2025 

                  

        

               

瑞芯微

研报作者：李玖、武芃睿、尚靖

       

摘 要

■深耕SoC领域二十余年，积极拥抱智能化浪潮。瑞芯微是国产芯片头部企业，深耕SoC芯片设计二十余年。公司从复读机、 MP3/MP4 领域做起，逐渐布局AIoT 各细分市场，产品目前主要涵盖智能家居、智能手机、智能家居、智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防等领域，技术开发和产品经验丰富。公司SoC芯片设计从研发技术、产品生态布局、解决方案等维度来看均处于国内领先位置。伴随终端设备智能化趋势持续向上，公司不断开拓新应用场景，成长空间广阔。

 ■AI终端百花齐放，“雁式布局”构筑生态。AI技术快速突破，推动云、边缘、端侧多维度智能化全面发展，万物互联趋势加速发展。2024年以来，AIoT百花齐放。瑞芯微提供多品类多层次的解决方案，以“雁式布局”战略引领发展，拥有从高性能到低成本，从视频到音频的各品类芯片，通过为各款芯片设计不同CPU、GPU、Memory、Decoder、Encoder、ISP以及I/O接口模块，精准满足各领域应用对芯片的多元化需求。此外，公司作为国内AIoT领域的领先者，积极适配OpenHarmony各类终端，是目前鸿蒙标准系统中应用率最高的芯片厂商。

■旗舰算力SoC性能优异，全场景SoC供应商助力AI赋能数字时代。当前AI趋势提升终端算力需求，智能终端更多体现为算力模型的“躯干”，SoC芯片成为影响功能实际体验和成本的关键，实现任务越复杂，对厂商综合能力要求越高。公司8nm通用旗舰芯片RK3588性能优异，打开天花板。公司以智能座舱、大屏设备、边缘计算为抓手，持续冲击高端领域，并以全场景覆盖的芯片矩阵与各领域硬件厂商持续深入展开合作。例如人形机器人需要同时具备通识理解、人机交互、环境感知等能力后才可实现具身智能，瑞芯微以“旗舰芯片引领 全场景SoC军团作战” 优势更加显著。2023年12月，首款开源鸿蒙人形机器人“夸父”对外发布，搭载瑞芯微RK3568芯片。当前OpenHarmony官网中展示的全部7款机器人相关商用设备，均采用了瑞芯微芯片。AI技术发展正推动人形机器人进入“ChatGPT 时刻”，随着端侧AI生态圈走向繁荣，可实现复杂功能的产品不断涌现，公司优势更加凸显，有望不断打开新增长曲线。

■盈利预测与投资评级：我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利分别为6.05/8.44/10.97亿，对应PE分别为109/79/60倍，对应2025年PEG为0.52，维持“买入”评级。

■风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，供应链风险

     

       

1

深耕SoC领域二十余年，积极拥抱智能化浪潮

1.1

聚焦AIoT SoC芯片生产，多场景方案赋能智能化发展

21世纪初启航，从芯片研发到AIoT领军者。瑞芯微电子股份有限公司是集成电路设计与研发行业的领先企业。该公司成立于2001年，总部位于福州，经过20多年的经营，在深圳、上海、北京、杭州、香港都分设子公司，主要业务包含智能应用处理器芯片、数模混合芯片、其他芯片，同时提供专业技术服务及与自研芯片相关的组合器件。2020年，瑞芯微正式上市。瑞芯微是国产人工智能物联网（AIoT）芯片领域的龙头企业之一。公司是我国最早一批探索机器视觉领域的企业，目前在语音识别、图像识别等领域已经成为技术领先者。其主要产品SoC芯片广泛应用于智能工业应用、智能车载应用、智能安防等多个应用环境中。

物联网结合AI，呼唤SoC芯片革新。物联网（IoT）是指通过信息传感设备，将多个物体与网络相连接，物体通过信息传播媒介进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监管等功能。而AIoT将物联网与人工智能技术（AI）进行了有机结合。AIoT 的兴起标志着物联网从“万物互联”向“万物智联”迈出重要一步，为行业数字化转型和新型工业化提供了强大助力。AIoT 基于物联网的运行模式，将产生的海量数据存储于云端或边缘端，并通过人工智能算法对数据进行深入分析，从而实现更加智能和灵活的全局连接。在这一领域，中高端 SoC 芯片的需求愈发多样化。更高的图像识别精度、更强的抗干扰能力以及更优的系统稳定性，成为瑞芯微等企业在开发新型 SoC 芯片时需面对的机遇和挑战。

以SoC芯片为核心，拓展多元化芯片产品线。SoC芯片，即系统级芯片（System on a Chip），是一种集成电路，也是瑞芯微公司的核心产品。它将计算机或其他电子系统的大部分或全部组件集成到单个芯片上。与传统的多芯片模块相比，SoC芯片通过高度集成化设计，实现了更小的体积、更低的功耗和更高的性能。SoC芯片通常包含一个或多个处理器核心、内存、输入/输出端口以及可能的其他功能模块，如图形处理单元（GPU）、数字信号处理器（DSP）、通信接口等。这些组件共同工作，使得SoC芯片能够处理复杂的任务，如视频处理、音频处理、网络通信等。随着技术的进步，SoC芯片在智能手机、平板电脑、智能手表、智能家居设备以及其他物联网（IoT）设备中扮演着核心角色。它们不仅支持基本的计算功能，还集成了先进的功能，如人工智能（AI）和机器学习（ML）处理能力，使得设备能够执行更加智能的任务，如语音识别、图像识别和预测分析。SoC芯片的设计和制造需要跨学科的专业知识，包括电子工程、计算机科学、材料科学和制造技术。随着对高性能、低功耗和多功能集成的需求不断增长，SoC芯片将继续在电子设备的设计和功能中发挥关键作用。除了SoC芯片以外，瑞芯微的其他产品包括电源管理芯片、接口转换芯片、数模混合芯片等产品中，这些产品与瑞芯微的SoC芯片相结合，形成了多层次、多平台、多场景的专业解决方案，服务于智能硬件、机器视觉、行业应用、消费电子、汽车电子等多个领域。

