铜缆高速连接器:英伟达CEO黄仁勋发布最新一代AI芯片架构Blackwell,首款Blackwell芯片GB200采用铜缆连接成为一大亮点
3月19日英伟达GTC大会正式公布NVIDIA Blackwell架构及其首款芯片B200。该系统通过900GB/ s 超低功耗的NVLink 芯片间互连,将两个Blackwell NVIDIA B200 Tensor Core GPU 连接到NVIDIA Grace CPU。
这款双芯片设计,拥有2080亿个晶体管,AI性能达每秒2亿亿次,堪称目前世界上最强大的芯片,是英伟达在AI计算领域的一次重大突破。所有的晶体管几乎同时访问与芯片连接的内存,为了处理大规模数据中心与GPU交互问题,也需要更强的连接能力。
GB200超级芯片在互联中GPU与NVSwitch采取高速铜缆互联(需要高速背板连接器),并内置5000根NVLink铜缆(合计长度超2英里),Blackwell与Hopper相比训练耗电量仅为其1/4,生成Token的成本也会随之降低。
铜缆连接器又称为“高速连接器”、“高速铜连接”,可通过铜线直接传输电信号。与普通铜缆相比,具有以下优势:降本显著,成本仅为光模块1/5;传输速率提升,短途因无损传输速率更高;能耗低,减少能源消耗和热产生,大幅削减运营及冷却能源开支;可替代性,在短距传输领域可替代光模块和AOC。
GB200系列作为英伟达新一代的服务器级G PU芯片,其性能和效率的提升将对整个关联市场产生重大影响。尤其是其采用铜连接方案,可能会改变GPU集群的内部连接方式,降低成本并提高性能,这使得铜连接方案的市场前景值得期待。英伟达计划大规模部署DAC技术,据LightCounting报道预计从2024年到2028年,DAC高速铜缆的年复合增长率将攀升至25%。
预计数据要素的应用场景和商业模式有望清晰。
两市解禁继续下滑维持低位。
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