宏昌电子(2025-04-18)真正炒作逻辑:5G材料+环氧树脂+HBM上游+先进封装
- 1、行业政策利好:工信部发布数字产业增长数据,5G、AI等技术发展迅速,推动上游材料需求
- 2、环氧树脂需求增长:公司作为国内领先的电子级环氧树脂生产商,产品应用于HBM(高带宽存储器)上游,受益于AI芯片需求爆发
- 3、5G高频材料突破:公司高频高速5G电路板用树脂完成客户认证,直接受益于5G基站建设提速(累计439.5万站)
- 4、先进封装布局:与晶化科技合作开发FCBGA载板增层膜,切入半导体先进封装核心材料供应链
- 1、高开冲高:今日题材发酵充分,预计早盘有溢价冲高动作
- 2、量能决定持续性:需观察是否放量突破前高7.2元压力位,缩量则可能回落
- 3、板块联动影响:需关注同板块生益科技、华正新材等标的走势
- 1、竞价观察:若竞价量超3万手且高开3%以上,可考虑日内做T
- 2、压力位操作:7.2元附近若出现滞涨且量价背离,建议部分止盈
- 3、止损设置:跌破6.5元(20日线)且30分钟未收回则止损
- 4、趋势持仓:若突破7.5元并伴随量能放大,可持股待涨
- 1、核心驱动1:HBM环氧树脂需求:AI服务器爆发带动HBM存储芯片需求,公司作为关键材料供应商直接受益
- 2、核心驱动2:5G建设加速:高频材料认证通过+基站放量,覆铜板业务迎来量价齐升
- 3、预期差来源:市场尚未充分认知其先进封装材料业务潜力,FCBGA载板材料国产替代空间巨大