神工股份(2025-04-28)真正炒作逻辑:半导体材料+国产替代+大基金持股
- 1、政策利好驱动:国家大基金三期增持半导体材料板块,市场预期神工股份作为细分龙头有望获得资金倾斜
- 2、国产替代加速:公司主营硅电极产品打破海外垄断,近期下游晶圆厂扩产推动订单放量
- 3、行业周期反转:存储芯片价格持续回升,半导体设备材料板块迎来估值修复窗口
- 4、技术突破催化:公司公告12英寸刻蚀硅材料通过客户验证,量产进度超预期
- 1、高开承压:今日放量长阳透支短期动能,预计早盘冲高至28.5元附近遇阻
- 2、资金分歧加剧:龙虎榜显示机构席位净卖出,游资接力意愿决定回调深度
- 3、技术面修正:日线RSI进入超买区,小时图顶背离需震荡消化
- 1、波段操作:早盘冲高减仓1/3,回落至26.8元支撑位回补
- 2、风控优先:跌破5日线25.9元无条件止损
- 3、板块联动:密切跟踪中微公司、沪硅产业等设备材料股动向
- 4、消息应对:关注晚间大基金相关公告,突发利空需果断止盈
- 1、政策维度:大基金三期重点投资设备材料领域,公司作为国内唯一量产刻蚀硅电极企业具备稀缺性
- 2、产业维度:全球硅电极市场被日企垄断90%,公司产品性价比优势明显,替代空间超50亿元
- 3、财务维度:Q2营收环比增长68%,良率提升至75%带动毛利率环比改善12个百分点
- 4、技术维度:12英寸产品突破28nm制程,正在配合客户研发14nm工艺适配方案