1.2

发展历史：产品矩阵逐步完善，多梯次多领域全面布局

2001-2007：“大音频”起家，MP3市场独领风骚。2001年瑞芯微创立之后，首先从收音机、复读机等音频设备芯片做起，进行技术积累与研发创新。2001年设计的RK2929芯片，主要应用于收音机中，解决收音机存储频道少、掉电后存台消失的问题，占据全球收音机市场超过10%的份额。2002年，瑞芯微进入复读机市场，其设计的RK80x系列芯片通过独特的“10位ADC原声复读技术” “变速不变调”技术占据复读机行业90%的市场份额。2005年，瑞芯微开创性地针对MP3推出RK2606芯片，该芯片旨在让MP3可以进行视频播放，拉开了MP4时代的序幕。瑞芯微的RK26、RK27系列芯片获得索尼、微软等国际公司的青睐，是瑞芯微与国际领先电子企业合作的开端。

2008-2009：“大视频”时代，音视频同步推进。2008年，瑞芯微与蓝魔公司合作推出蓝魔RM100产品，在MP4市场居于领先地位，是标志MP4从黑白屏到彩屏的里程碑产品。此时，除了与蓝魔、OPPO等国内品牌合作，瑞芯微与索尼、三星、飞利浦等国际一线品牌也有密切合作。瑞芯微在MP4领域主要集中于“FLPA APE双无损压缩”技术、“音频 视频同步变速不变调”技术，皆为重要的标志性技术。

2009-2016：“大软件”启航，勇闯移动互联网市场。公司于2008年研发Android相关技术，正式进入移动互联网市场。2009年，瑞芯微于法国爱可视公司联合推出全球第一款Android平板电脑。2010年起，公司在平板电脑软硬件方面皆有研发和产品，戴尔、惠普、TCL、华硕等国内外知名厂商都有采用瑞芯微芯片进行产品生产。2011年起，瑞芯微公司进入电视盒子市场，由于芯片以稳定性著称，瑞芯微芯片获得了移动、联通、电信三大运营商的青睐，并与腾讯、东芝等品牌有所合作。2014年，瑞芯微形成了完善的“单芯片 多平台应用解决方案”，进入了单芯片多元化应用的快速突破时期。公司产品划分为消费类主控芯片、电源管理芯片、人工智能（AI）应用处理器芯片三个大类，并在同年与英特尔合作共同开发Sofia-3GR通讯芯片，与Google合作研发基于Chrome系统的云终端电脑。这开启了瑞芯微进行云端布局的新时代。2015年，瑞芯微推出国际领先的4核28nm芯片RK3288，并在之后多年连续成为三星、Google合作的重要中国伙伴。

2017以来：“大感知”破冰，做AIoT领头羊。2017-2021年，瑞芯微设计推出RK1608图像处理芯片，率先探索图像感知领域，该设计被应用于OPPO，Vivo等手机中，取得了极大的成功。2020年前后，瑞芯微公司顺利转型AIoT领域，集中于图像处理芯片、高算力AI芯片，在智能家居、广告机、智慧支付产品、人证识别等消费电子与企业电子应用场景都有广泛应用。现今，瑞芯微已经形成了覆盖全面，品类丰富的AIoT芯片产品矩阵。从消费电子（如平板、笔记本、电子书）到商用、工业电子（如收音机、卡拉ok点唱机、工业控制），从智能家居（如智能音箱、扫地机器人、楼宇安防）到车载应用，瑞芯微已构建了多梯次多领域全面布局，真正向着“万物互联”而努力。

携手行业巨头，构建广泛客户网络。瑞芯微作为国内领先的AIoT SoC供应商，近年来持续加大市场与客户开拓力度，建立了强大的客户网络，并在多个领域实现突破性进展。其客户群体涵盖了国内外知名企业，包括互联网、汽车电子、消费电子以及智能家居等关键领域。瑞芯微与阿里巴巴、百度等国内互联网巨头密切合作，通过提供高性能AI芯片，推动智能硬件产品的创新和落地；在汽车电子领域，公司与比亚迪等领先汽车厂商合作，助力智能座舱和ADAS（高级驾驶辅助系统）的技术发展。此外，瑞芯微还为联想、华为等知名消费电子品牌提供芯片解决方案，覆盖了平板电脑、智能手表、教育终端等多种产品形态。在智能家居市场，瑞芯微通过与科沃斯、美的等领先家电厂商的合作，进一步巩固其在AIoT领域的市场地位。公司的芯片方案被广泛应用于扫地机器人、智能冰箱、智能音箱等产品中，不仅提升了设备的智能化水平，还在市场上获得了高度认可。公司凭借其芯片的高性能与低功耗特点，成功满足了家电制造商对智能化、互联化的需求。此外，瑞芯微还积极开拓海外市场，与三星等国际厂商建立合作，推动国产芯片在全球范围内的影响力和竞争力。

千余客户覆盖广泛领域，创新SoC产品助力AI赋能。目前，瑞芯微的客户总数已超过数千家，其产品被广泛应用于从消费电子到工业控制的多个领域。公司以“AI赋能”为核心战略，持续推出创新性的SoC产品，支持语音识别、图像处理以及边缘计算等技术，助力客户实现产品升级和价值提升。未来，瑞芯微计划通过进一步加强研发投入和市场开拓，持续巩固其在AIoT市场的领先地位，同时向更多行业提供定制化的芯片解决方案，以满足不同领域日益复杂的应用需求。

