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晶圆测试：**晶圆测试**：晶圆测试是对半导体晶圆上的每一个裸芯片（die）进行的电气性能测试。在测试时，检测头上装上以金线制成的细小探针，这些探针与晶粒上的接点接触，以测试其电气特性。不合格的晶粒会被标记，并在晶圆被切割成独立的晶粒后被淘汰，避免进入后续的封装流程，从而节省制造成本。简而言之，晶圆测试是晶圆生产过程中的关键步骤，确保只有合格的芯片才会进入市场。 **股票**：股票是股份公司发行的所有权凭证，是股份公司为筹集资金，发行给股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。股票代表着股东对公司所有权的基本单位，股东凭借股票可以参与公司决策、分享公司利润。同时，股票可在市场上自由买卖，具有流通性，但其价格受多种因素影响，具有波动性和风险性。