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化学机械抛光液
化学机械抛光液:**化学机械抛光液**是一种在利用化学机械抛光技术对半导体材料进行加工过程中使用的研磨液体。它通常由超细固体粒子研磨剂(如纳米SiO2、Al2O3粒子等)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成。这些成分协同作用,通过机械削磨和化学腐蚀的组合技术,在被研磨的介质表面形成光洁平坦表面。化学机械抛光液的性能直接影响抛光后表面的质量,是半导体制造中不可或缺的辅助材料。
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