1.3

股权结构：股权结构集中，管理层产业背景深厚

管理层经验丰富，股权稳定集中。自从2018年以来，管理层变动较小，近5年来，主要持股人励民、黄旭、王海闽的持股数量和比例基本保持不变，管理层人员和持股情况稳定保持了公司管理与指挥的延续性和一致性。其中，目前公司董事长励民先生和董事黄旭先生是2001年公司初创成员，且是一致行动人，对企业情况足够了解，并具有丰富的管理经验。公司中有多位董事、经理曾有担任其他企业的管理人员或其他协会的重要职务的经历。董事长励民先生曾入选第四批国家“万人计划”，获得福建省杰出软件人才、福建省突出贡献企业家、福州市首届优秀人才、海西创业英才等等荣誉与奖项，具备极强的管理能力与战略眼光。

1.4

旗舰产品放量助力营收回升，利润重回快速增长区间

营业收入稳步增长，净利润快速回升。2020-2021年，全社会数字化智能化加速推进，下游各领域需求爆发式增长，2021年公司营业收入和归母净利润分别同比增长45.90%和88.07%。2022年后，半导体行业进入去库存阶段，公司利润承压。2024年以来，AIoT市场大幅回暖，渗透率快速提升，公司继续重回高速增长。2024年前三季度，公司实现营收21.6亿元，同比增长48.47%；归母净利润3.5亿元，同比增长354.90%。

旗舰产品起量，2024年盈利能力领先。SoC行业大部分公司下游领域互相交错，共同受宏观周期影响。实现超越市场的增长，需要依靠下游新领域突破以及市占率提升。2023年，整个AIoT行业处于承压期，大部分公司营收下降，而瑞芯微是少有的恢复正增长的企业之一。在净利润方面，公司2024年前三季度净利率达16.29%，为可比公司中最高，主要源于瑞芯微的RK3588、RK356X、RV1103/1106等一系列成熟产品持续放量，以及RK3588进入放量收获的红利期。

大力倡导研发创新，持续布局高端市场。瑞芯微极为注重产品研发与创新。公司拥有一支以芯片设计、算法研究为特长的研发团队，核心骨干成员均有多年从业经验。截至2024年6月30日，公司共有员工956人，其中研发人员740人，占比77.41%；公司本科及以上学历883人，占比92.36%；40岁以下员工748人，占比78.24%。2019年至2023年间，瑞芯微每年的研发费用率都在20%以上，公司以科研为重，在持续高额的投入下，公司2024年实现RK3576芯片、RK2118芯片等新品的发布，赋予公司未来发展的潜力，坚定公司持续投入研发的信心。

     

       

2

AI赋能，端侧软硬件功能进一步丰富，引爆AIoT SoC需求

2.1

SoC应用领域广阔，AIoT加速渗透带领SoC增长

半导体行业需求复苏，SoC应用领域广阔。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据显示，2024年第二季度全球半导体市场规模达到了1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。AI行业的迅猛发展以及智能驾驶技术的普及是这一增长的重要推动力。半导体市场与AIoT市场的火热进一步带动了SoC芯片需求的持续稳定增长。根据Markets and Markets最新发布的报告，预计到2029年，系统级芯片（SoC）市场规模将从2024年的1384.6亿美元增长至2059.7亿美元，年均复合增长率（CAGR）达到8.3%。从下游需求来看，SoC芯片主要应用于消费电子、智能汽车、智能医疗、智能公商、智能工业等方面。

覆盖消费、智驾、工业、商用领域，AIoT SoC芯片赋予机器新“智慧”。SoC芯片在AIoT行业中扮演着核心角色，作为AIoT产品的“大脑”、“耳朵”或“眼睛”而存在，成为推动设备智能化与互联化的关键技术之一。SoC通过将多种功能模块（如处理器、存储器、通信接口和传感器接口）集成在单一芯片上，不仅大幅降低了设备的功耗和体积，还提升了运行效率和成本效益。这种高集成度特性特别适合AIoT设备的应用场景，如智能家居、工业物联网、智能汽车和智慧城市等。在AIoT场景中，SoC的优势体现在两个方面：其一，它支持AI推理和实时数据处理，为边缘设备提供本地计算能力，从而减少对云端的依赖，提高响应速度和数据隐私性；其二，它内置了各种通信协议（如Wi-Fi、蓝牙、NB-IoT），实现设备间的无缝互联与高效数据传输。此外，随着专用AI加速器和低功耗设计的不断发展，SoC进一步增强了对AI算法的支持能力，为复杂任务（如语音识别、图像处理和预测分析）提供硬件优化。SoC芯片在各个领域的作用如下：

多领域智能化不断发展，小型化、低能耗优势显现。AIoT技术被广泛认为将会驱动消费电子的下一个黄金十年，具体而言，AIoT在智能移动设备与智能家居都有广泛的应用。在智能家居的典型应用方面，目前日渐流行的人工智能语音助手（如小度助手）、智能音箱、智能显示设施等在使用中需要首先学习使用者的声音或喜好，并根据使用记录不断更新迭代，以提供更好的体验；智能门锁应用对精准的图像识别提出了较高要求；扫地机器人则涉及路径学习记忆、障碍识别与实时路径规划等技术。这些都依赖AIoT相关芯片的强大学习与运算能力。智能移动设备方面，可穿戴移动设备（如智能手表、智能耳戴等）则涉及实时采样使用者的各种身体指标，并利用复杂的模型对人体当前的健康状况进行评估；AI手机、AIPC等新产品也逐渐强调产品自身的自学习功能。此外，消费电子方面的应用还有智慧办公等。当前消费电子的发展在向“小型化、低能耗”发展，在同等算力条件下，整体尺寸和能耗正逐步降低。SoC芯片通过降低制程的方式，可以缩小芯片的体积，并降低对工作电压的需求和电路损耗，从而降低能耗。

