玻璃基板封装:英伟达GB200将采用玻璃基板
行业将持续受到政策支持和提振。
已成为英伟达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向
巴黎奥运会即将开幕,体育概念、运动服饰、啤酒等相关板块将获得关注。
台积电被爆正在开发FOPLP技术进行芯片封装,该技术因为采用了更大的面板,因此可以量产出数倍于300毫米硅晶圆芯片的封装产品,其Panel载板可以采用PCB或者是液晶面板用的玻璃载板。除了更大的封装尺寸,玻璃基板还具有优异的热稳定性和电气性能外,而TGV是玻璃基板必备工艺。
对于玻璃基板的需求有望随着高性能计算投资和玻璃基封装自身技术进步保持高速增长。
彩虹股份公告,为加快推进公司咸阳基地G8.5+基板玻璃生产线项目建设,扩大高世代基板玻璃产业规模,公司全资子公司虹阳显示拟以非公开协议方式,引入咸阳金财股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“咸阳金财”)进行增资扩股。咸阳金财以现金6.5亿元向虹阳显示增资。增资完成后,公司持有虹阳显示的股权比例将由100%变更为64.74%,虹阳显示仍为公司控股子公司。
当前玻璃基板行业主要由美日厂商垄断。
我国正大力推进可控核聚变快速发展及产业化。
中国光伏行业协会鼓励行业兼并重组,畅通市场退出机制
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