民德电子(2025-04-11)真正炒作逻辑:功率半导体+晶圆代工+汽车电子+并购重组
- 1、功率半导体布局:控股广芯微电子量产45V-2000V全系列MOS及VDMOS,覆盖汽车电子/新能源等高景气赛道
- 2、晶圆代工扩张:控股收购广芯微电子强化IDM模式,整合设计+制造+应用生态圈优势
- 3、智能驾驶概念:参股自行科技切入自动驾驶设备服务,与功率器件形成车规级协同
- 4、并购预期升温:财联社明确公司正在推进晶圆厂并购,补全半导体产业链关键环节
- 1、高开冲高:今日缩量涨停突破年线,筹码结构改善,早盘或惯性冲高
- 2、分化压力:半导体板块中军士兰微滞涨,跟风股易受情绪波动影响
- 3、量能关键:需15分钟级别放量突破8.2元前高,否则面临获利盘兑现
- 1、竞价观察:集合竞价量能超2万手视为强势,低于1.5万手警惕诱多
- 2、冲高止盈:分时量价背离时减仓50%,9:45未封板清仓
- 3、回踩低吸:5日线7.4元附近企稳可回补仓位,跌破7元止损
- 1、技术壁垒:2000V特高压VDMOS量产能力国内稀缺,车规认证进度超预期
- 2、模式优势:smart IDM生态实现设计-代工-应用闭环,毛利率较纯设计公司高15%
- 3、产业协同:条码识别主业提供稳定现金流,反哺半导体研发投入
- 4、政策催化:第三代半导体进口替代加速,公司GaN中试线Q4投产