1、板块介绍

2023年10月，华为Mate60 Pro搭载海思麒麟9000s八核处理器，采用5纳米工艺和超线程技术。

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区。其麒麟系列芯片是国内第一款智能手机处理器，现已获得市场广泛认可。海思半导体经过近30年的发展已经成长为中国第一，全球前五的IC设计公司，成功地走出了一条具有中国特色的半导体突围之路。

过去十多年时间里，华为对海思研发累计投入了超4800亿元的资金。而海思也不负众望，想当初，备胎芯片一夜转正，华为海思芯片市场上展现出了非常亮眼的成绩，鼎盛时期，华为海思麒麟芯片处理器曾一度与苹果A系列、高通骁龙系列齐名，消费者认可度极高，全球市场份额更是高达20%，被誉为是国产芯片革命性突破的成功典范。

Counterpoint预计，华为海思将在 2023 年下半年推出自己 5G 芯片组。预计可能将会采用与台积电 7nm 相当的国内“N+1” 节点，但是由于良率可能低于50%，预计 2023 年的出货量将在 200万至400万个左右，并且主要是面向的中端市场。

华为海思概念板块主要收录受益于海思芯片发展的下游芯片用户以及参与海思芯片设计的合作企业。

2、海思半导体发展历程

海思半导体是华为的全资子公司，总部位于中国深圳。1991年，华为成立了自己的ASIC设计中心，ASIC设计中心的成立，意味着华为开始了IC设计的漫漫征途。1993年，ASIC设计中心成功推出华为第一块数字ASIC芯片。到了2004年10月，华为在ASIC设计中心的基础上，成立了深圳市海思半导体有限公司，开始在EDA平台上独立设计芯片。

经过20多年的研发，海思半导体已经在北京、上海、成都、武汉、新加坡、韩国、日本、欧洲和世界其他地区的办事处和研究中心拥有7000多名员工，已经建立了强大的IC设计和验证技术组合，开发了先进的EDA设计平台，并负责建立多个开发流程和法规，同时海思已成功开发了200多种拥有自主知识产权的模型，并申请了8000多项专利。

3、主要产品系列

海思半导体旗下的芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的Kirin系列；用于数据中心的Kunpeng系列服务器CPU；用于人工智能的场景AI芯片组Ascend系列SoC；用于连接芯片（基站芯片Tiangang、终端芯片Balong）；以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。

4、三大重点应用领域

1、安防监控编解码芯片：基于电信运营商“全球眼”视频监控网络需求，公司进入视频编解码芯片领域。2007年获得国内安防企业巨头大华股份的订单，实现从0到1的突破。目前全球的摄像机大部分是在中国大陆制造的，国内海康威视、大华股份、千方科技是数字安防市场的三强。伴随着国内安防监控市场的快速成长，海思成为该领域芯片的领头者。

2、机顶盒芯片：华为基于电信运营商的IPTV需求进入机顶盒芯片领域，2008年获得广东电信订单，成功实现0到1的突破，后续伴随国内IPTV市场推广做大做强自身机顶盒产品。

3、智能手机芯片：基于下游早期电信运营商ODM定制手机市场，以及后续的智能手机自有品牌市场需求，华为进入手机芯片（CPU+基带芯片）领域。随着华为终端（消费者业务）的不断壮大，公司手机芯片快速发展。同时基于自身在手机芯片的领先研发实力，公司在手机市场突飞猛进，2018年手机出货量达到06亿台，位列全球出货量第三。目前华为海思已经开发出应用于手机端的全球领先的麒麟980以及990芯片。

过去40年改革开放发展中，国内企业在家电、电脑、安防监控、服务器、路由器、无线通信设备以及智能手机等产品的制造能力全球首屈一指。下游系统产品端的巨大需求将成为未来国内电子产业自主可控、创新升级的核心优势。

未来在产业链国产化配套需求趋势下，国内终端产品使用国产芯片，在应用端提供试错改进提升的机会，同时通过上游国产配套降低采购成本促进下游整机产品形成核心竞争力，这将是国内芯片产业的有效突破机会。