国产芯片:随着国产替代的加速推进和市场份额的不断提升,国产芯片企业的盈利能力也将得到显著提升
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片(chip)、集成电路(integrated circuit,IC)。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源,在日本加速发展,在韩国台湾成熟分化。中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口,中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力,不再依赖外国进口。
集成电路作为半导体的核心产品,又分为数字集成电路、模拟集成电路和存储器这三类,集成电路占据整个半导体行业规模八成以上,芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序,中国作为集成电路最大生产及消费市场,市场规模增速有望持续领先世界平均水平。
1.产业链
1)完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。
2)近年来,在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策引导和国家产业投资基金扶持下,中国自主芯片产业已经取得一定成绩,部分企业在全球半导体市场已占据一席之地。
2.生产流程
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使 IC 与外部器件实现连接,然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC 制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于 IC 制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
存内计算技术可通过将存储与计算深度融合,大幅度降低冗余的数据搬运,有效提升AI芯片能效,如Nor Flash具备随机存储、读取速度快、芯片内执行等特点,被广泛应用于手机,电脑,可穿戴等消费类电子物联网设备等领域。
大摩认为,ASIC市场规模到2027年有望增长至300亿美元。目前多个关键的3nm项目正接近敲定。分析师预计,世芯电子在2025年初的 3nm项目流片将会成为一个强有力的股价催化剂,有助于减轻投资者对于来自Marvell在 3nm项目上竞争的担忧。
周一(12月16日),半导体ETF收涨1.51%,可选消费ETF、网络股指数ETF、全球科技股指数ETF、科技行业ETF至少涨1%,银行业ETF和区域银行ETF涨约0.5%,公用事业ETF则收跌0.8%,医疗业ETF跌1.19%,能源业ETF跌2.2%。 芯片概念股中,博通收涨11.21%,刷新收盘历史高位至250美元,收盘市值1.17%;美光科技和泰瑞达至少涨约5.1%,ASM国际ADR涨约3.1%,英特尔涨超2.4%,半导体板块ETF涨超1.8%,果链Nova涨1.1%、Qorvo涨超1.0%,恩智浦、台积电ADR、阿斯麦ADR至少涨超0.5%,思佳讯则跌超0.2%,高通跌0.4%,凌云半导体跌超1%,德州仪器跌超1.1%,微芯科技跌超1.4%,万机仪器MKSI跌1.5%。
为了某一类用户需求而去专门设计的芯片,都可以称之为 ASIC。今日重要性:✨✨
ASIC是一种为了专门目的或者算法而设计的芯片。
博通收涨24.43%,刷新收盘历史高位至224.80美元,市值单日增长2060亿美元。 迈威尔科技收涨10.79%,台积电ADR涨4.98%,美光科技涨超4.3%,半导体板块ETF涨2.79%,Arm控股涨超2.6%,半导体ETF涨2.51%,Wolfspeed涨2.1%,高通涨0.18%。 英特尔则收跌2.12%,英伟达跌2.25%,AMD跌2.83%,超微电脑跌3.9%,纳微半导体跌4.44%,英伟达两倍做多ETF跌4.6%。
行业ETF中,半导体ETF美股盘初涨2.57%,全球科技股指数ETF和科技行业ETF涨超1%,能源业ETF则跌超0.3%。 半导体概念股中,博通涨20.55%,迈威尔科技、Arm控股、MaxLinear、台积电ADR、Coherent、英伟达两倍做多ETF、美光科技、泰瑞达等涨幅介于6.52%-2.23%。
ID | 股票名称 | 涨幅% | 现价 | 换手率% | 总市值 | 炒作逻辑 |
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1 | 鼎信通讯 | 10.04% | 8.66 | 11.82% | 56亿 | 公司已成功打造出超过60款具备核心竞争力的“中国芯”,涵盖了电表主控计量芯片、宽带载波芯片、通讯芯片、电源芯片、电弧故障检测芯片、流体计量芯片等多个关键领域,用量已突破5.5亿只 |
2 | 锴威特 | 19.99% | 41.36 | 15.84% | 16亿 | 公司主要产品包含功率器件及功率IC两大类;在功率器件方面,公司产品以高压平面MOSFET为主,在功率IC方面,公司产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC |
3 | 华懋科技 | 10.01% | 34.61 | 14.71% | 114亿 | 国内光刻胶产业链龙头之一,目前已批量供应国内头部晶圆厂 |
4 | 盈方微 | 10.04% | 9.21 | 12.66% | 67亿 | 1、公司为Fabless模式的IC设计企业,以全资子公司上海盈方微、控股子公司绍兴华信科为主体开展芯片的研发设计业务,产品主要为面向智能家居、视频监控、运动相机、无人机、商业工控设备等应用的智能影像处理器; 2、拟购买华信科科技及World Style Technology Holdings Limited各49%股权 |
5 | 灿芯股份 | 20% | 89.17 | 39.25% | 23亿 | 公司是全球第五、境内第二的芯片设计服务商,与中芯国际已建立长期战略合作关系 |
6 | 航锦科技 | 9.98% | 20.38 | 5.03% | 138亿 | 公司具备军用特种IC产品的研发设计能力,同时具备完整的后道封装测试生产产能,产品涵盖存储芯片、总线接口芯片、模拟芯片、图形处理芯片、特种FPGA、多芯片组件等,产品为各大集团的整机单位配套 |
7 | 上海贝岭 | 10% | 43.56 | 16.78% | 309亿 | 老牌模拟电路龙头,具备独立的IGBT芯片设计能力,与华大九天在EDA工具、IP定制等诸多方面均有密切合作 |
8 | 瑞芯微 | 10% | 111.67 | 4.96% | 467亿 | 公司芯片产品应用领域较为广泛,已经涵盖平板电脑、智能机顶盒、工业控制等众多领域 |
9 | 华东重机 | 9.96% | 7.73 | 12.52% | 78亿 | 1、公司拟收购锐信图芯股权并增资,交易完成后,公司持有锐信图芯43.18%股权,锐信图芯主营业务为GPU芯片及解决方案; 2、全资子公司润星科技主要产品包括中高档数控机床、工业机器人、以及自动化交钥匙工程等 |