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RDL层：**RDL层**：RDL（Redistribution Layer，重分布层）是一种在芯片封装过程中用于重新分布电气连接的技术。它通过在芯片表面或中介层上形成额外的布线层，重新分配芯片的I/O（输入/输出）位置，从而适应不同的封装需求和提高电气连接的灵活性。RDL层由金属层和介质层组成，其中金属层形成布线，介质层起到绝缘和隔离不同布线层的作用。这一技术对于高性能计算芯片、5G通信芯片等对信号传输速度要求较高的芯片尤为关键。 **股票**：股票是股份公司发行的所有权凭证，是股份公司为筹集资金而发行给股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。股票代表股东对企业拥有一个基本单位的所有权，股东凭借股票可以参与公司的重大决策、收取股息或分享红利等。股票具有收益性、流通性、价格波动性和风险性等特性。