题材介绍

一、要素与构成

先进封装有四大要素，Bumping、RDL、Wafer和TSV，具备其中任意一种技术即可被认为是先进封装。

先进封装除了对传统封装中用到的减薄机、划片机、固晶机、塑封机等提出更高要求外，主要的增量体现在前道设备需求上，包括薄膜沉积设备、刻蚀机、光刻机、电镀设备、清洗机等，另外相对于传统的引线键合，先进封装则采用倒装芯片键合、混合键合等。

先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，大量使用RDL、Bumping和TSV等工艺技术。先进封装工艺技术涉及与晶圆制造相似的光刻、显影、刻蚀、剥离等步骤，从而使得晶圆制造与封测前后道制程中出现中道交叉区域。

二、与传统封装区别

先进封装技术通过优化连接、在同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体集成电路和器件等方式提升集成电路的连接密度和集成度

。随着集成电路尺寸越来越小，线宽越来越细，接口密度不断提升，先进封装技术成为未来集成电路制造的重要发展方向。

与传统封装相比，先进封装的差异主要体现在技术、性能、集成度、应用领域上。技术差异：先进封装采用的多种创新封装技术，如2.5D/3D堆叠、晶圆级封装（WLCSP）、扇出型封装（FO）、倒装（FC）、系统级封装（SiP）等。传统封装通常采用比较成熟的技

术，如引线框架封装、通孔插装型封装、表面贴装型封装等。

性能差异：先进封装提供更高的电气性能，能实现更快的信号传输、更高的带宽。

集成度差异：先进封装可以将多个芯片集成到一个封装中，实现更高的集成度。

应用领域差异：先进封装适用于对性能、尺寸和集成度有较高要求的应用，如人工智能、高性能计算、移动设备等。而传统封装适用于成本敏感和对性能要求不高的应用。

三、题材机遇

目前半导体封测设备整体国产化率仍偏低，各类封装设备的市场份额主要被海外厂商占据，但近年来随着全球半导体产能向中国大陆转移，一些本土半导体封装设备厂商逐渐成长起来。随着先进封装产线扩产推进，对相关设备的需求也将增加，国内封装设备厂在先进封装领域积极布局，有望在国产替代大潮中获取更多市场份额。