光力科技(2025-03-12)真正炒作逻辑:半导体设备+智能制造+芯片封装+政策扶持
- 1、半导体政策红利:光力科技作为半导体封装核心设备供应商,受益于国家近期对高端芯片制造的政策扶持及资金倾斜
- 2、订单预期升温:市场传闻公司斩获多家晶圆厂切割划片设备大单,切入先进封装供应链
- 3、技术形态突破:日线级别放量突破年线压制,MACD金叉确认多头趋势
- 1、早盘冲高动能:隔夜半导体板块美股强势或刺激高开
- 2、盘中分歧压力:15.8元前高平台存在套牢盘抛压
- 3、量能决定高度:需维持换手率超8%方可有效突破
- 1、持仓者策略:冲高至16.2元附近减仓1/3,回落14.7元支撑补仓
- 2、持币者策略:分时回踩不破分时均线轻仓试多
- 3、风控要点:跌破14.3元整数关口触发止损
- 1、政策驱动维度:工信部等六部门联合印发《半导体设备攻坚方案》,明确2025年国产化率超50%目标
- 2、业务卡位优势:公司半导体切割设备已通过长电科技等头部封测厂验证,市占率加速提升
- 3、资金介入特征:龙虎榜显示机构席位净买入超3000万,游资席位呈现接力态势
- 4、板块联动效应:中微公司、北方华创等设备龙头同步放量走强形成板块效应