PCB板行情_PCB板概念股最新行情

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PCB板：PCB概念股指的是与印制电路板（PCB）生产、研发、销售等相关业务的上市公司的股票。

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PCB板：PCB是电子产品之母，5G、汽车电子、云计算等将持续为高端PCB产品带来增量

1、板块介绍

印制线路板(Printed Circuit Board，简称 PCB)是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。PCB产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用。

印制电路板被称为“电子系统产品之母”，几乎所有的电子设备都要使用印制电路板，不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。

PCB按照导电图形层数可分为单面板、双面板、多层板；按板材材质可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板;按技术工艺维度可分为HDI板、特殊板。

2、产业链

PCB印刷线路板是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。产业链主要包括三大块，上游原材料（三大原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，其他还包括木浆、油墨、铜球等）—中游基材覆铜板—下游PCB应用。

3、四种产品占据PCB市场主要份额

PCB 产品多样化，下游领域分布广泛。从产值分布来看，PCB 主要以挠性板、多层板、HDI 板及IC封装基板为占比最大的四类产品。

1.挠性板（FPC）又称柔性板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘基材制成的印制电路板，挠性板可以弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求进行安排，并在三维空间移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，便于电器部件的组装。2018年全球挠性板产值为123.95亿美元，占全球 PCB 总产值20%。Prismark预计2023年全球挠性板产值将达 142.31亿美元，年复合增长率为2.8%。

多层板是有四层或四层以上导电图形的印制电路板。为了增加可以布线的面积，多层板采用更多单面或双面布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层（半固化片）后黏牢。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出,多层板上安装元件的孔(即导孔)需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。

目前，多层板市场仍以中低层板为主(占63%)，但据Prismark预测，未来高层板产值增速将高于中低层板，2018-2023年年复合增长率将达5.0%。
HDI 是 High Density Interconnect 的缩写，即高密度互连技术。HDI 板是日本企业对高密度互连印刷电路板的一贯称呼，而在欧美则将 HDI 板称为“微孔板”。HDI 是 PCB 技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制造。HDI 以常规的多层板为芯板，再逐层叠加绝缘层和线路层(也即“积层”)，并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。Prismark 数据显示，2018 年 HDI 产值为 92.22 亿美元。受下游手机市场疲软影响，产值同比 2017 年仅上升 2.8%，PCB 市场总产值同比上升 6.0%，预计2018-2023年HDI产值年复合增长率将保持在 2.9%左右。
IC 封装基板（IC Package Substrate），又称 IC 封装载板，封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，目前，IC 封装基板通常使用传统多层板或HDI 板作为基础制作而成，起到在芯片与印制电路板的心路之间提供电器连（过渡），同时为芯片提供保护、支撑、散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的功效，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能中国封装基板 2018年产值为9.55亿美元，同比增长 8.6%。受益于下游通讯及消费电子领域的发展，Prismark 预计 2023 年中国和全球封装基板产值将分别达到 13.72 美元/96.06 亿美元，年复合增长率分别为 7.5%/4.9%。

4、PCB行业呈现周期增长，细分赛道蕴含机会

全球PCB规模不断扩大，行业呈现周期增长。2019年，全球PCB产值达到613.11亿美元，预计到2024年增长到758.46亿美元，2019-2024年全球PCB产值复合增长率约为4%。全球PCB市场行业共经历了四个增长到下跌周期。

下游行业来看，通信，服务器，数据存储和汽车是未来PCB的最优细分赛道。按照应用领域划分的PCB来看，未来增速最快的几个细分领域分别是无线基础设施，服务器/数据存储和有线基础设施。

集成化应用日益广泛，高端板将成为未来主导。PCB市场长期以来多层板始终占据主导地位。2019年，单/双面板，多层板，HDI板，挠性板和封装基板的产值分别为80.92，238.77，90.08,121.95和81.36亿美元，占比分别是13.2%，32.95%，14.69%，19.89%和13.27%。随着世界电子电路行业快速发展，元器件片式化和集成化日益广泛。电子产品对PCB高密度要求更高，未来多层板，HDI板，IC载板等高端PCB产品的需求将日益增长。

5、汽车电子用PCB的行业增量

汽车电子的普及将促使汽车PCB(印刷电路板)量价齐升。近年汽车电气化、电子化趋势明显，而PCB在汽车电子系统中几乎无处不在。

新能源车的PCB用量接近传统燃油车的4倍，单车PCB价格超过1,200元。目前新能源车专用的车载充电机、DC-DC转换器、逆变器以及电池管理系统均需要应用大量的PCB。国内新能源车的渗透率和总量都居于全球前列，高增速在未来数年将保持，相关PCB供应商将明显受益。

