【财经精选】
2、昨日中国人民银行宣布下调7天逆回购操作利率10个基点，这是去年8月以来央行首次下调政策利率。同时，央行授权全国银行间同业拆借中心公布，贷款市场报价利率（LPR）1年期、5年期均下调10个基点。
4、7月22日，国务院新闻办公室举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会，国家数据局方面表示，将加快推动数据基础设施布局，深入实施“东数西算”工程，推动构建全国一体化算力网。
6、国家新闻出版署发布7月国产网络游戏审批信息，共105款游戏获批。中青宝、吉比特三七互娱等公司旗下产品在列。
7、截至6月底，克拉克森新造船价格指数录得187，较年初上涨5%。从名义价格来看，已逼近2008年相同水平，较峰值仅差2%，克拉克森预计新造船价格将保持高位水平。
10、22日美股三大指数集体收涨，纳指涨1.58%，标普500指数涨1.08%，道指涨0.32%。大型科技股多数上涨，特斯拉涨超5%，英伟达涨超4%。CrowdStrike跌超13%，创下历史最大两日跌幅，创1月中旬以来收盘新低。美泰涨超15%，创五年来最大单日涨幅。欧洲主要股指集体收涨，德国DAX30指数涨1.39%。
【政策】
1、
7月22日下午，国新办举行“推动高质量发展系列主题新闻发布会。国家数据局在会上表示，将加快推动数据基础设施布局，深入实施“东数西算”工程，推动构建全国一体化算力网。国家数据局正在组织编制《数据基础设施建设指引》，推动构建协同联动、规模流通高效利用、规范可信的数据基础设施服务体系。另外，今年数博会定于8月28日至30日在贵州省贵阳市举办，主题为“数智共生:开创数字经济高质量发展新未来。民生证券认为，当前国内处于AI快速发展阶段，算力建设成为国内新的重要内需。考虑到中美算力投资周期错位，国内算力建设或是最确定主线。
2、
《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》提到，健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。建立产业链供应链安全风险评估和应对机制。完善产业在国内梯度有序转移的协作机制，推动转出地和承接地利益共享。建设国家战略腹地和关键产业备份。加快完善国家储备体系。完善战略性矿产资源探产供储销统筹和衔接体系。银河证券认为，政策引导新一轮大规模设备更新，新一轮朱格拉周期有望开启，承接新质生产力。随着宏观经济指标边际改善，以通用机床和刀具为代表的顺周期通用设备板块有望启动。
3、
近日，多地无人驾驶加速落地，从洛阳市邮政管理局获悉，洛阳市首批无人驾驶快递配送车在伊川县试运营。7月18日，自动驾驶公交在海口美兰国际机场上线。近日，多地相继出台政策支持无人驾驶应用试点。6月，工信部等四部门宣布有序开展智能网联汽车准入和上路通行试点，并确定了9个进入试点的联合体；7月，五部门确定20个城市（联合体）为智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市；北京市经信局对《北京市自动驾驶汽车条例（征求意见稿）》公开征集意见，支持自动驾驶汽车用于城市公共电汽车客运、网约车、汽车租赁等城市出行服务。国新证券吕梁分析指出，无人驾驶将会陆续在更多城市的客运、网约车、清扫车、物流运输等场景落地应用，渗透率将进一步提升，自动驾驶产业链有望受益。市场空间方面，国信证券预计2025年国内自动驾驶有望超500亿，远期近3000亿空间。
4、
国家发展改革委等五部门近日发布关于加快发展节水产业的指导意见。意见提出，支持企业加大研发、设计和生产，构建从基础原材料到终端消费品的节水产品装备供给体系，推动节水产品装备制造数字化、智能化、绿色化发展;推广先进节水装备和产品，推动大规模节水设备更新和消费品以旧换新，加快淘汰落后的用水产品和设备。国泰君安表示，2022年全国用水总量5998亿立方米，其中农业、工业、生活及人工生态环境补水占比分别为63%、16%、15%、5%。假设农业、工业、生活及人工生态环境补水均价分别为每立方米0.35元、4.5元、3.5元、45元，用水量节省10%，以2022年数据为例，则对应1039亿元节水市场空间。伴随全社会节约用水持续推进，千亿节水市场空间逐步开启。
【产业】
1、
“千帆星座”首批组网卫星发射仪式预计将于8月5日在太原举行，这意味着中国版“星链”即将闪耀星空。“千帆星座”计划即“G60星链”计划。根据规划，一期将完成发射1296颗卫星，未来将打造1.4万多颗低轨宽频多媒体卫星的组网。随着卫星发射、星链发射，信息技术产业已经从互联网时代、移动互联网时代全面进入空天信息时代。卫星互联网应用场景广泛，在军事和民事应用中具有重要意义，是国际科技竞争的焦点。基于频轨资源有限性以及“先占先得，先占永得”的申请规则，各国纷纷加速抢占总量有限的低轨卫星频率和轨道资源。近年来我国政府高度重视和支持卫星互联网产业发展，出台了一系列政策支持卫星互联网建设。我国将卫星互联网建设作为“新基建”的重要一环。甬兴证券认为，未来随着卫星互联网应用逐渐落地，行业有望迎来快速成长，提前布局并卡位重要环节的相关公司有望受益于卫星互联网产业发展。
