通富微电(2025-04-11)真正炒作逻辑:半导体封测+国产替代+AMD合作+先进封装
- 1、政策驱动国产替代:中国半导体行业协会新规强化国内流片地认定,提升国产封装需求,通富微电作为国内封测龙头直接受益。
- 2、行业自主可控逻辑强化:全球贸易摩擦加剧背景下,万联证券强调半导体供应链自主可控,公司国产替代份额有望加速提升。
- 3、技术突破与产能扩张:2023年公司在先进封装、存储及显示驱动领域进展显著,叠加2024年48.9亿元投资计划,强化长期竞争力。
- 4、AMD深度绑定:作为AMD最大封测供应商,合资合作模式保障订单稳定性,AI芯片需求增长或带来增量业绩。
- 1、高开震荡:今日政策利好已部分兑现,早盘或高开但需警惕获利盘抛压。
- 2、板块联动影响:半导体板块整体情绪若持续,可能带动股价冲击前高12.5元压力位。
- 3、量能关键:若成交额突破20亿元(今日15.7亿),有望延续升势,否则或回调至5日均线(约11.2元)整固。
- 1、短线高抛低吸:若高开超3%且15分钟K线放量滞涨,可部分止盈;回踩11.5元支撑位可低吸。
- 2、中线持仓观察:国产替代逻辑未变,持有底仓等待Q2业绩验证。
- 3、风险对冲:若板块集体回调且跌破11元整数关口,需减仓规避系统性风险。
- 1、政策确定性:原产地新规实质推动海外芯片企业转向中国大陆流片,封测环节需求前置锁定。
- 2、业绩可验证性:公司2024年252亿营收目标对应30%同比增长,48.9亿资本开支主要投向Chiplet等先进封装,契合AI算力芯片封装升级需求。
- 3、稀缺性溢价:国内唯一与AMD成立合资封测厂(通富超威苏州/槟城),在5nm以下芯片封装领域技术卡位优势显著。