题材相关新闻:
半导体产业链动态
1、11月7日上海微电子公布光刻机领域新专利信息
2、9月5日路透社爆料我国将推出总规模3000亿元的集成电路大基金三期项目。
3、有消息称，上海微电子正致力于研发28纳米浸没式光刻机，预计在2023年年底将国产第一台SSA/800-10W光刻机设备交付市场。

题材基本面介绍:
半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。

半导体设备在半导体产业链的位置：

半导体专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。

以半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、工艺最为复杂的集成电路为例，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。

在晶圆制造中，可分为7大工艺，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗和金属化，所对应的专用设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。

集成电路主要资本开支中用于芯片制造设备的设备投资占比约80%。

半导体设备分类：

半导体设备核心环节

硅片制造是半导体加工的第一大环节。

硅片制造过程中涉及的设备主要分为生长炉以及其他加工设备，后者包括切割机、磨片机、刻蚀机、抛光机、清洗机等。

晶圆制造过程复杂，涵盖的工序较多。

硅片在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

晶圆制造的工艺流程主要包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化。典型的晶圆制造过程复杂耗时，需要花费6-8周的时间，涵盖350多道步骤。

晶圆制造过程中，主要运用到的核心设备有薄膜沉积设备、光刻设备和刻蚀设备；而PVD/清洗/量测设备市场规模位于第二梯队。