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返回 当前位置: 首页 甬矽电子 最近更新:2024-11-21 16:54
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甬矽电子
688362
-0.25%
最新:27.69
开盘:27.93
昨收:27.76
开盘%:0.61%
振幅%:5.33%
换手%:5.31%
最高:28.68
最低:27.2
量比:0.81
总市值:113 亿
流通值:77 亿
成交额:3 亿
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甬矽电子分时图
甬矽电子日K线图
甬矽电子周K线图
甬矽电子月K线图
主力资金
主力净:-0.25 亿
主力买:1.09 亿
主力卖:-1.34 亿
主买比:26.16%
主卖比:-32.30%
大单净额:-0.36
大单买:0.26 亿
大单卖:-0.62 亿
主买成本:28.34
主卖成本:28.09
涨停基因
涨停次数:1
溢价5%数:1
次日红盘率:100%
首板红盘率:50%
首板炸板率:50%
连板率:0%
板块题材

2024-07-18 20:14

【甬矽电子:公司稼动率处于比较饱满的状态】甬矽电子表示,公司稼动率处于比较饱满的状态。随着半导体行业的逐步复苏,公司相信价格会有边际向好的趋势。从产品工艺来看,公司坚持中高端的产品定位,依靠产品和工艺优势避免陷入低价竞争策略。

2024-07-14 21:56

【甬矽电子:上半年营业收入同比预增60.78%—70.96%】甬矽电子公告,预计上半年实现营业收入15.8亿元—16.8亿元,较上年同期增长60.78%—70.96%。报告期内,部分客户所处领域的景气度回升,新客户拓展取得突破,客户结构进一步优化;新产品线推进顺利,新增产能逐步释放,贡献新的增长点。

2024-05-29 16:24

【甬矽电子:已掌握系统级封装电磁屏蔽技术 相关产品持续量产】5月29日电,有投资者问甬矽电子,董秘请问公司是否有封装电磁屏蔽(EMIShielding)技术?甬矽电子在互动平台表示,公司已经掌握系统级封装电磁屏蔽(EMI Shielding)技术,相关产品在持续量产中。

2024-05-27 19:55

甬矽电子:拟发行可转债募资不超过12亿元,用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

2024-02-22 17:53

甬矽电子:拟以4000万元-6000万元回购股份,回购股份的价格不超过人民币31.53元/股

2023-12-05 20:11

【甬矽电子:积极推动自身在晶圆级封装技术的发展及2.5D、3D等领域布局】甬矽电子在互动平台表示,公司高度重视AI相关封测业务领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在大颗FC-BGA、bumping、RDL、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局。

2023-11-21 16:46

【甬矽电子:已通过车规的体系认证,并已经为部分客户量产】甬矽电子近日在接受调研时表示,公司已经通过车规的体系认证,并已经为部分客户量产,预计明年会有相应增长,但占比较低。

2023-11-14 17:34

【甬矽电子:子公司拟投建高密度及混合集成电路封装测试项目】《科创板日报》14日讯,甬矽电子公告,为扩大公司在集成电路封测行业的市场规模,控股子公司甬矽半导体(宁波)有限公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目,项目总金额预计不超过21.6亿元。预计项目建成并达产后,可新增年产 87000万颗高密度及混合集成电路封装测试。

2023-11-14 17:31

甬矽电子:控股子公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目,项目总金额预计不超过人民币21.6亿元

2023-10-24 13:08

【甬矽电子:公司在系统级封装等先进封装领域具有较突出技术先进性和工艺优势】甬矽电子10月24日在互动平台表示,公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进,在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。公司将扎实稳健推进 Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线,持续提升自身工艺能力和客户服务能力。

2023-08-17 16:23

【甬矽电子:上半年净利亏损7889.89万元 同比转亏】《科创板日报》17日讯,甬矽电子披露半年报,上半年公司实现营业收入9.83亿元,同比下降13.46%;净利润亏损7889.89万元,上年同期净利润1.15亿元。上半年,受外部经济环境及行业周期波动影响,全球终端市场需求依旧较为疲软,下游需求复苏不及预期,公司所处的封测环节亦受到一定影响。

2023-07-18 16:32

【甬矽电子今日涨12.31% 四机构净卖出8901.65万元】甬矽电子今日涨12.31%,成交额7.24亿元,换手率36.03%,盘后龙虎榜数据显示,四机构净卖出8901.65万元。

2023-05-12 09:44

芯片板块开盘走强:甬矽电子+8.9%,大港股份+6.7%,中芯国际+6%(开盘啦快讯)

2023-05-12 09:36

【半导体板块开盘拉升 甬矽电子涨超13%】半导体板块开盘拉升,截至发稿,甬矽电子涨超13%,伟测科技、拓荆科技、东芯股份等跟涨。

2023-04-20 21:01

【甬矽电子:一季度净利润亏损4986.99万元】甬矽电子(688362)4月20日晚间披露年报,2022年实现营业收入21.77亿元,同比增长5.96%;净利润1.38亿元,同比下降57.11%;基本每股收益0.39元;公司拟每10股派发红利1.05元(含税)。公司表示,若未来半导体产业持续低迷或公司投资项目产能爬坡不及预期,公司业绩可能出现持续下滑甚至亏损的风险。甬矽电子同时披露一季报,2023年一季度净利润亏损4986.99万元。一季度下游客户整体处于库存调整状态,整体订单仍较为疲软。

基本信息
公司名称:甬矽电子(宁波)股份有限公司
上市日期:2022-11-16
发行价:18.54元 / 市盈率 : 25.83倍
主营业务:集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务,以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。
联系电话:86-0574-58121888-6786
注册地址:浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
股东 / 实控人
董事长:王顺波 / 董秘:金良凯
控股股东:浙江甬顺芯电子有限公司(持有甬矽电子(宁波)股份有限公司股份比例:18.20%)
实际控制人:王顺波(持有甬矽电子(宁波)股份有限公司股份比例:14.02%)
最终控制人:王顺波(持有甬矽电子(宁波)股份有限公司股份比例:14.02%)
主营介绍
产品类型:集成电路的封装
产品名称:高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)
经营范围:一般项目:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);模具制造;模具销售;软件开发;租赁服务(不含许可类租赁服务);机械设备租赁;机械设备销售;半导体器件专用设备销售;包装材料及制品销售;国内货物运输代理;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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