1、板块介绍

Chiplet俗称芯粒，又名小芯片组。它是将一类满足特定功能的die，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，进而形成一个系统芯片。Chiplet工艺的出现，延缓了摩尔定律失效、放缓工艺进程时间，是后摩尔时代芯片性能升级的理想解决方案。

2、技术优势

SoC技术对先进的纳米工艺存在较高依赖。目前，市面上主流技术SoC（英文全称System-on-a-Chip），是将多个负责不同功能的电路块通过光刻的形式，制作到同一片芯片die上，主要集成了CPU、GPU、DSP、ISP等不同功能的计算单元和诸多的接口IP。长期以来，半导体行业始终遵循摩尔定律发展，通过芯片制造工艺迭代来不断提升芯片性能。与此同时，纳米工艺也由原来的28nm逐步降至5nm、3nm级，纳米工艺已经接近物理极限。此外，随着晶体管密度的增加，高集成度下，功耗、供电、散热等方面均面临着巨大挑战。因此，在SoC技术高研发成本和难度压力下，行业急需新的解决方案延续“摩尔定律”的“经济效益”。

Chiplet技术是SoC集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。与SoC技术结构不同，Chiplet通过将功能丰富且面积较大的芯片die拆分为多个芯粒，同时将这些具有特定功能的芯粒进行先进封装，极大程度上提升了设计灵活性。与传统SoC对比来看，Chiplet在功耗、上市周期以及成本等方面具有明显优势，能够有效解决纳米工艺物理极限所带来的限制。

Chiplet技术是SoC集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。与SoC技术结构不同，Chiplet通过将功能丰富且面积较大的芯片die拆分为多个芯粒，同时将这些具有特定功能的芯粒进行先进封装，极大程度上提升了设计灵活性。与传统SoC对比来看，Chiplet在功耗、上市周期以及成本等方面具有明显优势，能够有效解决纳米工艺物理极限所带来的限制。

3、产业链机遇

1. Chiplet方案对封装工艺提出了更高的要求。

 Chiplet与SiP相似，都是进行不同元件间的整合与封装，而Chiplet的各裸芯片之间是彼此独立的，整合层次更高，不集成于单一晶圆片上，Chiplet目前封装方案主要包括2.5D封装、3D封装、MCM封装等类型。Chiplet的封装方案要实现各裸芯片之间的互联，同时也要保障各部分之间的信号传输质量。

Chiplet模式需要实现各家芯片的互联，如何界定互联标准是重要问题。2020年英特尔在加入美国CHIPS联盟后，曾免费提供AIB互连总线接口许可以支持Chiplet生态系统建设，但其他厂商由于顾虑该接口许可需要使用英特尔自家的先进封装技术EMIB，所以最后该标准没有普及使用。英特尔、AMD、Arm、高通、三星、台积电、日月光、GoogleCloud、Meta、微软等大厂于2022年3月UCIe产业联盟，旨在建立统一的die-to-die互联标准，这促进了Chiplet模式的应用发展。国际巨头成立的UCIe联盟将对Chiplet互联标准统一起到重要推动作用。

 2.Chiplet目前封装方案主要包括2.5D封装、3D封装、MCM封装等类型。

2.5D封装将多个芯片并列排在中介层（Interposer）上，经由微凸块（MicroBump）连结，让内部金属线连接芯片间的电子讯号，再通过矽穿孔（TSV）来连结下方的金属凸块（SolderBump），再通过导线载板连结外部金属球，实现各部件之间紧密的连接。3D封装则直接将各芯片进行堆叠，在芯片制作电晶体（CMOS）结构，并直接使用矽穿孔来连结芯片间的电子讯号。MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装。

 国际厂商积极布局Chiplet封装。目前Intel、TSMC、Samsung等多家公司均创建了自己的Chiplet生态系统，积极抢占Chiplet先进封装市场。

3.产业链受益标的

先进封装：国内目前在先进制程技术上与国际厂商存在明显差距，Chiplet方案为国内芯片制造业提供了弯道超车机会。国内芯片厂商可以通过采用Chiplet方案来弥补国内先进制程产业链落后的劣势，通过先进封装来提升芯片性能。国内先进封装领域公司有望受益Chiplet方案的发展，受益公司包括通富微电、长电科技等。

IP公司：Chiplet方案降低了芯片设计的成本与门槛，IP复用提高了设计的灵活性。后续IP公司有望实现从IP供应商向Chiplet供应商的身份转变，增加在产业链中提供的价值，受益公司包括芯原股份等。

封测设备：Chiplet方案的落地的关键便在于先进封装技术的实现，这对封装设备提高了要求及需求。如Chiplet方案设计大量裸芯片，封测过程需要对大量芯片进行测试以保证最后芯片成品良率。国内封测设备公司有望受益，受益公司包括华峰测控、长川科技、新益昌、和林微纳等。

封装载板：Chiplet方案会采用2.5D封装、3D封装、MCM封装等形式对芯片进行先进封装，这种封装方式会增加ABF、PCB载板层数，具体层数与技术指标要求取决于芯片的设计方案。国内ABF、PCB载板厂商有望受益Chiplet方案的发展，受益公司包括兴森科技等。