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返回 当前位置: 首页 神工股份 最近更新:2024-12-21 05:19
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神工股份
688233
3.93%
最新:25.93
开盘:25.08
昨收:24.95
开盘%:0.52%
振幅%:5.89%
换手%:2.48%
最高:26.3
最低:24.83
量比:1.36
总市值:44 亿
流通值:44 亿
成交额:2 亿
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神工股份分时图
神工股份日K线图
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神工股份月K线图
主力资金
主力净:-0.05 亿
主力买:0.13 亿
主力卖:-0.18 亿
主买比:12.36%
主卖比:-16.94%
大单净额:-0.04
大单买:0 亿
大单卖:-0.04 亿
主买成本:0
主卖成本:25.91
涨停基因
涨停次数:1
溢价5%数:1
次日红盘率:100%
首板红盘率:100%
首板炸板率:0%
连板率:0%
板块题材

2023-09-05 14:51

【神工股份:公司毛利率有望在接下来几个季度持续改善】神工股份在接待机构调研时表示,截至第二季度末,公司大直径硅材料产品毛利率已恢复到2021年的水平。随着公司库存多晶硅原料随着开工率改善而逐渐消耗,公司将购入市场价格相对较低的现货原始多晶硅,公司毛利率有望在接下来几个季度得到持续改善。

2023-08-24 10:29

【神工股份:预计市场对大直径硅材料的需求将继续增加】神工股份近期接受机构调研时表示,预计本轮半导体库存调整周期结束并再次进入景气周期后,市场对大直径硅材料的需求将继续增加。这一方面因为半导体市场中长期整体增长,另一方面是芯片制程对线宽的要求更加严苛且高深宽比刻蚀的应用增多,因此在单片硅片的刻蚀次数及相应的硅零部件消耗量正在增加。公司在16英寸以上大直径单晶硅材料以及超大直径多晶质产品的领先优势将有助于公司扩大市场份额。目前公司已经着手大直径硅材料业务扩产,增加单晶硅材料和多晶质产品的产能。

2023-08-17 16:59

神工股份:董事长提议以1000万元-3000万元回购股份,回购价格不超过人民币60元/股

2023-04-24 19:12

神工股份:更多亮照明拟减持不超过3.75%

2023-04-23 17:36

【神工股份:拟定增募资不超3亿元】神工股份公告,公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过3亿元,用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。

2023-03-17 19:37

【神工股份:2022年净利润同比下降28.44% 拟10派1元】《科创板日报》17日讯,神工股份公告,2022年实现营业收入5.39亿元,同比增长7.09%;归母净利润1.58亿元,同比下降28.44%;基本每股收益0.99元/股。拟向全体股东每10股派发现金红利1元(含税)。

2023-03-15 18:09

【神工股份:股东拟合计减持不超过7.67%公司股份】3月15日电,神工股份公告,股东航天科工创投拟减持不超6.21%公司股份,股东晶励投资、旭捷投资拟合计减持不超过1.46%公司股份。

2023-02-27 20:37

【神工股份:下游客户接洽意愿度高 与中芯国际合作预计今年突破】《科创板日报》27日讯,对于今年市场需求,神工股份公司人士表示,整体来看无论是硅零件还是硅片,“下游客户接洽公司的意愿度还是比较高的”。在市场导入进度方面,中芯国际是神工股份募投项目的最大目标客户,与之进行客户端评估中的8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片,公司人士称预计今年很快就会有突破。“最难的部分解决了,后续无论是正片还是定制片,相对来说认证过程会更快一些。”(记者 郭辉)

2023-01-10 20:14

【神工股份:硅零部件产品已有数个料号通过认证并实现小批量供货】《科创板日报》10日讯,神工股份披露调研纪要显示,公司某款硅片已定期出货给某家日本客户。8英寸测试片通过评估认证,已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商。配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品,适用于12英寸等离子刻蚀机,已有数个料号通过认证并实现小批量供货。此外,8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成,其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。

2022-09-06 12:44

【神工股份:公司“超平坦硅片”已经在国内主流集成电路制造厂商接受样品评估】神工股份近日在机构调研时表示,今年上半年,公司“超平坦硅片”已经在国内主流集成电路制造厂商接受样品评估,团队投入研发的“氩气退火片”取得一定进展,这两款高技术难度的正片有望充分证明公司国内领先的技术实力,并为未来批量产品的导入打开大门。

2022-04-13 19:35

神工股份:航天科工创投拟减持不超过1.5%

2022-01-24 16:16

【神工股份:预计2021年净利同比增长109.42%-129.37%】《科创板日报》24日讯,神工股份公告,预计2021年净利润2.1亿元-2.3亿元,同比增长109.42%-129.37%。公司刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加;利润率较高的16英寸及以上大直径单晶硅材料销售收入进一步提升,对净利润增长有较大贡献。

2021-08-24 09:26

神工股份开盘大跌6.19%,持股13.71%股东航天科工创拟通过集中竞价及大宗交易的方式清仓减持

2021-08-23 16:17

神工股份:持股13.71%股东航天科工创拟通过集中竞价及大宗交易的方式清仓减持

2021-08-23 16:16

【神工股份:持股13.71%的股东航天科工创投拟清仓减持公司股份】8月23日电,神工股份公告,持股13.71%的股东航天科工创投拟清仓减持公司股份。

2021-08-03 09:27

神工股份一字涨停(20%),公司上半年实现净利润1亿元,同比增长415.4%,报告期内公司8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件,已获得某些客户的批量订单,同时还在持续推进其他12英寸客户的认证流程中。

基本信息
公司名称:锦州神工半导体股份有限公司
上市日期:2020-02-21
发行价:21.67元 / 市盈率 : 32.53倍
主营业务:大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
联系电话:86-0416-7119889
注册地址:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
股东 / 实控人
董事长:潘连胜 / 董秘:袁欣
控股股东:-
实际控制人:-
最终控制人:-
主营介绍
产品类型:半导体单晶硅及相关产品
产品名称:16寸以下大直径单晶硅材料、16寸以上大直径单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片
经营范围:许可项目:技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,非居住房地产租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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