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铜箔/覆铜板：铜箔/覆铜板行业受益于5G和新能源汽车需求增长，高频高速覆铜板应用广泛
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1、板块介绍
铜箔分为压延铜箔与电解铜箔两大类，电解铜箔主要用于锂离子电池、印刷线路板(PCB)、覆铜板(CCL)的制造等领域。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%的两种。
锂电用铜箔在锂电池中既充当负极活性物质的载体,又充当负极电子流的收集与传输体,因此电解铜箔的抗拉强度、延伸性、致密性、表面粗糙度、厚度均匀性及外观质量等对锂离子电池负极制作工艺和锂离子电池的电化学性能有着很大的影响
PCB用铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
锂电铜箔与PCB标准铜箔在生产设备和工艺上有较大差别，锂电铜箔的利润远高于PCB标准铜箔，因而很多铜箔厂商更愿意将铜箔转产至锂电行业，从而由于锂电铜箔的需求增加导致PCB铜箔的供应减小。
2、产业链
电解铜箔是PCB及PCB的组成材料覆铜板CCL的重要原材料。
在覆铜板整体成本中，直接原材料占比80%-90%(根据生益科技、超华科技等上市公司年报披露数据计算)，而在CCL三大原材料铜箔、玻纤布、树脂中，铜箔占比约50%(薄覆铜板)，综合计算铜箔在覆铜板营业成本中的比重约40%。
3、行业格局
全球覆铜板行业已形成多极化发展阶段，美、欧、中、日、台、韩企业在不同档次产品市场上的份额分割存在较大差异，中、台、韩的内资CCL企业覆铜板产品以中、低端产品为主，以规模及成本优势侵蚀日、美、欧同行的中低端产品市场份额，但高端CCL市场仍由日、欧、美企业占据。相比之下，中国大陆覆铜板整体附加值较低，正值高端化突破黄金时期，进口替代空间大。
从全球排名和市场份额来看，领先厂商近几年排名变化较小，2017年建滔化工集团以16.65亿美元继续排名全球第一，占全球份额为14%，生益科技以15.15亿美元排名全球第二，占全球份额为12%，南亚塑胶以14.72亿美元排名全球第三，占全球份额为12%。行业前10大合计份额70%以上。中国已成为最大覆铜板生产地。
4、5G时代对高频覆铜板的增量测算
高频基材是高频通信行业发展的基础材料，3G、4G网络建设时期，通信基站的建设数量快速增长，基站天线及功放系统的出货量同步上升，催生了适用于1.8-3GHz的中等损耗高频/高速电路基材的市场需求，而低损耗(Df:0.003-0.005)和超低损耗(Df:0.001-0.003)的高频基材近年的商业化应用领域主要以汽车电子毫米波雷达为主。
在汽车自动化、电动化、娱乐化、联网化趋势下，辅助驾驶系统渗透率逐步提升，汽车雷达出货量年年提升，将持续带动超高频电路基材需求，这是具备相关产品量产能力的供应商在当前及5G规模投资周期到来之前的主要“小蓝海”市场，我们预计2018年全球汽车毫米波雷达带来的高频覆铜板基材需求规模约4.9亿元人民币，2018-2025年合计累计需求规模约165亿元。
随着2019年国内及全球5G建设投资周期的到来，低损耗及超低损耗基材的主要战场将转变为5G通信基站，其中，又以5G毫米波基站天线应用为主。目前业内普遍认为，与4G脉冲式的巨额投资相比，5G投资周期将更长，持续5年以上，且呈现渐进式节奏。我们预计2018-2025年仅国内5G基站天线对于高频覆铜板的需求价值量将高达225~451亿元，相较于4G基站天线的需求价值量会有巨量提升。
更长远看，5G商用将真正开启万物互联，预计2018-2025年消费电子及可预见的5G无线连接物联网设备将合计带来445亿高频材料需求，一半以上将来自于软板高频材料。
5、产业链核心公司
2024-11-26 18:39
英联股份：江苏英联复合集流体近日获得韩国客户U&S ENERGY批量生产订单（10万㎡复合铝箔和5万㎡复合铜箔）
控股子公司江苏英联是专业从事复合集流体研发及制造的企业，U&S公司是韩国锂电池生产商、技术及应用方案提供商，服务于韩国三星SDI、LG、SK On等头部新能源企业，自2023年5月起，双方经过18个月的持续研发、样品提供、测试与优化，同时江苏英联向U&S公司提供复合集流体应用技术的解决方案，最终于2024年11月，复合集流体产品成功定型，全面满足了U&S公司新一代动力电池的应用需求。为进一步促进合作共赢的局面，双方就技术、采购等方面达成了战略合作：U&S公司认定江苏英联为复合集流体的唯一供应商，计划2025年向江苏英联采购200万㎡复合铝箔和100万㎡复合铜箔，2026年-2029年需求将会持续增长，并向江苏英联进行采购。