赋能家具智能化，打造舒适生活。SoC芯片在智能家居领域为设备的小型化、高效能和智能化提供了基础支持。智能家居设备通常需要处理多任务操作，例如语音识别、图像处理和多设备互联，这对芯片的计算能力和能耗效率提出了较高要求。SoC通过集成CPU、GPU、神经网络加速器（NPU）、存储器和通信模块（如Wi-Fi、Zigbee）在单一芯片上，能够高效执行复杂任务，满足实时响应的需求。近年来，SoC的低功耗设计和边缘计算能力使其成为智能音箱、智能门锁和智能摄像头等设备的核心。最新一代的智能音箱采用了集成NPU的SoC芯片，可实现更快速、更精准的语音助手响应，同时支持本地化语音识别，减少了对云计算的依赖，提升隐私保护。此外，一些SoC内置了多协议通信模块，支持家庭网络中多个设备的无缝连接，为构建统一的智能家居生态提供了硬件基础。

小体积可穿戴，高频使用产生功耗限制。在智能穿戴设备中，SoC同样发挥着重要作用。由于此类设备通常要求体积小、续航长，同时具备健康监测、运动追踪和智能通知等功能，SoC的高集成度和低功耗设计成为解决方案的核心。现代智能手表和健身追踪器通常采用定制化SoC芯片，通过整合传感器接口、AI加速器和无线通信模块（如蓝牙、NFC），实现多功能的无缝运行。目前先进的智能手表内置了支持光学心率监测和血氧检测的SoC芯片，结合AI算法，可在设备端实时分析用户健康数据并提供个性化建议。此外，支持LPWAN（低功耗广域网）的SoC芯片也逐渐进入智能穿戴领域，使设备能够在不依赖Wi-Fi的情况下实现长距离数据传输，为户外活动和远程健康管理提供了更多可能性。

机器化生产带来发展机遇，集成化模块分工合作。工业智能化是目前发展的重要趋势。AIoT在智能工业中比较重要的应用场景比如智能工业控制，通过对关键核心指标的监测对当前生产过程进行研判，对潜在风险进行预警；智慧医疗使用人工智能进行指标检测、体征比对、重症预警等重要环节，并可能对急救、抢救中病人的实时体征进行快速分析，大幅提升抢救成功率；智慧制造行业则将AI用于工程设计，工艺过程设计，生产调度，故障诊断等重要环节。也可以将神经网络和模糊控制技术等先进的计算机智能方法应用于产品配方，生产调度等，实现制造过程智能化。2025年1月8日，阿加犀智能科技联合高通公司共同发布了基于高通SoC的端侧多模态AI大模型人形机器人——“通天晓”（Ultra Magnus）。“通天晓”展示了其在自主识别、语言交流、理解复杂指令执行任务等方面的出色性能，未来将被使用于包括工业制造在内的诸多领域中。东胜物联近期推出的基于瑞芯微RK3588J芯片的AGV应用嵌入式主板，集成6TOPs NPU，支持多种Video编码，并支持接入摄像头、激光雷达、雷达等设备，从而增强其视觉感知能力。该主板后续目标应用方向为自动导引车或自主移动机器人，可能在仓储、物流等工业领域发挥作用。

新能源车出货量节节攀升，智能化趋势带动SOC量价齐升。在新能源汽车中，智能化设计变得越发常见，比较常见的功能有智能座舱模块、自动驾驶模块、车身控制模块等。智能座舱模块对车内的各种电子设备和信息娱乐系统进行智能化管控，如中控显示屏、仪表盘、车音响、语音识别系统等，帮助驾驶员更安全、更舒适地进行驾驶；自动驾驶模块对来自摄像头、雷达等多种传感器获取的大量数据进行快速精确的处理，从而实时分析车辆周围的环境，及时识别障碍物、行人、其他车辆等，并根据这些信息做出准确的驾驶决策；车身控制模块则对车门、灯光等电子设施实施智能化管理，如在雨雪环境下自动开启雨刷器、关闭车窗，夜间行车自动调整使用正确灯光等。

SoC芯片支持智能化，无人驾驶将成现实。除了传统的CPU和GPU以外，NPU、图像信号处理器（ISP）、数字图像处理（DSP）、微控制单元（MCU）、通信单元（V2X）等的集成赋予SoC全面掌握驾驶流程的能力。ISP专注于处理摄像头采集的原始图像数据，完成降噪、色彩校正和动态范围优化等任务。它确保系统在不同光照条件下都能获得清晰、准确的图像输入，从而提升感知模块的可靠性。集成高性能ISP的SoC能够支持多摄像头协作，为实现360度全景感知提供高质量的图像输入；DSP主要用于处理雷达和超声波传感器的信号，是环境感知的重要组件。它能高效完成信号滤波、目标跟踪和融合任务。例如，毫米波雷达的距离检测和速度计算都依赖DSP模块的高效处理能力，从而增强自动驾驶系统的精准感知，尤其在恶劣天气条件下表现尤为突出；NPU则专为深度学习任务设计，是SoC中处理人工智能工作的核心模块。它在处理摄像头、激光雷达等传感器的数据时表现出色，可以快速执行目标检测、图像分割和路径规划等计算密集型任务。自动驾驶系统中的NPU能够实时分析多路高清图像流，识别行人、车辆和障碍物，为车辆的动态决策提供支持；通信模块（V2X）则支持车辆与其他车辆、基础设施及云端的实时通信，是汽车连上云端，走向万物互联的最后一步，为自动驾驶中的协同驾驶和交通优化提供了可能。目前，最新支持5G NR-V2X的通信模块可以实现低延迟的交通信号同步和紧急事件预警，从而提高驾驶的安全性和效率。高科技、多模块集成的SoC芯片正使得智能驾驶甚至无人驾驶成为现实。

