利扬芯片
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最新:18.37
开盘:18.75 昨收:18.68 |
开盘%:0.37%
振幅%:8.73% 换手%:3.33% |
最高:19.93
最低:18.3 量比:2.19 |
总市值:37 亿
流通值:37 亿 成交额:2 亿 |
【利扬芯片:2024年上半年净利润亏损844.42万元】利扬芯片发布2024年半年度报告摘要,报告期内,公司实现营业收入2.31亿元,同比下降5.51%;归属于上市公司股东的净利润亏损844.42万元。基本每股收益-0.04元。
【利扬芯片:全资子公司光瞳芯与叠铖光电签署战略合作协议】利扬芯片公告,上海叠铖光电科技有限公司的核心技术是“全天候超宽光谱叠层图像传感芯片”,公司资子公司上海光瞳芯微电子有限公司独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。双方将聚焦并共同攻克多项无人驾驶关键技术难题并实现产业化落地。
【利扬芯片:2023年拟10派1 股权登记日5月21日】《科创板日报》15日讯,利扬芯片发布2023年年度权益分派实施公告,拟每股派发现金红利0.10元(含税),股权登记日为2024年5月21日,除权除息日为2024年5月22日,现金红利发放日为2024年5月22日。
利扬芯片:全资子公司利阳芯近期分别与客户A、客户B签署提供晶圆减薄,切割及相关配套服务(含晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺服务),预估金额合计为人民币6500万元。
利扬芯片:子公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段
【利扬芯片:预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载】利扬芯片近期投资者关系活动记录表显示,2023年,公司分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频(发射/接收)芯片进行量产测试,两家客户均由公司提供独家量产测试。公司预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载,有助于提振低迷的智能手机消费市场,随着其应用的逐渐普及,有望在未来迎来巨大市场的需求。目前该类型芯片的测试技术服务对公司2023年营业收入贡献影响较小,对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性。
【利扬芯片:董事、高级管理人员拟增持股份不低于6万股】利扬芯片公告,董事、高级管理人员拟于2023年11月24日起3个月内通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式增持公司股份,增持数量合计不低于60000股。
利扬芯片:董事、高级管理人员拟增持不低于6万股
【利扬芯片:目前可预见第四季度部分产品订单充足】 利扬芯片近期投资者关系活动记录表显示,2022年至今经历去泡沫、去库存等阶段,公司提前逆周期布局测试产能投入,有望迎接即将到来回升周期,使得折旧、摊销、人力、电力、厂房费用等固定费用及财务费用较上年同期大幅增加所致。目前可预见第四季度部分产品订单充足。
【利扬芯片:公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试】9月22日电,利扬芯片接受调研时表示,公司在北斗方面已经布局多年并储备了不少技术跟经验,在卫星通信方面也有成熟测试方案。公司已分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频(发射/接收)芯片进行量产测试,两家客户均由公司提供独家测试服务。
【利扬芯片于东莞成立微电子新公司】企查查APP显示,近日,利阳芯(东莞)微电子有限公司成立,法定代表人为黄江,注册资本5000万元,经营范围包含:集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示,该公司由利扬芯片100%控股。
【利扬芯片5000万于上海新设科技子公司】企查查APP显示,近日,毂芯(上海)科技有限公司成立,法定代表人为黄江,注册资本5000万元,经营范围包含:集成电路销售;集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示,该公司由利扬芯片100%控股。
【利扬芯片1亿元上海新设光瞳芯微电子公司】企查查APP显示,近日,上海光瞳芯微电子有限公司成立,注册资本1亿元,经营范围包含:集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售等。该公司由利扬芯片100%控股。
利扬芯片:拟使用不超过人民币3.5亿元的自有资金在上海市投资设立全资子公司光瞳芯和毂芯
利扬芯片:拟发行可转债募资不超过5.2亿元,用于东城利扬芯片集成电路测试项目、补充流动资金。
【利扬芯片:终止向特定对象发行A股股票事项】《科创板日报》17日讯,利扬芯片公告,鉴于国内资本市场环境变化,综合考虑公司实际情况以及公司股价市场表现等多方面因素,公司决定终止向特定对象发行A股股票事项,“东城利扬芯片集成电路测试项目”所需资金计划将通过自有资金及其他融资方式满足。
利扬芯片:终止向特定对象发行A股股票事项。
利扬芯片高开超8%,近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段,公司为该芯片独家提供晶圆级测试服务。
利扬芯片:近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段,公司为该芯片独家提供晶圆级测试服务
【利扬芯片:公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发】利扬芯片7月8日在互动平台回复投资者称,公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入,尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案,重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点,前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务,目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功,标志着公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发,将向量产测试阶段有序推进。
【利扬芯片:目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功 将向量产测试阶段有序推进】7月8日电,利扬芯片在互动平台表示,公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入,尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案,重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点,前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务,目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功,标志着公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发,将向量产测试阶段有序推进。
利扬芯片:预计2021年净利润1.05亿元-1.2亿元,同比增长102.13%-131%,公司2021年度在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持快速增长
利扬芯片:股东、监事会主席张利平拟减持不超过1.2497%。