题材基本面介绍：

硅具有优良的半导体电学性质，是地壳上最丰富的元素半导体,性质优越且工艺技术比较成熟。

硅基材料应用广泛且重要，我国正从硅材料大国向硅材料强国转型。

产业链

硅基新材料产业链上游主要为原材料，中游为碳化硅、有机硅、绝缘体上硅等硅基材料，下游主要应用于半导体、光伏、新能源等领域。

硅料

碳中和进程加速，硅料刚性需求不改；各国政府努力实现对传统能源的替代，2022年全球光伏新增装机容量占比可再生能源发电新增装机容量的66%。硅料作为光伏产业的最上游，需求传导是最快的。

光伏装机情绪高涨，硅料增长率不断突破；全球光伏新增规模保持高增速，2022年全球光伏新增装机240GW，同比增长37%，而2022年全球光伏硅料产量突破100万吨，同比+56%，为历年来增长率新高。

硅片

光伏硅片

近年来，中国光伏装机终端市场的快速发展有效拉动了对产业上游包括硅片在内的原材料的需求，中国光伏硅片产量迅速增长。

中商产业研究院发布的《2023-2028年中国光伏硅片行业市场前景预测及未来发展趋势研究报告》显示，2022年中国光伏硅片产量达357GW，近五年年均复合增长率为35.12%。

中商产业研究院分析师预测，2023年中国光伏硅片产量将达到482.4GW，2024年将达到651.8GW。

半导体硅片

硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。我国是全球最大的半导体终端产品消费市场和制造市场，半导体硅片出货面积增长显著。

中商产业研究院发布的《2023-2028年中国半导体硅片专题研究及发展前景预测评估报告》数据显示，2018-2022年中国半导体硅片出货面积由13.7亿平方英寸增长至20.3亿平方英寸，复合年均增长率达10.3%。

中商产业研究院分析师预测，2023年中国半导体硅片出货面积26亿平方英寸，2024年出货面积将达34亿平方英寸。

有机硅

有机硅，即有机硅化合物，是指含有硅-碳键且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物。有机硅化合物种类众多，包括聚硅氧烷、聚碳硅烷、聚氮硅烷等。其中，以硅氧键（Si-O-Si）为骨架的组成的聚硅氧烷约占总用量的90%以上，是有机硅化合物中为数最多、研究最深、应用最广的一类，狭义上有机硅材料主要指聚硅氧烷。

近年来，全球有机硅产能向我国转移趋势明显，我国已成为有机硅生产大国。

中商产业研究院发布的《2023-2028年中国有机硅行业市场前景预测及未来发展趋势报告》显示，2022年中国聚硅氧烷产能达到231.2万吨，同比增长21.8%；聚硅氧烷产量达到192.4万吨，同比增长18.3%。

中国有机硅行业正进入新一轮高速扩张期，预计2023年中国聚硅氧烷产能及产量将分别达到289.3万吨和229万吨，2024年将分别达到352.4万吨和271万吨。