提升公共服务，优化商业运营。SoC芯片在公共服务与商业运营领域的应用正不断拓展，为智能公商场景提供小型化、高性能、低功耗的技术支撑。在公共服务中，SoC芯片用于智慧水表、智慧电表等终端设备，通过精准数据采集和实时传输，提高资源管理效率。一个典型的例子是在智慧城市建设中，SoC芯片支持智能监控设备，实现交通流量调控与公共安全保障。在商用领域，SoC芯片推动了智慧零售终端的发展，如支持智能售货机、电子价签和无接触支付系统，优化客户体验；同时在智能物流中应用于快递分拣设备和无人配送车，提升运营效率。SoC芯片的多功能集成特性，使其成为推动智能公商领域创新的重要技术核心。

“冷静分析、独立思考”，AI Agent主导SoC芯片发展前沿。AI Agent是人工智能代理（Artificial Intelligence Agent），是一种能够感知环境、进行决策和执行动作的智能实体，其在消费电子、智能座驾等领域都有良好的发展前景。作为有“智能”的消费电子产品，AI Agent产品的主要优势在于其具备根据所处环境的变化，结合自身内置复杂的AI分析网络，灵活地做出判断并进行合适处置的能力。AI Agent做出决策主要需要四个步骤：感知、信息处理、执行、输出。

“会思考的AI”逐渐普及，AI Agent引领智能化竞争。AI Agent作为一种方兴未艾的前沿技术，也是未来AIoT发展的必然趋势，是丰富物联网产品功能的重要工具。自2023年AI Agent引入中国，该行业正经历初步探索阶段，但业界普遍认为，AI Agent将在未来数年内爆发式增长。尤其是在智能家居、智能穿戴、智能座驾、智能医疗等领域。随着物联网设备的多样化和场景化发展，AI Agent的引入将进一步提升这些设备的协同能力，使它们能够互联互通，构建更加智能化的生态体系。通过实时感知和动态调整，AI Agent不仅能够提升产品的用户体验，还能挖掘更多潜在价值，推动物联网行业向高阶智能化迈进。因此，AI Agent的应用将成为AIoT发展的必然趋势，也是未来行业竞争的重要突破口。

       

3

瑞芯微：“雁式布局”全场景SoC，助力AI赋能数字时代

“雁式布局”推动AI侧端应用，助力国产芯片替代进程。瑞芯微电子在AI侧端市场上展现出全面的竞争力，通过推出多款高性能芯片，覆盖了边缘计算、物联网、智能安防等多个核心应用领域。公司以RK3588、RK3576等高水平芯片作为头雁，共克技术难题，带动其他AI侧端芯片发展，形成“雁式布局”。在不同侧端的具体应用中，RK1808以其3.0 TOPS的NPU算力，成功应用于智能家居和安防监控，支持人脸识别、语音交互等功能；RK3399被广泛应用于支持深度学习和图像处理的工业终端设备中，如广告机、互动显示终端，以及部分智能机器人领域；RK3588在边缘计算服务器和智能安防中表现卓越，能够处理复杂的AI任务，如多目摄像头数据融合和实时视频分析；RV1126以其超低功耗和高效AI性能被应用于工业自动化和智能监控系统中，为端侧设备提供语义分析和行为识别等AI功能支持。

多品类芯片，全场景覆盖。瑞芯微拥有从高性能到低成本，从视频到音频的各品类芯片，可广泛应用于ARM/电脑（平板、笔记本/二合一平板、Chrome Book/Tablet、瘦客户机/云终端、电子阅读器、手写大屏电子书），流媒体应用（OTT机顶盒、电视棒），商业及工业应用（商业显示、收银机、会议/通讯设备、工业控制、卡拉OK点唱机），家居应用（智能音箱、扫地机器人、家电显示控制、家电语音控制、家居智能中控、楼宇安防、音频播放器），智联网应用（边缘计算、AI 加速卡/加速棒、人脸闸机/门禁），视觉应用（ToF应用、虚拟现实、IP Camera、运动相机、视觉门锁/猫眼），车载应用（智能中控、智能后视镜、DMS/ADAS），开源平台（RK开源平台、第三方开源平台）等各类应用领域，满足多元化需求。

各IP与接口模块丰富多彩，为全场景多行业提供组合方案支持。瑞芯微通过为各款芯片设计不同CPU、GPU、Memory、Decoder、Encoder、ISP以及I/O接口模块，精准满足各领域应用对芯片的多元化需求。2024年瑞芯微即将发布RK3576 AIoT行业芯片，可用于平板电脑、AIoT、Arm PC和汽车电子中，性能定位于RK3588和RK3399之间。瑞芯微通过高性能旗舰芯片满足客户高端性能，再通过各款芯片拓展客户选择空间，可大大增强用户粘性。

性能出色深受客户认可，新品遍地开花。公司SoC芯片出色的性能表现为其征得了多家下游客户的青睐。例如2024年4月10日，百度发布AI边缘计算盒“磐玉-AIBOX-L01”，该产品搭载瑞芯微最新产品RK3576芯片，内置80余种跨行业真实场景的算法适配，对各种不同环境下的本地计算都有出色的适应能力；国际合作方面，瑞芯微与BlackBerry QNX合作，将RK3588M芯片与BlackBerry QNX的QNX® Hypervisor和QNX® RTOS等技术相结合，开发了汽车数字座舱平台；2024年12月6日，瑞芯微RK3588M荣获中国汽车工业协会等颁发的“2024中国汽车芯片创新成果”奖。除此以外，瑞芯微与腾讯、索尼、元霓、埃安RT等不同领域的公司在各种下游领域均有合作。

