国产芯片:国产芯片板块是指涉及国产芯片设计、制造、封装测试及销售等一系列环节的上市公司群体。这些公司在股票市场中具有较高的关注度和投资价值。
国产芯片:随着国产替代的加速推进和市场份额的不断提升,国产芯片企业的盈利能力也将得到显著提升
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
国产芯片板块概述
国产芯片板块涵盖了众多从事芯片相关业务的上市公司,这些公司凭借在芯片设计、制造等方面的核心技术,成为了股票市场中的重要力量。随着国产替代的加速推进,国产芯片板块备受市场关注。
芯片设计与制造
技术创新与研发实力
国产芯片企业在设计与制造方面不断取得突破。例如,中芯国际作为国内最大的集成电路制造企业,专注于晶圆代工业务,拥有领先的工艺制造能力和产能优势。其他如兆易创新、紫光国微等企业,也在芯片设计领域取得了显著成果,拥有多款高性能芯片产品。
国产替代与市场机遇
在国产替代的浪潮下,国产芯片企业迎来了前所未有的市场机遇。随着国内科技产业的快速发展,对高性能芯片的需求日益增长,这为国产芯片企业提供了广阔的发展空间。
封装测试与销售
封装测试技术
长电科技等企业在封装测试领域具有深厚的技术积累和创新实力,为国产芯片提供了高质量的封装测试服务。
市场拓展与品牌建设
国产芯片企业在市场拓展方面也取得了积极进展。通过不断提升产品性能和服务质量,国产芯片企业逐渐在国内外市场中树立了良好的品牌形象。
产业链整合与协同发展
国产芯片板块的发展离不开产业链的整合与协同发展。从芯片设计、制造到封装测试、销售等各个环节,国产芯片企业都在积极寻求合作与共赢,共同推动国产芯片产业的快速发展。
总结
国产芯片板块作为股票市场中的重要力量,凭借技术创新、国产替代、封装测试技术以及产业链整合等多方面的优势,正在逐步崛起。未来,随着科技产业的不断发展,国产芯片板块有望迎来更加广阔的发展空间。
今天,我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京发布。性能相当于2023年或者2024年市场主流产品的水平。最新发布的龙芯3C6000采用我国自主设计的指令系统龙架构,无需依赖任何国外授权技术,也不依赖任何境外的供应链,是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器,可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。(央视新闻)
英伟达首席执行官黄仁勋表示,除人工智能外,机器人技术是这家芯片制造商最具增长潜力的市场,而自动驾驶汽车将成为该技术的首个主要商业应用领域。周三,黄仁勋在英伟达年度股东大会上回答一位与会者提问时表示:“我们公司有许多增长机遇,其中 AI 和机器人技术是最大的两个,代表着数万亿美元的增长机会。”
晶圆代工行业二三季度进入传统旺季。
在供需紧张和成本上升的双重作用下,预计晶圆代工行业普遍存在涨价预期。
6月25日上午,国台办举行例行新闻发布会。记者:近日,台经济主管部门称,已将601个实体纳入“出口管制名单”,其中包括华为、中芯国际等大陆芯片研发企业。有岛内投资者担心,相关“出口禁令”会冲击台湾半导体企业。对此有何评论? 国台办发言人朱凤莲:民进党当局对于损台害台的关税霸凌,无底线卑躬屈膝、跪地求饶;对于互惠互利的两岸经济合作,却屡下黑手,频施恶招,甚至把配合美国打压大陆企业作为向美输诚、“倚外谋独”的“投名状”,种种卑劣行径令人不齿。我们将采取有力措施坚决维护两岸经贸交流合作正常秩序,维护两岸同胞利益福祉。 正告民进党当局,进行技术封锁阻止不了大陆科技创新步伐;企图“脱钩断链”迟滞不了大陆产业升级进程。民进党当局任何破坏两岸经济合作的行径,都只会损害台湾企业自身竞争力,限缩台湾经济自身发展空间。事实一再证明,两岸携手共同壮大中华民族经济,才是人间正道。(日月谭天)
近日,中国科学院上海微系统所联合宁波大学研究团队在《Advanced Functional Materials》发表研究,提出以芳纶膜为前驱体通过高温石墨化工艺制备低缺陷、大晶粒、高取向的双向高导热石墨膜,在膜厚度达到40微米的情况下实现面内热导率Kin达到1754 W/m·K,面外热导率Kout突破14.2 W/m·K。与传统导热膜相比,双向高导热石墨膜在面内和面外热导率及缺陷控制上均表现出显著优势。该研究揭示了芳纶前驱体在石墨膜制备中的独特优势,证明了氮掺杂与低氧含量前驱体可提升石墨膜结晶质量和双向导热特性,其双向导热性能突破可为5G芯片、功率半导体等高功率器件热管理提供关键材料和技术支撑。
芯片概念股拉姆研究跌4.7%,科磊跌4.2%,纳微半导体跌4%,应用材料跌3.7%,阿斯麦ADR、英特尔、博通、台积电ADR、英伟达至多跌2.6%。标普500指数目前跌超0.2%,纳指跌超0.6%,纳斯达克100指数跌超0.5%,道指涨幅收窄至将近0.1%。
ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
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1 | 深圳华强 | 10% | 27.49 | 5.37% | 287亿 | 公司是华为海思全系列产品代理商 |
2 | 胜科纳米 | 19.99% | 29.71 | 33.31% | 10亿 | 公司是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室,主要服务于半导体客户的研发环节,可以为半导体全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等专业、高效的检测实验 |
3 | 华天科技 | 10.06% | 9.96 | 4.12% | 319亿 | 1、中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司,已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品; 2、公司掌握光电共封装技术 |
4 | 好上好 | 10% | 29.49 | 42.1% | 45亿 | 综合型电子元器件分销商;公司目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)等 |