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封装基板：封装基板是半导体封装中的关键组件，它主要作为集成电路（IC）芯片和外界电路之间的连接桥梁。在封装过程中，芯片被粘贴在封装基板上，并通过导线或凸点等方式与基板上的电路实现电气连接。封装基板不仅提供了机械支撑，还确保了芯片与外界信号传输的稳定性和可靠性。它通常采用高性能材料制成，以满足不同应用领域的散热、信号传输等需求。 在股票市场中，封装基板相关的企业股票往往与半导体行业的发展紧密相连。投资者关注这类股票，主要是看重半导体封装行业的增长潜力以及企业在技术创新、市场份额等方面的表现。封装基板技术的进步和市场需求的变化，都可能影响相关企业的业绩和股价走势。