国产芯片：随着国产替代的加速推进和市场份额的不断提升，国产芯片企业的盈利能力也将得到显著提升
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1、板块介绍
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片（chip）、集成电路（integrated circuit，IC）。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源，在日本加速发展，在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口，中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品，又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类，集成电路占据整个半导体行业规模八成以上，芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序，中国作为集成电路最大生产及消费市场，市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
2、产业链/生产流程
1.产业链
1）完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节，此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2）近年来，在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下，中国自主芯片产业已经取得一定成绩，部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计：依照客户的需求设计出电路图，其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造：把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上，从而形成完整的物理电路，其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试：封装与测试环节通常结合在一起，是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理，使 IC 与外部器件实现连接，然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备：IC 制造和封测环节需用到的设备较多，包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料：主要应用于 IC 制造和封测环节，包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
2024-11-21 15:24
意法半导体让华虹代工40nm MCU，华虹公司回应：属实
有市场消息称，意法半导体（ST）宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。（21财经）
2024-11-21 10:26
半导体板块震荡拉升，力芯微涨超10%，寒武纪涨超8%，股价创历史新高，拓荆科技、中微公司、江丰电子、长川科技等跟涨
2024-11-21 00:09
中国“天河”新一代超算夺得世界图计算领域桂冠，为推动新一代智能化技术发展提供重要支撑
来自国家超级计算天津中心的消息，中国“天河”新一代超级计算机系统，在最新公布的国际Graph500排名中，以6320.24 MTEPS/W的性能夺得Big Data Green Graph500（大数据图计算能效）榜单世界第一。国家超算天津中心党组书记、首席科学家孟祥飞表示，此次摘得世界桂冠的成果，不仅标志着“天河”超算处理复杂数据分析任务的能力取得了国际性领先突破，还为推动新一代智能化技术发展提供了重要支撑。
2024-11-21 00:08
高通CEO CRistiano Amon：PC芯片销售超过预期
2024-11-20 01:55
Sam Altman为AI芯片制造商Rain AI寻找投资者，计划融资1.5亿美元，从而挑战英伟达（纽约邮报）
2024-11-19 23:24
20个项目获2024年世界互联网大会领先科技奖
2024年世界互联网大会领先科技奖颁奖典礼19日在浙江乌镇举行。20个具有国际代表性的项目获奖，涵盖类脑计算、具身智能、6G、大数据、高性能芯片等前沿领域。 据悉，2024年世界互联网大会领先科技奖得到了全球互联网领域的广泛关注和积极响应，共收到基础研究、关键技术、工程研发三种类型的270项成果，涉及24个国家和地区。 世界互联网大会领先科技奖由世界互联网大会主办，旨在奖励全球年度最具领先性的互联网科技成果，倡导互联网技术国际交流合作。（新华社）
2024-11-19 23:00
移动联合华为发布首颗全调度以太网DPU芯片，DPU芯片渗透率望加速提升
DPU能够释放智算中心的有效算力。今日重要性：✨
2024-11-19 14:32
半导体芯片股震荡拉升，国芯科技、江化微、康强电子、盈方微等多股涨停，茂莱光学涨超10%，芯原股份、盛剑科技、台基股份、盛景微、燕东微等涨超7%
2024-11-19 09:40
半导体芯片股震荡反弹，康强电子涨停，希荻微涨超10%，国芯科技、力芯微、杰华特、安路科技等多股涨超5%
2024-11-19 05:49
半导体概念股多数收涨，超微电脑涨约16%，英伟达则跌1.3%
周一（11月18日），超微电脑收涨15.93%，Wolfspeed涨4.78%，微芯科技涨3.8%，AMD涨2.99%，格芯涨2.71%，英伟达则收跌1.29%，ASM国际ADR跌1.37%，英伟达两倍做多ETF跌2.61%。
2024-11-18 09:46
半导体芯片股震荡走低，晶华微、芯海科技跌超10%，博通集成、国民技术、康希通信、京仪装备等跌逾6%
2024-11-15 20:26
京东方Ａ：天津京东方创投拟现金出资20亿元向北电集成增资，用于投资建设12英寸集成电路生产线项目
京东方Ａ公告，北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资330亿元，其中建设投资315亿元，流动资金15亿元。项目公司注册资本金200亿元，其中燕东科技现金出资49.9亿元，天津京东方创投现金出资20亿元，亦庄科技现金出资40亿元，中发贰号基金现金出资20亿元，亦庄国投现金出资25亿元，北京国管现金出资25亿元，国芯聚源现金出资20亿元，北京电控现金出资0.1亿元。产品面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域。本项目于2024年启动，2025年四季度启动设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。
2024-11-15 19:47
燕东微：公司拟向全资子公司燕东科技增资40亿元，增资后燕东微持有燕东科技100%的股权。燕东科技拟向北电集成出资人民币49.9亿元，用于北电集成投资建设12英寸集成电路生产线项目。增资完成后，燕东科技持有北电集成24.95%的股权
2024-11-15 09:49
芯片股震荡走低，通富微电、拓荆科技、燕东微、京仪装备、甬矽电子跌超5%，唯捷创芯、中微公司、灿芯股份、上海贝岭、晶升股份等跟跌
2024-11-15 06:41
英媒：越南芯片封测业务增长，供给侧碎片化正在分裂市场
“业内高管表示，由于贸易紧张局势，外国公司正在越南扩大芯片测试和封装产能。”路透社12日报道称，多家芯片制造商正在越南建立并扩大其芯片测试和封装工厂，这为全球半导体供应链带来了新的变化。英飞凌首席执行官哈内贝克表示，芯片产业碎片化的趋势会加速，目前供给侧已经开始碎片化，加征关税后情况会更糟糕。意法半导体首席执行官奇瑞表示，芯片产业被迫“在中国为中国生产，在西方为西方生产”，这导致材料和工程方面的巨大消耗。（环球时报）
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