相关题材新闻

2024年8月1日，华为海思宣布，将于9月9日召开海思全联接大会，届时将发布多款海思芯片，这些芯片将涵盖音视频、鸿蒙、星闪等多种应用场景。

题材相关介绍

一、海思半导体

华为海思是华为的全资子公司，专注于半导体和集成电路设计。前身是华为集成电路设计中心，拥有通信联接、智能终端芯片等多项技术，并与高通、联发科等巨头竞争。海思的产品线非常广泛，包括智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。海思的芯片解决方案在安防监控、智能电视、机顶盒、大中小屏智能终端等方面都有应用，并且在移动通信技术方面，海思的巴龙系列芯片支持多种LTE技术，包括Cat.4至Cat.21以及5G技术。

二、发展历程

华为海思的发展历程可以追溯到1991年，当时华为成立了ASIC设计中心，开始自主研发芯片。2004年，华为正式成立海思半导体有限公司，专注于半导体和集成电路设计。海思在芯片设计领域积累了丰富的经验，开发了多种芯片产品，包括用于智能设备的麒麟系列、数据中心的鲲鹏系列服务CPU、人工智能的Ascend（升腾）系列SoC、连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、物联网等芯片）。海思的芯片产品在国内外市场都有广泛应用，公司总部位于深圳，并在全球设有多个办事处和研究中心，拥有7000多名员工。海思已经建立了强大的IC设计和验证技术组合，开发了先进的EDA设计平台，并成功开发了200多种拥有自主知识产权的模型，申请了8000多项专利 。