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半导体材料是一类具有特殊电学性质的材料，它们既不像导体那样容易导电，也不像绝缘体那样不易导电。这种介于导体和绝缘体之间的特性，使得半导体材料在电子设备中扮演着核心角色。

一、24 年全球半导体销售额逐步恢复，半导体材料需求有望好转

在经历了 2023年半导体供应链库存的持续调整后，2024年以来全球半导体销售额得以好转。根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 数据，2024Q1全球半导体销售额约为1377.17亿美元,同比增长约15.23%;亚太地区半导体销售额为779.60亿美元同比增长19.37%。

同时，根据 WSTS的预测，2024年全球所有地区的半导体市场都将实现增长，全球半导体有望实现复苏。预计2024年全球半导体销售额将同比增长11.8%至5,76亿美元，其中亚太地区半导体销售额预计同比增长10.7%至 3,108亿美元。

此外在半导体产能方面，根据 SEMI 预测，2024年全球半导体每月晶圆产能将同比增长 6.4%，突破 3000 万片/月 (以200 mm 当量计算)大关。

随着全球半导体库存完成去化，市场需求复苏，叠加全球晶圆产能的扩增，半导体材料作为行业上游的重要原料,其需求及市场规模也将得以恢复，在此趋势下，国产企业相关半导体材料产品的验证、导入、销售也将得到好转利好半导体材料行业逐步完成国产替代。

二、半导体材料细分品类多，逐一突破难度大

半导体材料的特点是多而杂，需要逐一突破。硅材料、工艺化学品、光掩膜是晶圆制造材料前三大品类，市场份额约为33%、14%和12.9%。

其中CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱环节，具有对应不同工艺的多个细分品类，造成国产突破难度大，需要长时间的积累和逐一攻克。封装材料市场中，主要材料有封装基板、引线框架、键合导线和密封胶等。

三、国内加快晶圆产能扩建，推动半导体材料国产替代

受美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻.国内大力推动成熟制程产能扩产，提高国产芯片比例。根据TrendForce在2023年12月的预测,2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%。

成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低，对半导体材料的要求中等，国产半导体材料厂商有望抓住机遇，推动自身产品进入供应链。