，依靠产品和工艺优势避免陷入低价竞争策略。
2024-07-14 21:56
【甬矽电子：上半年营业收入同比预增60.78%—70.96%】甬矽电子公告，预计上半年实现营业收入15.8亿元—16.8亿元，较上年同期增长60.78%—70.96%。报告期内，部分客户所处领域的景气度回升，新客户拓展取得突破，客户结构进一步优化；新产品线推进顺利，新增产能逐步释放，贡献新的增长点。
2024-05-29 16:24
【甬矽电子：已掌握系统级封装电磁屏蔽技术 相关产品持续量产】5月29日电，有投资者问甬矽电子，董秘请问公司是否有封装电磁屏蔽(EMIShielding)技术？甬矽电子在互动平台表示，公司已经掌握系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术，相关产品在持续量产中。
2024-05-27 19:55
甬矽电子：拟发行可转债募资不超过12亿元，用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。
2024-02-22 17:53
甬矽电子：拟以4000万元-6000万元回购股份，回购股份的价格不超过人民币31.53元/股
2023-12-05 20:11
【甬矽电子：积极推动自身在晶圆级封装技术的发展及2.5D、3D等领域布局】甬矽电子在互动平台表示，公司高度重视AI相关封测业务领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在大颗FC-BGA、bumping、RDL、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局。
2023-11-21 16:46
【甬矽电子：已通过车规的体系认证，并已经为部分客户量产】甬矽电子近日在接受调研时表示，公司已经通过车规的体系认证，并已经为部分客户量产，预计明年会有相应增长，但占比较低。
2023-11-14 17:34
【甬矽电子：子公司拟投建高密度及混合集成电路封装测试项目】《科创板日报》14日讯，甬矽电子公告，为扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过21.6亿元。预计项目建成并达产后，可新增年产 87000万颗高密度及混合集成电路封装测试。
2023-11-14 17:31
甬矽电子：控股子公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过人民币21.6亿元
2023-10-24 13:08
【甬矽电子：公司在系统级封装等先进封装领域具有较突出技术先进性和工艺优势】甬矽电子10月24日在互动平台表示，公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。公司将扎实稳健推进 Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。
2023-08-17 16:23
【甬矽电子：上半年净利亏损7889.89万元 同比转亏】《科创板日报》17日讯，甬矽电子披露半年报，上半年公司实现营业收入9.83亿元，同比下降13.46%；净利润亏损7889.89万元，上年同期净利润1.15亿元。上半年，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球终端市场需求依旧较为疲软，下游需求复苏不及预期，公司所处的封测环节亦受到一定影响。
2023-07-18 16:32
【甬矽电子今日涨12.31% 四机构净卖出8901.65万元】甬矽电子今日涨12.31%，成交额7.24亿元，换手率36.03%，盘后龙虎榜数据显示，四机构净卖出8901.65万元。
2023-05-12 09:44
芯片板块开盘走强：甬矽电子+8.9%，大港股份+6.7%，中芯国际+6%（开盘啦快讯）
2023-05-12 09:36
【半导体板块开盘拉升 甬矽电子涨超13%】半导体板块开盘拉升，截至发稿，甬矽电子涨超13%，伟测科技、拓荆科技、东芯股份等跟涨。
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