AI眼镜核心零部件全景解析
时间：2025-01-02 12:42
上述文章报告出品方/作者：乐晴智库精选；仅供参考，投资者应独立决策并承担投资风险。
CES2025（国际消费电子产品展览会）将于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行。
CES是全球规模最大、最具权威性及影响力的科技盛会，被誉为“科技春晚”，是全球科技创新和消费电子行业的风向标。
AI眼镜作为“下一个AI超级硬件”，正受到全球科技巨头的关注和布局，在此次展会中也将会有一系列前沿技术和产品重磅亮相。雷鸟创新将与TCL联合参展，在CES期间发布展出AI拍摄眼镜V3和AI AR光波导眼镜X3 Pro。电竞企业雷神科技将在CES上宣布进军全新品类智能眼镜，采取国外先发布的形式，首发涉及三款不同技术原理的产品。大朋VR将在CES上展示XR创新成果及神秘的大朋AI眼镜新品。业内普遍预计，2025年有望成为AI眼镜元年。根据wellsennXR数据，2025年开始，AI智能眼镜将在传统眼镜销量保持稳定增长的大背景下快速向传统眼镜渗透。IDC预计，全球AI眼镜在2030年将达到20%的渗透率。
当前端侧AI落地产品呈小型化趋势，核心硬件零部件环节全面加速赋能。
01 SoC芯片
目前AI眼镜搭载SOC芯片共有三种方案：系统级SoC方案、MCU级SOC ISP方案和SOC MCU方案。系统级SoC方案：是当前AI眼镜领域的主流技术方案之一。系统级SoC将多个电子组件集成到一个芯片上，实现高度集成化，减少了电路板的复杂性和体积，有利于提升设备的轻便性和可靠性，并为AI应用如机器学习和计算机视觉提供算力，同时具备音频和摄影功能。MCU级SoC ISP方案：是结合了微控制器（MCU）级SoC和图像信号处理器（ISP）的技术方案，旨在提供低功耗、低成本的智能眼镜解决方案。SOC MCU方案：SOC适用于高计算需求的应用，如分时操作系统、人工智能和摄影功能，而MCU则适用于低计算需求的应用，如音频处理。该方案的缺点在于成本较高，并且对芯片设计和系统开发的技术要求较高。海外厂商高通AR1 Gen 1芯片是系统级SoC方案的代表，广泛应用于多款AI眼镜产品中，例如Meta与雷朋联合推出的智能眼镜便搭载了AR1Gen1芯片；OPPO在骁龙峰会上展示了应用了骁龙AR1 Gen1芯片开发的XR眼镜产品。国内厂商中，紫光展锐W517芯片采用12纳米工艺制程，四核CPU架构，主频达到2.0GHz，集成高性能的图像信号处理器（ISP）和音频模块。
影目科技X系列AI眼镜搭载了紫光展锐W517芯片，具备强大的AI计算能力和高清短视频录制功能；闪极AI“拍拍镜”采用了紫光展锐W517芯片，并基于该芯片推出了长续航AI眼镜平台架构。公开资料显示，SoC相关布局厂商中，恒玄科技为AI眼镜提供高性能的系统级SoC解决方案，已推出新一代6nm智能可穿戴芯片BES2800，可用于TWS耳机、智能眼镜等终端产品；瑞芯微为AI眼镜提供端侧和边缘侧AI SoC芯片解决方案，支持复杂的AI算法运行和多任务处理；星宸科技已发布适用于AI眼镜的SoC芯片，预计2025年下半年推出终端产品，该公司在视频监控芯片领域的AI算力指标排名第一。炬芯科技高端智能音频SoC芯片可应用于智能眼镜等智能穿戴设备，计划于2025年推出AI眼镜芯片；中科蓝讯高端系列讯龙三代产品内置RISC-V CPU HiFi 4高性能DSP，蓝牙音频芯片已应用于MINISO名创优品智能音乐眼镜和WITGOER智国者S03智能音频眼镜。亿通科技自研的黄山3智能可穿戴设备SoC芯片已实现全流程自主开发，并已应用于相关智能眼镜产品；全志科技为AI眼镜等智能穿戴设备提供核心芯片；诠视科技和瑞芯微共同打造基于瑞芯微RK3588平台的高性能XR平台解决方案；乐鑫科技等也是AI眼镜SoC芯片主要参与厂商。
02 存储