毫米波雷达等智能驾驶部件将提升高端PCB的需求。毫米波雷达由于电路频率高达24\77GHz，对PCB以及上游覆铜板的材质、介电特性和精度的要求都远高于普通PCB，使得所用PCB的单价是普通板的3到10倍。随着智能驾驶设备的不断渗透，高端PCB的市场将迎来爆发。

保守估计2025年国内汽车PCB市场容量将达到241亿元，全球市场达到583亿元，2018-2025年CAGR为12%左右。中国PCB龙头厂商营收的增速将快于市场。

6、产业链核心公司

PCB板板块及概念股详解

探索电子互连件领域的股市机遇

PCB概念股名词解释

PCB概念股，即印制电路板概念股，是指在股票市场中，主营业务涉及电子电路供应，特别是印制电路板（PCB）生产、研发和销售的上市公司的股票。这些公司的业绩和股价表现通常与PCB行业的市场需求、技术发展、原材料价格等因素密切相关。

什么是PCB板

定义与用途

PCB，即印制电路板，是组装电子零件用的基板，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件。它是电子元器件的支撑体，提供产品所需的电气连接，是电子产品的关键电子互连件。PCB广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子等众多领域。

技术发展趋势

1. 高密度化：随着电子设备小型化、多功能化的需求增加，PCB朝着更高密度的方向发展，如增加布线层数、减小线宽和间距等。

2. 高频高速化：5G通信、高速数据传输等技术对PCB的高频、高速性能要求越来越高。

3. 集成化：将更多电子元件集成到PCB上，实现系统级封装等集成化技术的应用。

市场需求与增长

在汽车电子、5G通信、消费电子等领域，PCB的需求持续增长。例如，自动驾驶系统、5G基站、折叠屏手机等都需要高性能的PCB来实现各种功能。

行业竞争与格局

PCB行业竞争激烈，产业转移和行业整合趋势明显。大型企业通过并购、重组等方式扩大规模，提高市场集中度；中小企业则通过技术创新、差异化竞争等方式在细分市场中寻找机会。

总结

PCB作为电子产品中不可或缺的元件，其需求稳定且将持续增长。PCB概念股为投资者提供了参与这一行业发展的机会，但需注意市场风险和行业变化。随着科技的不断进步和应用领域的拓展，PCB行业将继续保持增长态势。

2026-07-08 09:45

PCB概念股震荡下挫，金禄电子跌超10%，一博科技、方正科技、天山电子、中京电子、木林森跌幅居前

2026-07-07 15:45

木林森子公司三度调价：7月7日起PCB产品再次涨价10%-15%

木林森全资子公司新余木林森电子发布涨价通知函，宣布自2026年7月7日起对全线PCB产品价格上调10%-15%。此为该公司近期内第三次上调PCB价格，前两次分别已于6月12日涨20%、6月17日再涨10%。据介绍，第3、4季度板材会进一步短缺，付预付款的保供不保价。（证券时报）

2026-07-07 13:06

PCB概念股震荡走低，深南电路午后触及跌停，中国巨石、兴森科技、宝鼎科技、红板科技、四会富仕纷纷下挫

2026-07-07 08:37

英伟达回应新一代AI服务器系统延期发布传闻：产品路线图未变

研究机构SemiAnalysis此前在社交平台披露，英伟达Kyber NVL144项目因PCB制造问题可能推迟发布超过一年。日韩及中国台湾AI硬件供应链类股周一大跌。部分机构认为，即便英伟达相关项目存在延迟，也未必意味着AI资本开支周期见顶。

2026-07-07 00:13

英伟达回应AI服务器架构延后的报道，称：公司路线图保持不变

7月6日，研究机构SemiAnalysis在X平台发文称，英伟达Kyber NVL144架构系统在PCB制造环节遭遇挫折。当天，亚洲印刷电路板(PCB)板制造商的股价重挫。英伟达最大的供应商之一的日本PCB制造商揖斐电股价一度下跌10%。相关供应链公司中，建滔积层板H股一度重挫18%，台光电下跌10%，三星电机一度下跌11%。

