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返回 当前位置: 首页 光电共封装CPO 最近更新:2026-02-27 16:20

光电共封装CPO:光电共封装CPO板块是指涉及光电共封装(Co-packaged Optics,CPO)技术的上市公司股票集合。CPO技术通过将交换芯片和光引擎共同装配在同一插槽上,实现高效数据传输,成为高科技领域的投资新热点。

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光电共封装CPO:CPO通过光电集成突破传统光模块功耗瓶颈,受益于AI算力需求爆发及数据中心升级,技术壁垒高且替代路径清晰,成长确定性强

1、板块介绍

112GPCBPCB线RetimerCPO

CPO线XPUASIC/ASIC使I/OCPO口。

从行业趋势来看,CPO是光模块演进形态之一,行业仍在持续探索。目前CPO还有许多亟待解决的关键技术问题需要突破,例如如何选择光引擎的调制方案、如何进行架构光引擎内部器件间的封装以及如何实现量产可行的高耦合效率光源耦合。传统的基于像EML、DML等分立式光学引擎设计的一些方式,基本上不再能满足Co-packaging对空间的一些要求。

目前主流的CPO有两种技术方案和应用场景。一是基于VCSEL的多模方案,30m及以下距离,主要面向超算及AI集群的短距光互联;二是基于硅光集成的单模方案,2公里及以下距离,主要面向大型数据中心内部光互联。硅基方案具有无需气密封装、高带宽、易集成等优势。

光电共封装CPO板块解析

探索高科技领域的投资新热点

股票相关名词解释

光电共封装CPO板块是股市中的一个特定领域,聚焦于采用CPO技术的上市公司。CPO技术作为新一代的光电封装方案,备受资本市场关注。该板块内的股票通常与高科技、通信、数据中心等相关行业紧密相关,成为投资者寻求高成长性和创新技术的主要目标。

什么是光电共封装CPO

# 技术背景

CPO,即光电共封装技术,是一种将交换芯片与光引擎紧密结合的创新封装方式。在传统的连接方式中,光引擎作为可插拔的光模块,通过光纤连接至网络交换芯片。而CPO技术则直接将交换芯片和光引擎装配在同一个插槽上,形成芯片与模组的协同工作。

# 技术特点

1. 高效数据传输:CPO技术大幅缩减了交换芯片与光引擎之间的距离,从而降低了信号传输损耗,提高了数据传输带宽和效率。

2. 低能耗与散热:CPO技术优化了光信号到电子信号的转换过程,降低了功耗和散热需求,符合当前绿色节能的发展趋势。

3. 技术创新:CPO技术代表了最先进的封装方式之一,是光通信领域的重要技术创新。

# 市场应用

CPO技术在数据中心、AI计算等大规模数据传输场景中有着广泛的应用前景。随着数据中心规模的不断扩大和AI技术的快速发展,对数据传输带宽和效率的要求日益提高。CPO技术凭借其高效、低能耗的特点,有望成为解决高算力需求的关键方案。

# 资本市场反应

自CPO概念提出以来,相关上市公司股票备受资本市场关注。投资者看好CPO技术的市场前景和增长潜力,纷纷布局相关股票。同时,随着技术的不断成熟和应用场景的拓展,CPO板块有望继续保持高增长态势。

总结

光电共封装CPO技术作为新一代的光电封装方案,凭借高效数据传输、低能耗与散热以及技术创新等特点,在数据中心、AI计算等领域展现出广泛的应用前景。同时,CPO板块也成为股市中的投资新热点,备受投资者关注。

2026-02-25 20:18

海外这一锂矿主要供应国发布出口禁令,时间节点也超预期,美股锂矿股盘前率先走强,挖到A股这家公司掌握锂资源超千万吨,钠电材料也进入商业化落地阶段;展示“前所未见”的芯片!英伟达GTC大会开幕在即,CPO也有望迎来催化,这家A股参股公司已布局相关领域的核心技术丨2月26日早知道

2026-2028年锂价有望呈现中枢逐级上移的运行特征。

2026-02-13 17:16

剑桥科技:“网传公司光模块被第一大客户思科延迟提供光芯片、业绩不及预期”相关信息与公司实际经营情况并不相符

就“网传公司光模块被第一大客户思科延迟提供光芯片,也传公司业绩不及预期,是否真实?”的问题,剑桥科技在互动平台回复称,网上相关信息与公司实际经营情况并不相符。公司2025年四季度产品交付与上游客供物料供应密切相关,公司与客户保持积极沟通协调,确保交付满足客户需求。