AI眼镜需要处理大量的数据，包括图像、视频、语音等，其存储技术需要具备高性能的特点，以支持快速的数据读写和传输，提升设备的整体性能。此外，AI眼镜需要长时间佩戴和使用，因此存储技术的低功耗特性也十分重要。ePOP（Embedded Package on Package）是一种新型的封装技术，将多个芯片封装在一起，形成一个紧凑的存储模块。这类存储产品轻薄小巧、功耗低，非常适合用于AI眼镜等智能穿戴设备。该技术以佰维存储为代表，佰维存储的ePOP系列产品已成功应用于Meta等公司开发的AI智能眼镜中。此外，国内闪极AI眼镜采用了佰维存储公司提供的ePOP类存储产品。eMCP（Embedded Multi Chip Package）是将多个芯片（如DRAM和NAND Flash）封装在一起的存储产品，具有体积小、功耗低、性能稳定等特点。该类型存储主要布局厂商以兆易创新、普冉股份、东芯股份等为代表。除了ePOP和eMCP外，还有一些其他的存储技术也被用于AI眼镜中，如UFS（Universal Flash Storage）等。三星是全球最大的UFS存储芯片供应商之一，拥有较高的市场份额；海外厂商西部数据、铠侠、美光科技等也是该环节主要玩家。
03 传感器
AI眼镜通过陀螺仪、加速度计等传感器，实时感知用户的头部动作、眼球运动等，为设备提供更丰富的输入信息。海外厂商博世、意法半导体、英飞凌等在陀螺仪等惯性传感器领域拥有深厚的技术积累。国内一些厂商如敏芯股份等在惯性传感器领域等也有所布局。例如，天猫精灵智能眼镜右侧镜腿内置两颗敏芯股份MEMS麦克风，用于协同拾音，搭配降噪算法，提供清晰的通话效果。此外，摄像头、麦克风等传感器可以帮助AI眼镜捕捉和分析周围环境的信息，如识别物体、理解用户指令、感知声音等。闪极科技发布的闪极AI拍拍镜采用了索尼1600万像素、123度超广角装置摄像头模组。豪威科技（韦尔股份子公司）为AI眼镜提供多种规格的摄像头传感器，包括高分辨率、高帧率、低功耗等类型；歌尔股份提供AI眼镜中的麦克风等声学组件包括声学、光学和软件等在内的整体设计方案。
04 电池
AI眼镜电池是确保设备续航能力的关键组件，主要采用锂离子电池或锂聚合物电池，具有高能量密度和轻便的特性，能够在有限的空间内提供足够的能量，满足AI眼镜的功能需求。AI眼镜电池的标称电压一般在3.7V~3.89V之间。例如，Bose智能音频眼镜的电池电压为3.7V，华为智能眼镜2的标称电压为3.89V。AI眼镜的电池容量一般在几十mAh到一百多mAh之间。例如，华为智能眼镜2的电池容量为88mAh，华为HUAWEI X GENTLE MONSTER Eyewear II的电池容量为85mAh，Soundcore声阔x喜马拉雅智能眼镜的电池容量为110mAh，小米MIJIA智能音频眼镜的电池容量为122mAh。公开资料显示，亿纬锂能、德赛电池、紫建电子等为AI眼镜提供电池解决方案，与部分AI眼镜厂商建立了合作关系。
05 光学环节
在AI眼镜中，光学技术负责将光线聚焦到用户的眼睛上，确保用户能够清晰地看到虚拟图像或信息，同时不影响对现实世界的观察。Birdbath光学方案：采用半反射半透射的曲面镜片，将微型显示屏上的图像反射到用户的眼睛中，形成虚拟图像。该方案优势是成本低廉，技术成熟，适合用于投屏眼镜；劣势是视场角较小，图像质量一般。光波导技术：利用光的全反射原理，将微型显示屏上的图像引导到用户的眼睛中，形成虚拟图像。该技术能够提供更清晰、更明亮的图像质量，增强用户的视觉体验，是未来AR眼镜的主流光学方案；不过该技术复杂，成本较高。MicroOLED显示屏：采用有机发光二极管技术，具有高亮度、高对比度和低功耗等优点。常用于AR眼镜的微型显示屏，为用户提供清晰的图像。MicroLED显示屏：采用无机发光二极管技术，具有更高的亮度、更广的色域和更长的寿命。虽然目前成本较高，但被视为未来AR眼镜的理想显示屏方案。成像显示是2025年各家AI眼镜的重要创新方向之一，Meta就计划在Ray-Ban智能眼镜上增加显示屏。光学环节包括华灿光电、永新光学、舜宇光学、蓝特光学、水晶光电、宇瞳光学等厂商都在该领域有所布局。此外，一些AI眼镜零部件厂商中精密结构件代表厂商包括福立旺等；AI眼镜方案商亿道信息等；AI眼镜镜片代表厂商明月镜片等；验光、配镜博士镜片等；代工厂商如歌尔股份、华勤技术、立讯精密、佳禾智能、亿道信息、天键股份、国光电器、龙旗股份等在AI眼镜的具体生产和组装工作中也是主要布局厂商。当前全球AI端侧应用百花齐放，随着各大厂商陆续加码投入布局，包括AI眼镜在内的核心硬件价值量有望进一步提升。
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