利扬芯片(2025-04-11)真正炒作逻辑:半导体+先进封装+国产替代
- 1、半导体政策利好:国家近期加大半导体产业扶持力度,推动国产替代进程
- 2、先进封装技术突破:市场传闻公司3nm先进封装测试技术获大客户验证通过
- 3、订单放量预期:三季度测试订单环比增长超50%,产能利用率达90%以上
- 4、机构资金介入:龙虎榜显示三家机构席位合计买入超8000万元
- 1、高开震荡:早盘或高开3%-5%测试前高压力位
- 2、量能关键:需维持15亿以上成交额才能突破平台压力
- 3、尾盘分歧:短线获利盘可能引发下午盘面波动加剧
- 1、突破确认:站稳38.6元压力位可加仓,跌破36元支撑止损
- 2、仓位控制:早盘急拉不追高,回调至5日线分批建仓
- 3、题材联动:关注中芯国际等龙头股动向做联动操作
- 1、政策驱动:工信部最新会议强调突破先进封装关键设备,行业补贴政策有望加码
- 2、技术壁垒:公司TSV硅通孔技术良率达国际水平,独供多家AI芯片厂商
- 3、业绩弹性:测试机单小时报价提升30%,AI芯片测试占比升至40%
- 4、资金动向:北向资金连续3日增持,融资余额单日增加1.2亿元