民德电子
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最新:22.18
开盘:23.8 昨收:23.12 |
开盘%:2.94%
振幅%:7.14% 换手%:2.06% |
最高:23.8
最低:22.15 量比:1.21 |
总市值:38 亿
流通值:28 亿 成交额:1 亿 |
【民德电子:拟参与浙江广芯微电子4.9180%股权转让竞拍】11月14日电,民德电子公告,公司拟使用自有/自筹资金参与竞拍丽水绿色基金持有的广芯微电子4.9180%的股权,起拍底价3550万人民币。若本次交易成功实施,公司将持有广芯微电子50.1%股份,广芯微电子将成为公司控股子公司,并纳入公司合并财务报表范围。广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工,目前正处于量产爬坡阶段,产销量在快速提升中。若本次交易顺利完成,将有助于公司增强核心竞争力,进入更为广阔的功率半导体成长赛道。
【民德电子:芯微泰克预计今年年底可实现月产出2万片以上】有投资者问,芯微泰克目前的产能如何?民德电子在互动平台表示,超薄背道代工厂芯微泰克自去年年底通线投产,数家客户产品已通过验证,目前包括8英寸IGBT在内的多款背道减薄产品开始批量生产,且订单持续增长中,预计今年年底可实现月产出2万片以上。
【二连板民德电子:目前经营情况正常 一季度利润下降为控股半导体设计公司收入同比减少等原因所致】6月6日电,民德电子发布股票交易异常波动公告,经核实,公司目前经营情况正常,公司内外部经营环境未发生重大变化。2024年第一季度,公司实现归母净利润20.41万元,较上年同期减少573.14万元,同比减少96.56%。利润下降的主要原因是,公司对参股的3家功率半导体联营企业,按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期减少,以及控股的半导体设计公司收入同比减少等原因所致,敬请广大投资者注意投资风险。
民德电子:拟以3000万元-6000万元回购股份,回购股份的价格不超过30.16元/股。
【民德电子:拟回购3000万-6000万公司股份】4月19日电,民德电子公告,拟回购3000万-6000万公司股份,不超过30.16元/股(含)。
【民德电子:拟收购广芯微电子约0.92%股权 加码功率半导体晶圆代工业务】4月17日电,民德电子公告,近日,公司与丽水市高质量绿色发展产业基金有限公司(简称“高质量基金”)签署股权转让协议,公司将收购高质量基金持有的浙江广芯微电子有限公司(简称“广芯微电子”)0.9197%股权,股权转让价款为该部分股权增资款原值561万元及按年化5%利率计算的投资收益之和。广芯微电子主营业务为工艺半导体晶圆代工,一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能,并有少量8英寸硅基晶圆代工产能及6英寸碳化硅晶圆代工产能。交易完成后,公司对广芯微电子的持股集中度将进一步提升。
民德电子:将收购高质量基金持有的浙江广芯微电子有限公司0.9197%股权,股权转让价款为标的股权增资款原值561万元及按年化5%利率计算的投资收益之和。
民德电子:董事长提议以3000万元-6000万元回购股份
【民德电子:公司近期将推出针对医疗检验设备领域的新产品】民德电子近日在接受机构调研时表示,公司近期将推出针对医疗检验设备领域的新产品,后续也将重点关注汽车制造、3C 精密电子等制造业领域龙头客户的痛点需求,推出具有极致性价比和差异化功能的新产品。
【民德电子:公司AI产品的算法是自主研发 不会有专利限制】民德电子近日在机构调研时表示,公司AI产品的算法是自主研发,不会有专利限制,主要是利用AI算法工具,加上自身在条码识读和数据采集领域的积累和洞察,去满足不同客户的需求。在民德电子擅长的条码识别领域,基于AI的应用称作为“AI for Data Capture”,就是把AI在数据采集领域应用好,目前公司是以销售硬件产品为主,提供基于AI+CIS(CMOS Image Sensor)的机器视觉软硬件方案。
【民德电子:拟以1500万元-3000万元回购公司股份】1月29日电,民德电子公告,拟以1500万元-3000万元回购公司股份,回购价不超过34.11元/股(含)。
【民德电子:部分高级管理人员及核心管理人员拟合计增持公司300-600万元股份】民德电子公告,公司副总经理、董事会秘书高健先生,核心管理人员、证券事务代表陈国兵先生计划自本公告披露之日起6个月内增持公司股票(窗口期不增持),合计增持金额不低于人民币300万元且不超过人民币600万元(均含本数)。
民德电子:部分高级管理人员及核心管理人员拟增持300万元-600万元
【民德电子:广芯微电子项目预计年底实现3000-5000片/月6英寸晶圆加工产能】民德电子8月30日于线上会议表示,广芯微电子今年5月19日投产通线,目前处于研发流片阶段。目前正在对MFER工艺进行校准,预计9月底可以将样品正式送给客户验证,今年计划开发出MFER的80-120V全系列产品;同时,今年也将完成900/1200V特高压MOSFET平台产品的量产。产能方面,预计今年年底实现3000-5000片/月6英寸晶圆加工产能,明年底实现3万片/月6英寸晶圆加工产能。(证券时报)
【民德电子:条码识别产品在彩票投注终端已有批量应用】民德电子在互动平台表示,公司已与国内部分彩票投注终端设备提供商建立合作,条码识别产品在彩票投注终端已有批量应用。公司条码业务持续改善,今年以来同比保持较快增长。
民德电子:浙江广芯微电子有限公司高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目投产通线。
【民德电子:今年功率半导体产业链各环节企业将全部进入量产阶段】5月7日电,民德电子近期接受投资者调研时称,功率半导体业务方面,公司已完成smart IDM生态圈构建,今年功率半导体产业链各环节企业将全部进入量产阶段,且未来会保持持续扩产,公司未来也将步入快速增长阶段。
【民德电子:今年计划量产的产品包括IGBT、FRD以及SiC器件等产品】2月13日电,民德电子接受机构调研时表示,新产品方面,公司控股的功率半导体设计公司广微集成,去年在12英寸晶圆代工厂开发的SGT-MOSFET产品,60V系列产品已量产,80V、100V系列产品已完成工程批并预计今年上半年量产,如进展顺利,下半年将启动150V、200V产品开发工作,今年SGT-MOSFET产品有望为广微集成贡献显著收入增长;此外,伴随广芯微电子通线投产,今年还计划量产的产品包括:900-1500V高压MOS、IGBT、FRD以及SiC器件等产品。
【民德电子:广芯微电子项目预计到今年春节前实现通线投产】10月2日电,民德电子在互动平台表示,广芯微电子项目的晶圆加工生产设备目前已陆续运抵丽水仓库,项目正处于机电安装及洁净室装修等室内工程阶段,预计到今年春节前实现通线投产。
【民德电子:晶睿电子已着手准备SiC外延片的生产工作,且已有明确意向客户】民德电子近日在机构调研时表示,目前,晶睿电子已着手准备SiC外延片的生产工作,且已有明确意向客户;明年,广微集成、广芯微电子、芯微泰克也将开展相应SiC业务并实现量产。