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TGV技术：**TGV技术与股票名词解释** TGV技术，全称为Through Glass Via，即玻璃通孔技术，是一种微电子封装技术。其核心在于在高品质的玻璃（如硼硅玻璃、石英玻璃）基板上制作垂直贯穿的微小通孔，并填充导电材料（如铜），以实现不同层面间的电气连接。TGV技术广泛应用于2.5D和3D集成电路封装、射频等领域，尤其在AI芯片上，它能显著提高算力、降低能耗，并优化散热管理。 股票，作为一种有价证券，是股份有限公司筹集资本时向出资人公开发行的凭证。它证明了出资人的股本身份和权利，股东凭此享有公司权益并承担相应义务。股票的交易价格反映了其代表的公司权益价值，是投资者参与公司利润分配和资本增值的重要手段。