题材相关新闻:

麒麟芯片行业动态

1、华为神秘芯片揭秘：麒麟9006C现世，外媒惊叹华为芯片谜之实力。

近日华为推出了面向商用的擎云L540笔记本，尽管华为擎云系列笔记本知名度并不高，即便，也只是小众产品，但这款使用了麒麟9000C，而且厂家还标注，这款芯片采用5nm制程工艺，最高主频可达3.13GHz。

2、2023年8月29日，配备麒麟9000的华为MATE60 Pro闪耀登场，5G麒麟芯片回归，国内可以自主生产麒麟芯片，美国的封锁线已被冲破。

华为Mate60搭载麒麟9000S芯片的发布是中国手机产业的一次重大突破。它不仅标志着中国芯片行业的技术进步和产业升级，也意味着中国智能手机在全球市场上的竞争力得到了进一步提升。对于未来的发展，我们有理由相信，以华为为代表的中国科技企业将继续在技术创新和产业升级方面取得更多的突破和成就。

题材基本面介绍:

麒麟芯片简介

华为麒麟芯片是华为公司自主设计的高端芯片，有多个型号，最早的是k3v2系（海思），后来又有麒麟有6系列和9系列等，华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用全球最小的四核A9架构处理器——海思K3V2，华为D1一举成名。

麒麟9905G是最高端的，麒麟990 5G是全球首款基于7纳米和EUV工艺的5G芯片，华为Mate40搭载的就是麒麟9905G芯片，麒麟芯片主要高端旗舰型号包括麒麟9000s、麒麟9000芯片、麒麟9000E 芯片、麒麟990 5G芯片、麒麟990芯片等。

目前已经在华为旗下的手机、平板电脑、笔记本电脑等产品中广泛应用。麒麟芯片在性能、功耗、集成度等方面都取得了较为出色的成绩，成为了中国芯片产业的一面旗帜。

麒麟芯片发展历程

2004 年，海思半导体正式成立，成立初期业务是设计交换机等设备的芯片。

2008年华为推出了K3V1，一个模仿联发科的尝试，但因选择了微软的WM系统而未能成功。幸运的是，随后海思部门的重组为华为的手机芯片业务奠定了坚实基础。

2009年，移动终端芯片部门从海思半导体转移到了华为的移动终端公司内，华为内部称之为“大海思”，并开始为华为手机设计芯片。

在2013年，华为发布了首款麒麟芯片——麒麟 910，这是一个基于ARM Cortex-A9架构的四核处理器，最高主频达到了1.6GHz。它的诞生标志着华为正式进入了自研芯片的行列，开始与国际巨头竞争。

随后的麒麟 920采用了更先进的big.LITTLE架构，结合了高性能大核和低功耗小核，能够更加灵活地应对不同的任务需求，大大提高了功耗效率。到了麒麟 980，华为迎来了芯片生产的重大突破。

这款芯片使用了7纳米工艺，与全球顶尖的芯片生产水平并驾齐驱。同时，它还首次加入了双NPU设计，强化了AI处理能力。麒麟 990不仅继续优化了性能和功耗，更首次整合了5G基带，使其成为了5G时代的领跑者。

华为Mate 60麒麟9600s强势回归

华为 Mate 60 系列/X5 发布，携麒麟芯片王者和诸多创新归来。自年初以来，市场密切关注华为手机回归动态，华为曾为国内第一、全球第二大出货量的手机品牌；

据 IDC，2019 年华为手机出货量达 2.4 亿台，其中 Mate+P 系列达近 7500 万台，Nova 系列达近 3000 万台。Mate 60 Pro 8 月 29 日正式发售，次日 Mate 60 基础款发售，进度早于市场预期，Mate 60 Pro+、Mate 60 及 X5 亦于 9 月 8 日开启预售。