2026-02-10 16:50

长飞光纤:目前用于数据中心内部及互连的相关光纤光缆产品数量占全球市场需求总量的比例较小,而国内外客户对用于电信市场的光纤光缆产品的总体需求平稳。产品单价波动对公司未来业绩的影响需结合未来市场环境及公司业务情况进行综合判断。本公司目前不从事CPO相关业务

2026-02-10 14:29

集邦咨询:受谷歌高速互连架构带动,预估2026年800G以上光收发模块占比将突破60%

根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究,为应对AI所需的庞大运算需求,谷歌新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网络拓扑、Apollo OCS全光网络,实现高速互连架构,将推升800G以上高速光收发模块在全球出货占比,预估将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上,并逐渐成为AI数据中心的标准配备。

2026-02-09 16:20

源杰科技:拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目,投资总额约为12.51亿元人民币

2026-02-09 10:29

【大涨解读】算力:政策驱动算力基建加速,AI应用突破+全球巨头资本开支加码,CPO等光互联技术也持续突破

2026-02-09 09:29

CPO等算力硬件股延续强势,天孚通信大涨近10%,股价再创历史新高,天通股份、智立方、太辰光、杰普特等多股高开

2026-02-08 20:00

“不应低估科技巨头的AI认知”,天量资本开支迎来正反馈,千问送奶茶爆量也凸显算力紧张,刚刚工信部还送重要助攻,国产算力互联互通节点建设有望提速;全球共振!我国成功发射可重复使用航天器,SpaceX猎鹰9号也获批恢复飞行,星座组网综合投入有望加速降低,这家公司曾为发射方独家供应多个特燃特气产品丨2月9日早知道

机构表示,AI投入并非仅是军备竞赛,当前全球AI竞争正处于跑马圈地、需求井喷的阶段,投资不足的风险是远大于投资过剩的风险。

2026-02-05 14:00

“光模块巨头”Coherent电话会:CPO获超大订单,磷化铟芯片量产突破,1.6T光模块步入爆发期

光模块巨头Coherent第二财季营收达到创纪录的16.9亿美元,同比增长17%。受益于人工智能数据中心建设的阶跃式需求,数据中心业务的订单出货比超过4倍,可见性已延伸至2027年。6英寸磷化铟晶圆投片量来看,公司已达产能目标的80%。尽管业绩强劲,股价盘后仍跌2.36%。分析认为,市场预期偏高导致获利回吐。

2026-02-04 17:37

天通股份:公司不生产商业卫星,不生产光模块产品

近期,公司因商业航天概念、铌酸锂晶体领域及CPO概念影响,受关注度较高。其中,公司主营业务未发生变化,公司不生产商业卫星;铌酸锂晶体领域涉及公司“大尺寸射频压电晶圆项目”,该项目为公司募投项目,建设期将延期至2029年12月,截至目前该项目尚未结项,且尚未形成稳定收入;公司主营业务未发生变化,公司不生产光模块产品。公司特别提醒广大投资者注意热点概念炒作风险,理性判断、谨慎决策。

2026-02-04 09:41

算力硬件股震荡调整,新易盛、中际旭创跌近10%,广合科技、联特科技、东田微、剑桥科技等多股跌超5%

2026-02-03 20:20

燕麦科技:近期资本市场对“CPO”“光通信”“硅光晶圆测试”等概念关注度较高,相关板块市场表现较为活跃。公司收购的AXIS-TEC具有硅光晶圆测试的相关产品,但是相关产品的市场推广处于起步阶段,未来发展仍面临不确定性,目前销售收入占比不足1%,未对公司业绩构成重大影响,请投资者注意理性判断。公司作为电子产业智能测试设备和系统解决方案提供商,目前主营业务未发生重大变化

2026-02-03 18:53

杰普特:根据公司2025年前三季度经营数据,光通信相关业务收入占公司总营业收入的比例不足5%,公司在该领域的发展前景受到下游需求变化、产品研发速度、产能释放规划、市场拓展、行业竞争等因素影响,存在一定不确定性

2026-02-03 18:31

炬光科技:尽管近期光通信行业景气度提升,但截至2025年三季度,公司光通信领域的收入占公司整体收入比例仍然很低,约为7%,尚未构成核心业绩支柱

2026-02-02 09:09

CPO:海外巨头财报前股价大涨创新高,国内龙头也集体披露亮眼业绩,CPO技术已经进入了商用元年,这家公司已掌握产业链关键原材料的自主供应能力

海外巨头与国内头部企业同步推进量产,订单与业绩逐渐兑现,国产化率快速提升。

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