旗舰产品RK3588性能优异，以智能座舱等领域为抓手进入高端市场。公司旗舰芯片RK3588是国产芯片中的佼佼者，涵盖了高端平板、ARM PC、智慧大屏、智能座舱、边缘计算、IPC、NVR、虚拟/增强现实等八大产品应用方向。RK3588拥有四核ARM Cortex-A76   四核ARM Cortex-A55全国产工业核心板，Cortex-A76核心主频高达2.0GHz/2.4GHz，Cortex-A55核心主频高达1.7GHz/1.8GHz。GPU方面，RK3588使用Mali-G610MP4 GPU。为提升AI算力，RK3588芯片集成了NPU，支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/MXNet深度学习框架，算力可高达6TOPS。存储方面使用4/8/16GB LPDDR4x RAM存储芯片，32/64/128GB eMMC ROM存储芯片。ISP使用2x ISP(ISP0/ISP1)，支持HDR、3DNR等，是国内领先的智能座舱芯片。

产品性能紧追国际巨头，多领域应用彰显全面。国际上一线产品以三星、高通、海思等为代表；国内同挡位的竞品芯片则以紫光展锐、全志为主。从核心指标来看，瑞芯微RK3588M在国产SoC芯片中性能领先，在CPU算力、GPU算力方面占据优势。除去智能座驾以外，目标应用场景涵盖大屏设备、边缘计算、多目摄像头、 NVR（网络视频录像机）、高性能平板、 ARM PC 及 AR/VR 等领域，是一款领先而全面的芯片，也是公司未来业务发展的“底牌”。

端侧AI浪潮加速发展，旗舰RK3588进入收获期。AI技术快速突破，模型轻量化趋势推动云、边缘、端侧多维度智能化全面发展，万物互联趋势加速发展。进入2024年以来，AIoT百花齐放。瑞芯微RK3588的应用方向涵盖了高端平板、ARM PC、智慧大屏、智能座舱、边缘计算、IPC、NVR、虚拟/增强现实等八大产品应用方向。

2002年：嵌入式开发平台率先突破。华北工控于2022年6月发布搭载RK3588芯片的嵌入式新品EMB-3582，随后瑞芯微Toybrick TB-RK3588X开发板于10月发售。此外，同年还有飞凌嵌入式FET3588-C核心板、BPI-RK3588等开发板产品发布。嵌入式开发板的特点是低功耗高性能平衡、实时性能保障，同时需要保证丰富的接口支持，RK3588显然已经满足了算力、能耗与接口丰富度的需求。此外，RK3588还在智能办公这一侧端领域有代表性的应用，主要集中在智慧大屏和高端平板产品。2022年11月，酷睿视推出搭载RK3588S芯片的8K XR主机GOOVIS D4，该设备可应用于云办公等不同场景；厦华科技推出基于RK3588的智慧大屏平板RC系列，该系列具备人机交互、智能识别、学习数据分析、情绪分析等先进功能，丰富了多媒体教学；宇视科、MAXHUB则分别发布会议平板E系列和V6，以超低时延提升办公效率。RK3588满足了智慧办公以低延迟、高解码能力为主的性能需求。另外，RK3588的高性能优势辐射到了边缘计算领域。2022年11月，云端未来推出追光3580 Arm集群服务器，应用在云手机、云手游、AI视频边缘计算等不同复杂计算场景；视美泰技术则发布“主板 边缘计算盒”系列产品，包括全场景智能终端主板AIoT-3588A、AIoT-3588D，边缘计算盒AIBOX-3588D，覆盖人工智能终端、直播机、智慧大屏、机器人、工业互联网等显示需求高的侧端设备。

2023年：巩固已有市场，重点布局车载领域。2023年-2024年，RK3588延续了其在ARM PC、高端平板和边缘计算等领域的强势表现。在ARM PC领域，RK3588被用于Planet XR系列Linux迷你主机和萤火虫模块化迷你主机等产品中，迷你主机极大缩小了台式主机的体积，有利于轻量级办公的实现。在高端平板方向，全球首款搭载RK3588s处理器的安卓掌机GAMEFORCE ACE在2023年10月发售。在边缘计算领域，杰和科技发布IB3-771嵌入式主板，智奇科技推出基于RK3588的智能主板方案，这些产品利用RK3588的高性能AI计算能力、强大的视频编解码支持以及丰富的接口，适合用于智能监控、工业自动化和物联网场景。此外，RK3588在单板计算机等专业领域也展现了高效能和高扩展性的特点，例如ArmSoM推出基于RK3588的Sige7单板计算机，为开发者提供了可靠的硬件平台。除了巩固优势，2023年瑞芯微将RK3588布局推广到智能车载领域，瑞芯微基于RK3588M的车载方案以智能座舱七屏异显、多路摄像头直接接入环视拼接以及座舱音频分区等功能为卖点，与10多家智能驾驶企业完成了合作。

2024以来：下游应用领域全面铺开，逐步进入放量收获期。经历了两年的积累，RK3588已确立了领先地位，市场对产品的认同和口碑都显著提升。2024年，RK3588在智能工业、智能车载、智能穿戴领域都有亮眼表现。智能工业方面的进展主要表现在工控机、工业三防平板等产品上。2024年9月，深圳触觉智能发布工控机IPC8802，该工控机以RK3588为基础，适配了开源鸿蒙OpenHarmony、银河麒麟Kylin OS国产操作系统；英康仕也发布基于RK3588 的NIS-5128工控机，赋能工业自动化；研维工业、达文科技、亿道信息等企业纷纷发布搭载RK3588的工业三防平板，例如研维YA22R、亿道加固平板终端EM-R16等。在智能车载领域，2024年11月，广汽埃安发布新车AION RT，作为最新官宣的智能座驾产品之一，RK3588在AION RT上的测试表现与高水平芯片高通骁龙8155芯片接近，未来表现引人期待。在智能穿戴领域，瑞芯微与元霓合作的Xrany X1 AR眼镜眼镜在2024年推广顺利。RK3588产品矩阵日益丰富，拓展高端应用领域，有望进一步抢占中高端市场份额。持续扩充公司业务版图。