2、
7月19日，在小米2024年发布会暨雷军年度演讲上，雷军分享了小米造车三年来跌宕起伏的心路历程。雷军披露，2024年小米汽车销量目标为保底交付10万辆、冲击12万辆，预计11月提前完成全年10万辆交付目标。而在今年年初，雷军对小米SU7订货目标是7.6万辆。智能+电动硬件全方位布局，构建小米汽车强大投资生态圈。信达证券认为小米SU7各个车型兼具性价比与高性能配置贴合多类用户需求，且智能化、车机生态具有比较优势，结合产能爬坡情况，预计2024年小米汽车交付有望达到10万台左右。小米汽车交付有望逐渐放量，相关零部件供应商有望充分受益。
3、
据媒体报道，我国智能航运发展迅速，货运码头全自动化运转、航道数字化管理快速兴起、智能船舶自主航行，“智慧”正成为我国航运高质量发展的重要特征。海洋是联通世界的重要通道，航运是国际贸易的重要桥梁和纽带。航运业承担了超过80%的全球贸易运输任务，对全球贸易和经济增长至关重要。除了传统的海运、港口企业正在大踏步迈向数字化、智能化、绿色化，一些科技公司，像华为、大疆等也在布局相关产业，提供智慧港口解决方案等。航运经济这艘巨轮正在“蓝色引擎”的推动下乘风破浪、逐梦深蓝。
4、
据成都迈科科技官微消息，7月19日公司全资子公司三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。这是国内首条TGV板级封装线，该公司也是国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。专家认为，这标志着中国的TGV通孔玻璃技术达到国外领先世界一流水平。随着AI算力需求逐渐提高，硬件电路高度复杂化，玻璃基板凭借其天然的电气特性、优异的机械性能、良好的热导率和较低的热膨胀系数，成为新型先进封装技术基板的研究重点。基于玻璃基板带来的封装工艺变化，核心工艺也将从硅通孔TSV技术变为TGV（玻璃通孔）技术。TGV技术具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点，被视为下一代先进封装集成的关键技术。国内外TGV技术水平相近，近期从产业链反馈来看，TGV可能已经进入爆发前期，TGV技术是国产算力实现弯道超车的重要一环。
5、
据报道，近日，新疆、青海、西藏等地多个构网型储能电站捷报频传，全球首批构网型储能电站并网测试圆满完成。作为支撑高比例新能源并网消纳的重要技术手段，上述构网型储能项目的并网测试成功标志着华为智能光风储发电机构网型储能已成功进入规模化应用阶段，将对行业产生深远影响，并成为构建以新能源为主体的新型电力系统的重要里程碑。在电力系统低碳化转型的过程中，高比例新能源和高比例电力电子设备的“双高”特性，将对各国电网稳定性造成巨大冲击。当前在多个国家和地区，能否提高光风储等电力电子电源的涉网性能、具备传统同步发电机的电网特性，已成为新能源能否持续发展的关键。华为数字能源数字技术与电力电子技术相结合，并依托其在诸多根技术领域的多年积累，与全球发电企业、电网企业、电力用户伙伴合作，不断推动着并网友好性相关技术的发展。
【海外风向】
1、
据报道，上周五美股市场阴云密布，但一家名为ServeRobotics的机器人股票一度暴涨接近200%。背后的原因与AI巨头英伟达有关。根据ServeRobotics上一交易日结束后发布的公告，英伟达将发行人的可转债，以2.42美元的价格，转换成发行人105万股的普通股。经过这次的增资后，英伟达持有ServeRobotics的股权比例正好升至10%，触发美国证券法的举牌机制。马斯克表示，未来，地球上机器人的数量将超过人类，每个人都将拥有一个机器人。目前全球各大巨头公司争相布局机器人领域，机器人将成为工业主力数量有望超越人类，机器人市场前景巨大
2、
据界面新闻7月22日消息，三星电机宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能FCBGA基板。三星电机在新闻稿中宣称，其已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元。FCBGA（FlipChipBallGridArray）是一种高密度半导体封装技术，它结合了FlipChip（倒装芯片）技术和BGA（球栅阵列）技术。这种封装技术的主要特点包括精细的线路、微小的孔、多层堆叠和大尺寸，使其能够实现更高的组件密度。具有优异的电性效能，可以减少组件互连间的损耗及电感，降低电磁干扰问题，并承受较高的频率。据中金公司和国投证券，目前全球绝大部分AI芯片厂商均采用了台积电CoWoS先进封装。如英伟达的A100，其将1颗A100GPU芯片和6颗HBM2集成在一个55mm*55mm的12层FCBGA载板上，而英伟达H100封装形式为1颗H100GPU芯片和6颗HBM2E集成在一颗55mm*58mm的12层FCBGA载板上。此外，国金证券分析称，封装基板是封装材料中重要的组成部分，占FCBGA50%成本，预计未来封装基板仍然是PCB中增速最高的细分领域，至2027年全球封装基板市场空间将达到200亿美元
【公告解读】
【增持】
【业绩】