题材新闻：

2025年7月7日，证监会官网显示，国产DRMM内存芯片大厂长鑫存储(长鑫科技集团股份有限公司)启动上市辅导，中金、中信建投担任辅导机构。

2023年11月28日，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。

题材介绍：

长鑫存储是一家一体化存储器制造公司，专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售。创立于2016年，长鑫存储总部位于安徽合肥，在国内外拥有多个研发中心和分支机构。

长鑫存储的技术团队拥有丰富的技术研发经验和创新能力，已推出多款DRAM商用产品，广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。

公司核心管理层由拥有25年以上经验半导体行业领军人物领衔，共同引领公司成长与践行战略。 公司管理层持续营造创新文化，鼓励技术创新，并吸纳了来自全球知名半导体企业的人才， 致力于为客户、为市场提供高价值的产品与服务，实现商业成功。

长鑫存储首席执行官为曹堪宇博士，曹堪宇博士于2017年加入长鑫存储，在担任产品研发执行副总裁以及技术研发执行副总裁期间，制定公司研发战略及设计路线，完成了多款产品的开发和量产应用，实现了DRAM从无到有的转变，并兼任过技术研究与开发、市场及战略等多个领域的管理工作。2023年4月起，他开始担任长鑫存储首席执行官。

加入长鑫存储前，曹堪宇博士曾担任兆易创新战略市场副总裁。他曾在北京凡达讯科技有限公司任首席执行官，并于2005年联合创立了昆天科微电子技术有限公司，担任中国区总经理。

公开信息显示，目前已有多家知名投资机构入股长鑫存储，包括合肥产投集团、安徽省投、建信金融、大基金二期、兆易创新、小米、美的、阿里、腾讯等。

2024年3月份，长鑫科技宣布了新一轮融资，总额高达108亿元，投前估值约1400亿元。

长鑫存储官网显示，2018年，长鑫存储成功研发了国内首个8Gb DDR4芯片。2019年9月20日，长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，与国际主流DRAM产品同步的8Gb DDR4首度亮相。

2023年11月28日，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，12GB LPDDR5芯片及6GB LPDDR5芯片。