2026-06-17 09:39

CPO概念股低开高走，光华科技3连板，一博科技涨超10%，南亚新材、超声电子、烽火通信、智立方跟涨

2026-06-17 08:30

罗博特科：全资子公司FSG为英伟达合作方之一，新一代产品和技术尚未形成商业化落地

罗博特科公告，公司全资子公司FSG作为合作方之一，与英伟达公司合作开发面向新一代共封装光学及光互连技术的制造与测试解决方案。新一代产品和技术处于与客户共同合作开发阶段，尚未形成商业化落地，与目前产品和技术不构成冲突。公司目前暂未就该产品取得在手订单，亦未形成相关销售收入，预期近期不会对公司主营业务结构及经营业绩产生重大影响。

2026-06-16 21:33

罗博特科旗下ficonTEC：正携手英伟达开发下一代CPO及光互连技术

据ficonTEC官方公告，罗博特科旗下全资子公司 ficonTEC（集团持股比例100%）宣布其与英伟达的合作持续取得进展，双方正携手开发面向下一代共封装光学（CPO）及 AI 驱动光互连基础设施的规模化制造与测试解决方案。双方正携手推进制造与测试方法论的进步，旨在加速下一代硅光子器件及光引擎的工业化进程，以满足超大规模AI部署的需求。

2026-06-16 20:10

AMD大手笔扫货，AI基建向光互连上游延伸，一图了解光引擎核心概念股

当前CW激光器市场已高度集中，Lumentum约占90%市场份额，其产能已排期至2028年，供给极度紧张——AMD寻求第二、第三供应商被认为是"不可避免的举措"。

2026-06-16 19:18

东山精密：索尔思光电及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额12亿美元，以提升索尔思光电整体产能规模

2026-06-15 19:32

云南锗业：2025年度公司营业收入10.66亿元，其中化合物半导体材料产品（包括砷化镓晶片、磷化铟晶片）营业收入约1.38亿元，占营业收入的比重为12.93%，占比较低，化合物半导体材料产品毛利仅占公司合并报表口径毛利的14.29%

2026-06-15 19:23

炬光科技：根据公司已披露经营数据，光通信相关业务收入占公司整体营业收入的比例较低（2025年占比约8%），尚未构成核心业绩支柱；同时下游光模块客户整机交付需同时配套高速有源光芯片等关键元器件，当前上游有源芯片供给偏紧可能对部分客户提货节奏产生影响，相关业务收入放量及业绩贡献存在不确定性

2026-06-15 17:49

泰晶科技：近期光模块市场关注度较高，公司主营业务为石英晶体谐振器、振荡器，其中高频差分低抖动振荡器为光模块DSP提供高精度低抖动参考时钟，主要用于保障高速传输稳定可靠。但目前公司相关业务尚处于市场推广期，业务收入占比极少，对公司近期报表影响极小

2026-06-15 17:17

集邦咨询：预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究，随着AI训练与推理需求快速扩张，AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题，促使云端服务供应商（CSP）提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产，因此，TrendForce集邦咨询预估CPO（共封装光学）／NPO（近封装光学）市场规模将大幅成长，自2025年约1亿美元，跃升至2030年的390亿美元以上。

2026-06-15 09:54

CPO概念股震荡拉升，太辰光、智立方、长芯博创、炬光科技、锐捷网络均涨超10%，剑桥科技、中富电路等涨幅居前

2026-06-12 19:00

富信科技：公司目前营业收入主要来自消费电子领域，通信领域的业务收入占比较低，且近期未获取新增大额订单

2025年度，公司通信领域销售收入占比为9.36%, 应用于400G、800G高速率光模块的Micro TEC销售收入占比为2.44%；2026年第一季度，通信领域销售收入占比为21.36%，应用于400G、800G高速率光模块的Micro TEC销售收入占比为14.29%。公司提示，Micro TEC相关业务拓展进度、后续订单规模及盈利贡献均存在不确定性。目前公司Micro TEC产品的产能利用率为95%以上，已与Coherent、华工科技、索尔思等客户均建立了良好的合作关系，暂未新增通信领域重大客户。

2026-06-10 19:18

有研粉材：公司增材制造粉体产能扩张项目仍处于建设阶段，近期未明显新增重要订单。市场近期高度关注存储芯片、PCB、光模块相关概念，但由于公司产品属于上游原材料，下游应用具有不确定性，目前公司业绩未受明显影响

2026-06-10 14:50

工信部：加强高端光电芯片和器件研发

工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026-2028年）》。其中指出，加强高端光电芯片和器件研发：加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。加强广域智算网络传输技术研究试验：加大广域无损网络、任务式调度、算网运维智能体等技术验证和落地，提升算间网络调度能力和传输效率，降低比特带宽成本。

2026-06-10 10:43

CPO等算力硬件股持续走低，长进光子跌超10%，腾景科技、通鼎互联、中天科技、天孚通信、光库科技、中富电路等多股跌超6%

2026-06-10 09:59

SemiAnalysis报告称两大关键技术延迟，引发“光电”大跌，网友激辩CPO

SemiAnalysis报告称800VDC与CPO量产推迟至2028年后，致美股光通信重挫。与此同时，一份采访称，英伟达高管称CPO下半年将放量。网友激辩认为延期未改AI需求，多方认为CPO延期非需求消失，反而利好可插拔光模块与NPO赛道。AI基建需求仍强劲，大跌或存“错杀”机会。SemiAnalysis也指出，部分 NPO项目可能加速推进。