国产芯片：随着国产替代的加速推进和市场份额的不断提升，国产芯片企业的盈利能力也将得到显著提升
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1、板块介绍
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片（chip）、集成电路（integrated circuit，IC）。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源，在日本加速发展，在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口，中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品，又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类，集成电路占据整个半导体行业规模八成以上，芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序，中国作为集成电路最大生产及消费市场，市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
2、产业链/生产流程
1.产业链
1）完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节，此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2）近年来，在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下，中国自主芯片产业已经取得一定成绩，部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计：依照客户的需求设计出电路图，其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造：把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上，从而形成完整的物理电路，其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试：封装与测试环节通常结合在一起，是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理，使 IC 与外部器件实现连接，然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备：IC 制造和封测环节需用到的设备较多，包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料：主要应用于 IC 制造和封测环节，包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
2024-11-12 02:52
A股市场掀起半导体并购热潮，四大特征折射产业发展新机遇
新“国九条”发布以来，A股公司并购半导体资产的案例显著增多。据不完全统计，4月至今，A股公司并购半导体资产的案例已达36起（仅统计首次披露），涉及上市公司34家。其中，9月以来披露的案例即达19起，有9起属于上市公司跨界并购半导体资产。本轮半导体并购呈现出诸多新特点，比如加快收购外资在华企业、“小步快跑”盛行、IPO终止公司受青睐、大股东频频将半导体资产装入旗下上市平台等。半导体并购日渐趋热也折射出细分产业赛道发展的新趋势与新机遇。（上证报）
2024-11-11 22:38
Monolithic Power跌约25%
芯片股美股盘初多数下跌，Monolithic Power Systems Inc.（MPWR，芯源系统）一度下跌24.77%，创2005年以来最大盘中跌幅，报572.71美元。超微电脑跌超10%，Wolfspeed跌5%，美光科技跌3.1%，台积电ADR跌2.7%，Arm控股跌超2%，英伟达跌0.3%。
2024-11-11 20:50
中电港：股东国家集成电路基金减持计划实施完毕
中电港公告，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持计划已实施完毕。国家集成电路基金通过集中竞价方式累计减持公司股份1,952,997股，占公司总股本的0.257%。本次减持后，国家集成电路基金持有公司股份78,837,341股，占公司总股本的10.37%。
2024-11-11 13:08
半导体产业链午后继续爆发，上海合晶、华大九天、晶合集成、灿芯股份、国芯科技、芯原股份、大港股份、晶方科技、通富微电等十余股涨停，赛微电子、江丰电子、中微公司、芯源微、华海诚科等20余股涨超10%
2024-11-11 11:33
一图了解国产GPU独角兽概念股
2024-11-11 10:02
科创50指数涨超4%，半导体芯片股持续走强，华大九天、晶合集成、灿芯股份、国芯科技、芯原股份、大港股份、通富微电等多股涨停，北方华创续创历史新高
2024-11-11 09:27
半导体芯片股延续强势，国芯科技涨超16%，晶合集成、芯原股份、华海诚科、艾森股份、大港股份等集体高开
2024-11-08 14:16
寒武纪大跌，国产EDA概念股上涨，多家公司回应市场传闻
2024-11-08 14:04
台积电对大陆地区的7nm供应生变？多家公司回应市场传闻
有市场传言称，台积电对大陆地区的7nm供应生变，消息最快将于下周公布。记者向台积电发送邮件求证，截至发稿前未获得回复。有半导体代工领域资深人士表示，“没有听说上述传闻。”另有业内人士认为，台积电目前暂停相关产品出货的可能性不大。寒武纪证券事务部相关负责人表示，一切信息以官方公布信息为准。 (第一财经)
2024-11-08 13:29
存储芯片板块午后异动，大港股份、康强电子双双涨停，西测测试、航宇微、雅创电子、京仪装备等涨幅居前
2024-11-08 13:14
寒武纪午后跳水，现跌超8%
2024-11-08 10:36
半导体板块持续拉升，欧莱新材、康希通信、上海合晶、国芯科技、灿芯股份、博通集成等多股涨停，成都华微、艾森股份、拓荆科技、广立微、华海诚科等20余股涨超10%，中芯国际涨超5%，股价再创历史新高
2024-11-08 09:29
半导体板块开盘强势，国芯科技涨超15%，中芯国际、台基股份、芯源微、龙图光罩、国民技术等纷纷高开
2024-11-08 07:26
后摩尔时代重要技术，Chiplet主题盛会将至
产业有望成为先进制程破局路径之一。今日重要性：✨✨
2024-11-07 19:29
江波龙：国家集成电路产业基金本次减持计划已实施完毕，共减持1,497,478股，减持比例0.36%。本次减持后，国家集成电路产业基金持股比例为5.82%
| ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 红 宝 丽 | 9.98% | 5.4 | 1.57% | 39亿 | 公司一异丙醇胺可用于电子化学品之光刻胶清洗剂，也是近年来公司在国内市场重点拓展的应用领域之一 |
| 2 | 东风股份 | 10.03% | 8.34 | 0.98% | 167亿 | 由公司牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统。 |
| 3 | 晶方科技 | 10.01% | 34.41 | 30.99% | 224亿 | 公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 4 | 翔港科技 | 10.01% | 34.72 | 8% | 75亿 | 公司计划以1.5亿元获取金泰克10%股权，标的是一家集研发、生产和自主品牌产品营销于一体的专业存储方案提供商，主要提供内存、SSD相关存储产品，产品涵盖消费级、工业控制级、企业级和嵌入式存储 |
| 5 | 兴森科技 | 10.01% | 14.29 | 20.61% | 214亿 | 国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
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