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铜电镀技术：**铜电镀技术**：铜电镀技术是一种通过电解的方法，在基体表面沉积金属铜的工艺。其过程主要包括种子层沉积、图形化、电镀及后处理四大环节。铜电镀技术在光伏、半导体制造及装饰等领域有广泛应用，能够形成高性能的互连线路，提升芯片性能和可靠性，并赋予非金属材料金属特性。随着技术进步，铜电镀技术正朝着更高效、环保、高精度的方向发展。 **股票**：股票是股份公司发行的所有权凭证，是股份公司为筹集资金，发行给股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。股票代表股东对企业拥有一个基本单位的所有权，可以转让、买卖或作价抵押，是资本市场的主要长期信用工具之一。股票具有收益性、流通性、价格波动性和风险性等特点。