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芯片封装：**芯片封装**：芯片封装是指将制造好的半导体芯片（也称为裸片或晶圆）密封在塑料、金属或陶瓷等材料制成的封装体内，使其与外部环境隔离，以保护芯片免受物理损害、化学腐蚀和电磁干扰等。同时，封装还提供了一个接口，使芯片能够与其他电子元件进行连接，实现信息的输入输出。封装过程涉及硅片减薄、切割、贴装、互连、成型等多道工艺流程，主要功能包括保护芯片、增强热稳定性、提供机械支撑、确保电气连接等。 **股票**：股票是股份公司发行的所有权凭证，是股份公司为筹集资金，发行给股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。股东凭借股票可参与公司重大决策、收取股息或分享红利。股票可在资本市场上自由买卖或抵押，是资本市场的主要长期信用工具之一。股票价格波动受多种因素影响，具有一定的投资风险。