新机带来诸多亮点，包括麒麟处理器回归、媲美高端 5G 手机的下载速度、卫星通话、星闪、盘古大模型等。

Mate 60系列搭载海思麒麟9000s芯片，实际下载速度与市面上高端5G旗舰机相当。华为并未公布主芯片参数和通信制式，无法从屏幕界面识别4G还是5G。

但根据我们真机实测和网上测评及拆解可看出，Mate 60 Pro 测试出为麒麟 9000s芯片，拆解的Soc芯片显示HiSilicon标识，下载普遍速度超过500Mbps，与iPhone14 Pro相当，而Mate X3为100Mbps。

根据TechInsights发布的最新数据报告显示，2023年第三季度，华为全球智能手机出货量实现了同比44%的增长。报告称，这在很大程度上要归功于其在中国市场的韧性。在Mate 60 Pro机型的推动下，华为在中国实现了50%的年增长率。

“华为凭借自给自足的芯片组在5G上卷土重来，是中国半导体行业的一个里程碑和突破。”TechInsights称。据悉，华为也是全球唯一做到核心芯片自给自足的手机厂商。

华为麒麟芯片的竞争对手

与高通骁龙8Gen3相比，华为麒麟芯片的性能确实存在一定差距。而对于华为来说，现在不仅要面对高通的压力，还要面对联发科、苹果等竞争对手的挑战。

高通、联发科、苹果等芯片制造商在过去三年中不断推出新一代的芯片，保持着持续的技术创新和性能提升。尤其是苹果芯片一直领先于安卓阵营一代，目前已经推出了A17Pro，领先于麒麟9000S这一代。

因此，可以说麒麟芯片还有很长的路要走才能追赶上高通、联发科和苹果等厂商。

最近发布的高通骁龙8Gen3芯片，基于先进的4nm工艺，采用全新的152架构设计，带来了30%的CPU性能提升和20%的能效提升。此外，骁龙8Gen3还搭载了最新的AdrenoGPU，其GPU性能提升了25%，能效提升了25%。

在人工智能方面，性能提升了98%，能效提升了40%。高通的这款芯片整体性能较上一代提升了大约1倍。而与之相比，华为的最新芯片麒麟9000S则与高通骁龙888持平，距离高通骁龙8Gen3芯片的水平还有一定差距。

通过对比跑分成绩可以看出，麒麟9000S的单核分数为1337，多核分数为4033，而高通骁龙8Gen3在数据库中的跑分为单核2233，多核6661。

可以看出，高通骁龙8Gen3在单核和多核性能上都领先于麒麟9000S，分别达到了对方的165%和163%。

华为新麒麟芯片将全线普及

根据Canalys发布的最新数据显示，2023年第三季度，中国智能手机市场出货连续两个季度下跌平缓，同比下滑5%至6670万部。除了荣耀以18%的市场份额重返第一之外，另外一大看点就是，华为通过Mate 60系列的发布，市场份额持续攀升，逐渐逼近头部厂商。

韩媒The Elec报道称，由于Mate 60系列的强劲需求，华为将明年智能手机出货量目标定为1亿部，这一数字比之前机构预测的高出40%。天风国际证券表示，从2024年开始，华为的新机型将全面采用自家设计的新麒麟处理器，届时高通将完全失去华为订单。

目前华为在芯片领域拥有强大的实力和成就，但也面临着巨大的挑战和困境。面对美国制裁带来的影响，华为并没有屈服或放弃，而是采取了一系列应对策略和措施，以期保持其芯片实力，并寻求突破和发展。

麒麟芯片的发展历程不仅是华为技术创新的缩影，也是中国芯片产业崛起的见证，未来，随着华为技术的不断创新和产品的升级，华为麒麟芯片有望继续在全球芯片市场上发光发热，成为手机芯片领域的领军品牌。

然而，竞争也不会停止，三星和苹果等巨头也在加强研发和创新。对于华为麒麟芯片来说，保持技术领先和产品竞争力仍然是面临的重要挑战。