2024-11-19 16:26
普利特：签署LCP材料战略合作协议
普利特公告，公司近期与台湾上市公司联茂电子集团的下属公司广州联茂电子科技有限公司及上海伦奈新材料科技有限公司，三方就 LCP 薄膜产品的研发与量产等领域进行深度交流与合作，共同寻求 LCP 薄膜材料在电子通信、AI 服务器、新能源汽车等多领域的应用，促进新材料的技术进步和市场新应用推广，三方达成一致，签署了《战略合作协议》。
2024-09-10 17:32
诺德股份：子公司将为EESL提供铜箔产品
诺德股份公告，近日，公司全资子公司深圳百嘉达新能源材料有限公司收到印度电池制造商Exide Enengy Solutions Limited的定点信，百嘉达成为EESL的合格供应商，将为EESL提供铜箔产品，预计2025年交易金额不超过2亿元，实际供货量需以正式销售订单为准。
2024-09-04 23:22
深南电路：近期PCB工厂稼动率较第二季度基本持平
深南电路9月4日在券商策略会上表示，公司近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。
2024-08-16 18:25
隆扬电子：拟投资建设泰国复合铜箔生产基地项目，计划投资总额为不超过人民币1.2亿元
2024-08-08 17:48
南亚新材半年报：上半年营业收入16.11亿元，同比增长9.34%，主要系受报告期内覆铜板及粘结片销量及售价上升综合影响。归属于上市公司股东的净利润5529.13万元，同比扭亏为盈。拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税）
2024-07-12 19:37
亨通股份：拟以2.93亿元收购亨通铜箔49%股权
亨通股份公告，公司拟以自有资金2.93亿元收购江苏亨通精密铜业有限公司（简称“亨通铜业”）持有的亨通铜箔49%股权。上述股份收购完成后，公司持有亨通铜箔100%的股权，亨通铜箔成为公司的全资子公司。
2024-07-12 13:21
铜箔概念股震荡走低，铜冠铜箔跌超8%，光华科技、智动力、中一科技、逸豪新材、英联股份等跌幅居前
2024-07-11 10:48
铜箔概念股持续拉升，光华科技7天4板，光莆股份、日久光电、宝明科技此前涨停，东威科技、骄成超声、铜冠铜箔、道森股份等多股涨超7%
2024-07-11 09:46
复合集流体概念震荡拉升，宝明科技逼近涨停，东威科技涨超10%，汇成真空、骄成超声、中一科技、道森股份等跟涨
2024-07-08 18:21
诺德股份：拟以5000万元至1亿元回购公司股份
诺德股份公告，公司拟以5000万元至1亿元回购股份，本次回购股份的目的系维护公司价值及股东权益，所回购股份将按照有关规定用于出售，逾期未实施出售部分将依法予以注销，回购价格不超过4.5元/股（含）。
2024-07-08 11:03
铜箔概念股震荡走高，宝明科技触及涨停，光华科技、英联股份此前封板，中一科技、东威科技、铜冠铜箔等跟涨
2024-07-05 22:50
诺德江西基地首卷无人机用4微米锂电铜箔试产成功
据诺德股份消息，7月5日，诺德江西基地首卷无人机用4微米锂电铜箔试产成功。2022年初，贵溪市重点工业项目诺德股份江西基地开工建设，项目计划分两期建设，一期项目建成后，这里将成为华东地区重要的高端锂电铜箔生产基地。
2024-07-04 10:00
斗山概念股继续活跃，宏和科技直线涨停，经纬辉开涨超10%，密封科技、光华科技等纷纷冲高，消息上，斗山电子将向英伟达提供HVLP铜箔
2024-06-20 04:00
AI和新能源汽车需求旺盛，PCB行业景气度向好
近日，PCB（印制电路板）板块持续活跃，协和电子、科翔股份等多只个股涨幅明显。上海证券报记者调研多家业内公司获悉，受上游的原材料（包括铜线、板材、金属等）涨价、AI和新能源车需求旺盛等因素驱动，当前PCB厂商普遍订单饱满，多家公司已经调涨了相关产品的价格。业内认为，消费电子温和复苏，新能源汽车需求持续，AI服务器、AI光模块等相关PCB需求持续旺盛，预计下半年市场需求将依然火爆，相关PCB厂商产能利用率高，投资机遇值得关注。（上证报）
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