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CMP抛光垫：**CMP抛光垫解释**： CMP抛光垫，全称为化学机械抛光垫，是半导体制造中不可或缺的关键耗材。它主要用于晶片的平坦化处理，通过化学腐蚀与机械摩擦的协同作用，去除晶片表面多余的材料，实现晶片的超精密加工。CMP抛光垫由特殊高分子材料制成，具有良好的耐磨性、耐热性和化学稳定性，能确保抛光过程中晶片表面的均匀性和平整度。随着半导体工艺的不断发展，CMP抛光垫的性能也在持续提升，以满足更小线宽、更高集成度的制造需求。 **股票相关名词解释**： 股票是股份公司发行的所有权凭证，代表股东对公司所有权的一部分。股票可以在证券交易所自由买卖，价格随市场供求关系波动。投资者通过购买股票成为公司股东，享有公司盈利分红和参与重大决策的权利。