惠伦晶体
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最新:11.96
开盘:12.1 昨收:12.17 |
开盘%:-0.58%
振幅%:2.55% 换手%:1.97% |
最高:12.22
最低:11.91 量比:0.73 |
总市值:34 亿
流通值:34 亿 成交额:3 亿 |
公司概况
惠伦晶体,作为一家在压电石英晶体元器件领域具有显著影响力的企业,自成立以来,始终致力于技术创新和产品质量提升。公司总部位于中国,拥有先进的生产设备和严格的质量控制体系,为国内外客户提供高品质的产品和服务。
业务领域
核心业务:惠伦晶体的核心业务涵盖压电石英晶体谐振器、振荡器等元器件的研发、生产和销售。这些产品广泛应用于通讯、消费电子、工业控制等多个领域。
市场拓展:公司不断拓展国内外市场,与众多知名企业建立了长期合作关系,市场份额逐年提升。
财务分析
近年来,惠伦晶体的财务状况保持稳定增长。公司的营业收入和净利润均呈现出上升趋势,显示出强劲的发展势头。
市场前景
随着5G、物联网等新兴技术的快速发展,惠伦晶体所处的行业将迎来更加广阔的市场空间。公司有望借助技术创新和市场拓展,进一步提升竞争力。
# 技术创新
惠伦晶体注重技术研发和创新能力提升,不断推出符合市场需求的新产品和技术解决方案。
# 战略规划
公司制定了清晰的发展战略,明确未来发展方向和目标,为长期发展奠定基础。
# 社会责任
惠伦晶体积极履行社会责任,关注环境保护和员工福祉,推动企业可持续发展。
总结
惠伦晶体作为压电石英晶体元器件领域的佼佼者,凭借技术创新、市场拓展和稳健的财务状况,展现出强劲的发展潜力。未来,公司有望在行业竞争中保持领先地位,为投资者创造更多价值。
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惠伦晶体是一家专注于压电石英晶体元器件的高新技术企业,其业务领域广泛,财务状况稳健,市场前景广阔。公司通过技术创新和战略规划,不断提升竞争力,展现出强劲的发展潜力。
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惠伦晶体:因个人原因,赵积清先生申请辞去公司董事长职务(原任期至2027年7月14日止)。在辞去董事长职务后,赵积清先生仍在公司担任其他职务
【惠伦晶体全面接入DeepSeek等大模型技术】惠伦晶体现已通过数字化平台(飞书)全面接入DeepSeek、豆包等大模型技术,全力加速生产数字化转型与智能化升级进程。希望能以创新驱动为核心,把数字化能力深深融入生产、管理与服务全链条,从而开启“智造+服务”双轮驱动的新篇章。(证券时报)
【惠伦晶体:终止筹划公司控制权变更事项】惠伦晶体公告,今日收到控股股东新疆惠伦的通知,由于资本市场环境发生变化,新疆惠伦与黄天歌于2024年8月2日签署了《终止协议》,约定自《终止协议》签订生效之日起,《股份转让意向协议》终止。本次控制权变更事项的终止不会对公司的正常生产经营产生重大不利影响,不存在损害广大投资者特别是中小投资者利益的情形。
【惠伦晶体:终止筹划公司控制权变更事项】惠伦晶体(300460)8月2日晚间发布公告,收到控股股东新疆惠伦通知,因资本市场环境改变,新疆惠伦与黄天歌于8月2日签署《终止协议》,决定終止《股份转让意向协议》,公司控制权变更过程因此终止。
【惠伦晶体:上半年预盈0—500万元 同比扭亏】惠倫晶體(300460)7月18日晚间发布業績預告,預計2024年上半年度實現淨利潤為0—500万元,較去年同期的3344.57万元虧損扭轉為盈利。今年上半年,公司订单數量增加,营业收入也較去年同期大幅攀升。
【惠伦晶体:公司产品在光模块领域已有相关应用】有投资者向惠伦晶体提问,公司的产品是否能应用在光模块中?对此,惠伦晶体7月16日在投资者互动平台表示,公司产品在光模块领域已有相关应用。
【惠伦晶体:公司晶振产品可应用于AI手机等领域】惠伦晶体在互动平台表示,公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等,公司产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机、AI服务器等领域。
惠伦晶体:控股股东拟将其持有的公司10%股份转让给黄天歌及其一致行动人。
【惠伦晶体:已具备1210甚至更小尺寸产品的供应能力】惠伦晶体昨日在投资者集体接待日活动上表示,器件化、小型化、高频化是公司产品的发展战略。当前惠伦晶体已经具备1210甚至更小尺寸产品的供应能力。(证券时报)
【惠伦晶体:TCXO2520/2016部分频率产品可用于北斗导航领域】惠伦晶体在互动平台表示,公司产品中TCXO2520/2016部分频率产品可用于北斗导航领域。
振荡器概念股午后快速拉升,惠伦晶体20CM涨停,泰晶科技涨停,晶赛科技、东晶电子等跟涨
【惠伦晶体:公司晶振类产品没有直接供货给英伟达客户】惠伦晶体6月20日在互动平台表示,公司晶振类产品可以跟GPU搭配使用。公司晶振类产品没有直接供货给英伟达客户。
【惠伦晶体:终止筹划公司控制权变更事项 股票复牌】5月3日电,惠伦晶体公告,由于公司控股股东新疆惠伦及实际控制人赵积清,与交易对方就公司未来发展安排未达成一致意见,相关方协商终止筹划公司控制权变更事项。公司股票5月4日开市起复牌。
【惠伦晶体:筹划公司控制权变更 24日起停牌】惠伦晶体(300460)4月23日晚间公告,公司控股股东新疆惠伦、实际控制人赵积清拟筹划公司控制权变更事项,初步方案拟包括股份转让、签署一致行动协议、表决权委托及上市公司向特定对象发行股票等。本次交易对方为某国有企业,所属行业为制造业。公司股票自4月24日开市起停牌,预计停牌时间不超过2个交易日。
【惠伦晶体:公司控股股东新疆惠伦向公司实控人赵积清协议转让5.3763%股份完成过户登记】惠伦晶体公告,公司控股股东新疆惠伦向公司实控人赵积清协议转让5.3763%股份完成过户登记。本次协议转让股份过户登记手续完成后,公司的控股股东及实际控制人未发生变化。
【惠伦晶体:安徽志道拟减持不超2%股份】5月10日电,惠伦晶体公告,公司持股5%以上股东安徽志道投资有限公司计划在6月2日至12月1日期间以集中竞价方式减持其持有的公司股份合计不超过558万股(不超过公司总股本的2%)。
【惠伦晶体:2021年净利同比预增593.01%-741.51%】惠伦晶体发布业绩预告,预计2021年归母净利1.40亿元-1.70亿元,同比增长593.01%-741.51%。受益于5G及以上技术、物联网等的快速发展,国产替代的加速,以及公司经营策略的转变,公司下游客户结构得到优化,订单和营业收入持续增长,其中电子元器件业务营业收入增长80%左右。公司部分产品价格有较大幅度上涨,小型化及器件产品的销售比重进一步增加。
惠伦晶体:预计2021年净利润1.4亿元-1.7亿元,同比增长593.01%-741.51%;公司订单和营业收入持续增长,其中电子元器件业务营业收入增长80%左右,公司部分产品价格有较大幅度上涨。
惠伦晶体:股东安徽志道投资有限公司拟减持不超过1%。