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半导体借壳：半导体借壳是指在股票市场中，一家非半导体行业的上市公司（通常称为“壳公司”）通过资产重组、股权置换等方式，将一家半导体企业的资产和业务注入自身，从而实现半导体企业间接上市的目的。这种操作通常发生在半导体企业希望快速进入资本市场，但直接IPO（首次公开募股）过程繁琐、时间较长或条件不满足的情况下。通过借壳上市，半导体企业可以避开IPO的严格审核流程，快速获得融资平台，扩大知名度和影响力。同时，壳公司也能通过注入优质资产，改善自身经营状况，提升股价。然而，半导体借壳也伴随着风险，如信息披露不充分、估值不合理等问题，投资者需谨慎对待。