终端智能化趋势加速，AI Agent大有可为。瑞芯微凭借其在高算力芯片领域的领先优势，为AI Agent的落地提供了强有力的技术支撑。AI Agent需要调用大模型进行复杂的运算，对算力要求极高。例如，在智能座驾领域，实现AI Agent的算力需要达到20TOPs以上；相对小体积的智能穿戴和智能安防等，也需求芯片在保证小体积的同时，达到至少1TOPs以上的算力水平。瑞芯微在算力性能上国内领先，专用于神经网路分析的NPU 目前已经达到6 TOPS的算力范围，能够满足复杂AI任务对算力的严苛需求。在支持端侧主流2B参数量级模型时，瑞芯微的芯片展现出卓越的运行效率，达到每秒生成10个token以上的运行速度。这种性能表现使其特别适合部署在需要实时响应和高效推理的AI Agent场景中，如智能助手、语音交互设备和边缘计算节点。此外，瑞芯微通过不断优化硬件架构与算力效率，为AI Agent在消费电子、工业控制和车载应用等领域的规模化应用打下坚实基础。在当前市场格局下，高通、三星等海外SoC芯片巨头专注于提升制程，提升算力性能，以满足全球范围内高端市场的需求。然而，想要针对中国AIoT市场的各行各业研发针对性芯片产品有一定难度，这给了瑞芯微公司依托自身高算力芯片推进国产替代的发展机遇。瑞芯微凭借多样化的产品、更高的算力，在端侧应用中具备显著竞争力，正在国产SoC芯片厂商中占得先机，是未来最有实力，也最有希望接手中高端AI Agent市场份额的国产厂商。

鸿蒙系统实现“跨终端、分布式”，引领物联网软硬件系统走向繁荣。鸿蒙操作系统（包括HarmonyOS和OpenHarmony，以及以OpenHarmony为基础的其他鸿蒙操作系统）的最基础特点是“跨终端、分布式”，是真正的万物互联的操作系统，为不同设备的智能化、互联和协同提供了统一的语言，可以实现“跨端迁移”、“多端协同”、“分布式硬件”等颠覆式的体验。操作系统与芯片的联合往往相互成就，如Windows与Intel，Android与Arm。我国芯片企业在单品大批量的消费电子领域已可实现部分国产替代，但在小批量多样化需求的众多B端领域，国产芯片替代仍需过程。当OpenHarmony打通B端各类应用场景的软件系统，芯片借力系统，搭配进入千行百业将更为顺畅。OpenHarmony的轻量系统生态伙伴格局与全球MCU格局大有不同，鸿蒙系统的入场，有望重构全球芯片市场格局，带动我国芯片企业打开更多空间。

OpenHarmony全场景覆盖，三类系统有力支持各类设备。OpenHarmony是面向全场景、支持各类设备的系统，其支持的设备包括MCU单片机，以及RK3568等多核CPU。为适应各种硬件，OpenHarmony提供LiteOS、Linux等不同内核，基于这些内核，形成不同的系统类型，在这些系统中构建统一的系统能力。目前OpenHarmony主要有3种系统类型：轻量系统、小型系统以及标准系统，轻量系统目前搭载liteos-m内核，该内核对硬件资源较少，适用于单片机；小型系统目前搭载liteos-a和Linux 两种内核；标准系统目前搭载Linux内核，开发者可以基于Linux内核演进。

不同层级系统供应格局差异巨大，瑞芯微是目前鸿蒙标准系统硬件使用率最高的芯片。OpenHarmony系统面向物联网终端，其搭载的芯片较为多样，不同层级系统供应格局差异巨大。在轻型和小型系统中，设备内存较小，硬件资源有限，常见用于支撑的产品包括智能家居领域的连接类模组、传感器设备、穿戴类设备、电子猫眼、路由器，智慧出行领域的行车记录仪等设备。应用领域种类多样，对芯片性能要求较低，格局相对分散。而标准系统对于交互能力、图形能力、应用框架等综合能力要求更高，常用于支撑高端冰箱显示屏、自助缴费终端、机器人等领域，格局也相对集中。截至2025年1月17日， 根据OpenHarmony官网，我们整理了已通过OpenHarmony测评的模组、开发板（适用于智能家居、教育等多个行业），共986个产品，选用了999款芯片，342个厂商。其中，轻量系统共419款，所搭载芯片的前五大厂商包括海思、翱捷科技、紫光展锐、意法半导体、乐鑫科技，占比分别为24%、14%、9%、7%、5%。小型系统共57款产品，所搭载芯片的前五大厂商包括海思、北京君正、龙芯中科、亿智电子、国科微，占比分别为55%、13%、9%、5%、4%。标准系统共432款产品，所搭载芯片的前五大厂商分别为瑞芯微、海思、紫光展锐、晶晨、国科微，占比分比为67%、17%、8%、2%、1%。瑞芯微全场景覆盖的SoC方案，因其通用性强（功能、接口丰富）、算力强（符合AI端侧趋势、符合产品长期远期设计需求），成为了鸿蒙标准系统当下的第一选择，甚至领先海思。