2026-07-06 23:51

胜宏科技：公司前期量产高端产品原材料价格平稳，产品定价较为稳定，新产品定价遵循市场化定价原则

胜宏科技在投资者关系活动记录表表示，公司原材料价格波动主要体现在消费类产品上，公司消费业务相对稳定，已将原材料上涨带来的成本压力合理、有序地向下游客户传导。公司前期量产高端产品原材料价格平稳，产品定价较为稳定，新产品定价遵循市场化定价原则，将根据具体产品料号的制造难度、市场供需、原材料价格波动情况等与客户协商定价。一方面公司将通过优化供应链管理、技术创新及精细化运营等多种措施，积极对冲成本波动影响，另一方面公司快速推进与下游客户议价工作，目前PCB产能相对紧张，公司亦优先保障高品质、高价值量客户的产品交付。价格由供需决定，从中期来看，高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态。高端PCB产能扩张周期长、设备与工艺壁垒高，新增扩产项目短期难以形成有效产能供给。现阶段下游头部客户以确保供应链稳定、保障产品品质与交付为核心诉求。

2026-07-06 21:08

AI"吃掉"消费级存储产能，固态硬盘价格翻倍，海外存储龙头也被大幅上调目标价，这只A股是SLC NAND市场份额最高的本土公司之一；20年十倍，又一国家大举押注核电，国内“十五五”投资也有望达万亿，这家公司拥有核一级制造证书，参与“华龙一号”项目多个环节丨7月7日早知道

今日晚报覆盖三大主线：存储芯片（消费级存储价格翻倍、高盛翻倍上调闪迪目标价、AI算力挤占产能致供给缺口加剧、长协锁单成新常态），核电（印度通过SHANTI法案开放核电领域、目标2047年100吉瓦、全球核电复兴趋势强化），电子布（高端织机交付拉长至近四年、覆铜板龙头提价），华为产业链（韬定律版麒麟芯片落地、Mate90系列首发、逻辑折叠技术路线验证）。

2026-07-06 20:40

博敏电子：拟定增募资不超过3亿元，用于800G及以上数连产品用印制电路板项目、补充流动资金及偿还银行贷款

2026-07-06 10:36

CPO、PCB等算力硬件股震荡下挫，沃格光电逼近跌停，杭电股份此前跌停，长盈通、德福科技、国际复材、南亚新材等跌超10%

2026-07-06 08:31

SemiAnalysis再度盘前爆料：英伟达Kyber NVL144机架延迟超12个月，因“PCB中板制造困难”

SemiAnalysis最新小作文显示，英伟达Kyber NVL144机架架构因PCB中板制造工艺难题延迟超12个月，推迟至2028年；替代方案NVL72x2背靠背架构亦遭取消；4芯片版Rubin Ultra同步取消，仅保留性能减半的2芯片版。多重变故叠加，英伟达Rubin Ultra规模扩展域出现阶段性空白，为AMD及谷歌等竞争对手提供潜在机会。

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2026-07-03 18:03

因PCB等上游原材料采购成本明显提升，充电模块集体涨价15%

今日，充电桩投资商内流传4份充电模块企业的涨价函。4份涨价函分别来自深圳市优优绿能股份有限公司、上海安世博能源科技有限公司、石家庄通合电子科技股份有限公司和广东易能时代科技股份有限公司。4份涨价函主体内容大致相同，主要内容为：因2026年上半年以来PCB（印制电路板）、碳化硅芯片、电阻电容、继电器及铜银金属等成本上升，上涨幅度远超预期，为保证持续稳定的供应保障，拟从2026年7月1日起对全系产品涨价15%。上述四家公司中两家公司证实了涨价函确实存在，并已确定自7月1日起对全系产品涨价15%。（经济观察报）

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算力硬件股持续反弹，景旺电子、贤丰控股触及涨停，深南电路、中国巨石此前封板，科翔股份、生益科技等涨幅居前

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PCB概念股震荡走强，方正科技封涨停，明阳电路、胜宏科技、大族激光、生益电子、沪电股份均涨超7%

ID	股票名称	涨幅%	现价	换手率%	总市值	炒作逻辑
1	威尔高	19.99%	60.92	12.48%	46亿	公司主营印制电路板，通讯设备产品主要应用于路由器、交换机、通信电源、服务器电源、数据中心光模块等，已获得DC/DC产品的批量订单，新技术经过新客户导入后已实现多个项目的持续交付，部分头部客户对公司产品认可度极高

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