题材动态：

1、近日鑫巨（深圳）半导体科技有限公司完成近亿元A轮融资，本轮融资由国中资本领投，主要投资方包括中信创投等多家投资机构。本轮融资将主要用于先进封装所需的5～10微米级别的IC载板生产装备产业化，加速国内半导体先进制程装备技术的研发、团队扩充及市场化推进。

2、2020年以来，IC载板供需缺口扩大，尤其是主要原材料受日本味之素垄断的ABF载板更为明显。2021年12月，欣兴电子董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，预计BT载板2024年达到供给平衡，ABF高端载板供应吃紧至2026年。

3、在供不应求的行业背景下，国内外厂商开始了新一轮扩产。从整体规划来看，海外新增产能以ABF载板为主，且集中在2022~2024年释放。国内仅有少数几家公司满足可以量产BT载板且具有稳定客源，ABF载板产能更为稀缺，仅兴森科技、深南电路、珠海越亚展开针对布局。此外中京电子、东山精密等也先后宣布了各自的IC载板扩产计划，但缺乏量产经验，扩充产能较少。

题材基本面介绍:

1、IC载板简介

IC载板是连接芯片和PCB之间的信号的载体，是封装环节最关键的原材料之一；其根据基材可以分为BT载板、ABF载板等；其在低端封装中成本占比40- 50%，高端封装中占比70-80%。在高阶封装领域，IC载板已替代传统的引线框架。

2、竞争格局

IC载板领域存在较高的技术、资金、客户壁垒，高壁垒造成了目前IC载板仍以日、韩、台厂商主导，当前国产化率低。随着国内优质厂商把握国产化大趋势，积极进行载板领域扩产，并投入更高端ABF载板领域，IC载板国产化率有望持续提升。

（1）日本主导高端IC载板市场。IC载板最早起源于日本，先发优势明显，在大客户认证数量、制程能力、IC载板周边材料与设备配套等方面拥有核心竞争优势。

（2）韩国IC载板崛起主要受益三星、海力士等半导体企业崛起。韩国IC载板产业以往对原材料的进口依存度很高，近年来已经本土化，且原材料供应商也在逐步多元化。

（3）中国台湾是全球三大IC载板生产基地之一。中国台湾具有完整的半导体产业链以及全球最大的IC代工制造基地（台积电、联电等），驱动当地IC封测和IC载板发展 。 

3、技术壁垒

IC载板具有高密度、高脚数、高性能、小型化及轻薄化特点，其技术参数远高于HDI 和普通PCB。IC载板对于线宽/线距参数要求在30μm以下，而普通PCB 线宽/线距则在100μm以上。

其技术难度体现在：

（1）芯板制作技术芯板薄，易变形。

（2）微孔技术对孔的形状、上下孔径比、侧蚀、玻纤突出、孔底残胶等的更高要求。

（3）精密的层间对位技术，更细致的线路成像技术和铜镀技术，与传统PCB不同的产品检测技术。

4、市场前景

根据Prismark数据，2022年全球IC载板市场空间达174亿美金，预计2022-2027年CAGR为5.1%，是整个PCB板块增速最快的领域。

（1）对于ABF载板而言，其主要下游为CPU、GPU、ASIC及FPGA。随着AI高速发展，高端CPU、GPU需求进一步提升，是未来拉动ABF载板放量的重要力量。与此同时多巨头布局Chiplet技术，由于Chiplet大多使用2.5/3D封装，其将主要使用ABF载板作为封装基板，也将为ABF增长注入新的活力。此外芯片制程升级带来的ABF载板尺寸及层数升级，加大了对整体ABF载板产能消耗，也拉动了ABF载板的需求增长。

（2）对于BT载板而言，其主要下游是存储及射频领域。目前存储领域以韩系、美系厂商为主导，国内自给率低，但是长存、长鑫高速成长引领国内存储领域高速发展，BT载板有望深度受益国内厂商发展，国产BT载板需求有望随着国内存储厂商发展而进一步提升。