产品迭代升级加速，AI有望推动人形机器人产业进入“ChatGPT 时刻”。海内外厂商积极推动产品的迭代升级，开展多场景实训，产品性能得到了显著提升，目前国内已有部分厂商抢占先机，率先开启了量产与销售进程 。众多不同类型的企业纷纷入局，包括比亚迪、宁德时代、华为以及头部互联网厂商等，持续为产业发展注入活力，推动产业走向繁荣。在2025年国际消费类电子产品展览会（CES 2025）上，宇树科技展示了多款机器人产品，包括6款机器狗（Go1、Go2、A1、B1、B2、Aliengo）、2款人形机器人（H1、G1）。NVIDIA创始人黄仁勋主题演讲中介绍Cosmos平台，可提供模拟、训练和决策工具来加速机器人和自动驾驶汽车（AV）等物理人工智能系统的开发，称其为机器人和自主系统的“ChatGPT 时刻”。

大模型是实现具身智能的基础，SoC是决定使用体验和成本的关键。当前人形机器人应用场景相对局限，只能从环境相对封闭、工序相对简单且标准的场景开始。大模型的通识理解能力、多级推理能力是赋予人形机器人具备智能化，推动产品持续迭代的核心。而SoC芯片是影响功能体验和成本的关键，，SoC需要继续演变以适应不断增长的复杂性和处理要求。当前，人形机器人正逐渐智能化，国产SoC可依靠国内成熟的硬件供应链生态，迅速推进国产替代。

以旗舰芯片为抓手，瑞芯微芯片产品已应用于多款机器人设备。在大模型的通识理解能力、多级推理能力加持之下，人形机器人尤其看中人机交互、环境感知等综合能力。瑞芯微自RK3588系列芯片量产以来，持续深耕智能座舱、智能视觉等领域， 机器人的核心功能是智能座舱和智能视觉的延伸，瑞芯微优势显著。目前，瑞芯微多款芯片产品已应用于多款机器人终端。2023年12月，人形机器人“夸父”对外发布，是国内首款面向家庭场景的开源鸿蒙人形机器人，搭载瑞芯微RK3568芯片。且截至2025年1月17日，OpenHarmony官网中展示的全部7款机器人相关商用设备，均采用了瑞芯微的RK3588、RK3568或RK3399芯片。AI技术推动人形机器人发展，集“大脑、小脑、肢体”于一体的人形机器人体系将提升国产AI算力芯片需求，瑞芯微有望持续受益机器人产业发展。

AI终端应用场景不断拓宽，各类产品千帆竞渡。当前，AI 技术与终端设备的融合呈现出前所未有的深度和广度， AI 终端从移动设备扩展到更广泛的场景，如智能家居、自动驾驶、具身智能机器人等。在智能家居领域，智能音箱、智能摄像头等设备通过 AI 技术实现更智能的语音交互和环境感知，在自动驾驶领域，车辆中的 AI 终端可进行路况识别和决策控制。AI 终端市场竞争格局呈现出群雄逐鹿的态势，众多厂商纷纷加大投入，凭借各自的技术优势、品牌影响力和市场策略展开激烈角逐。

     

       

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盈利预测与投资建议

预测公司2024-2026年归母净利润分别为6.05/8.44/10.97亿，同比增速分别为348.65%/39.43%/29.99%。

智能应用处理器芯片业务：当前，AIoT市场繁荣，智能车载等市场向高算力、无人化、AI Agent趋势发展，以SoC芯片为代表的智能应用处理器芯片将在这一市场中如鱼得水。瑞芯微公司产品以高算力为核心竞争力，市占率不断提升，与下游厂商合作也愈发频繁；AI Agent市场在未来3年内将继续发展，瑞芯微作为领先厂商拥有先发优势，营收预计将持续增长。预计公司智能应用处理器芯片业务在2024-2026年的销售收入将分别达到28.60/39.20/49.44亿元。

数模混合芯片与其他芯片业务：作为瑞芯微的另一重要业务，随着技术进步和市场需求的增长，预计未来将持续稳步发展。数模混合芯片在各类消费电子、通信设备、工业自动化等领域的广泛应用，推动了该业务的稳定增长。预计公司数模混合芯片2024-2026年的销售收入将分别达到2.00/2.50/3.00亿元；其他芯片业务在2024-2026年的销售收入将分别达到0.50/1.00/1.20亿元。

技术服务与其他业务：智能应用处理器芯片业务、电源管理芯片及其他芯片业务需要完备的配套服务。随着芯片业务的不断增长，对于技术服务与其他业务的需求也将不断增加。预计公司技术服务与其他业务在2024-2026年的销售收入将分别达到0.21/0.23/0.28亿元。

我们认为：得益于AIoT市场需求的显著提升，公司有望进一步提高高端领域占比，将有力推动公司收入的高速增长。AI Agent作为新兴市场，有望在未来数年内步入高速发展期，瑞芯微依托高算力芯片提前布局，有望成为这一新市场的领先企业，开辟出新的收入增长路径。我们预测公司2024-2026年分别实现营收31.31/42.93/53.92亿元，同比增速分别为46.67%/37.13%/25.60%，分别实现归母净利润6.05/8.44/10.97亿，同比增速分别为348.65%/39.43%/29.99%，对应的 PE 分别为109/79/60倍，对应2025年PEG为0.52，维持买入评级。

     

      

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风险提示

1、行业景气度不及预期风险：公司未来部分需求依托AI Agent市场，若该市场未来发展速度低于预期，客户需求可能有所不足。

2、市场竞争风险：SoC厂商众多，竞争激烈，若公司未能保持产品领先优势，市场份额可能会下降。

3、供应链风险：芯片产品成本受原材料影响较大，若上游原材料价格出现大幅波动且公司无法将成本压力向下游客户传导，公司盈利水平可能会下降。