事件：2024 年，深南电路实现营收 179.07 亿元，同比 32.39%；实现归母净利润18.78 亿元，同比 34.29%；扣非后净利润 17.40 亿元，同比 74.34%。

由于新产线爬坡等因素短期业绩承压：公司 2024 第四季度实现收入 48.58亿元，同比 19.51%，环比 2.74%；归母净利润 3.90 亿元，同比-20.50%，环比-22.22%；扣非净利润 3.64 亿元，同比 39.50%，环比-22.93%。其中，公司2024 第四季度的毛利率为 21.95%，环比 2024 第三季度的 25.40%下滑较多，主因广州封装基板项目爬坡导致成本提升、BT 类基板市场价格波动、金价等部分原材料涨价、低毛利率的电子装联业务收入确认较多产品结构改变导致。

数据中心领域订单显著增长：2024 年，公司 PCB 业务实现营收 104.94 亿元，同比 29.99%，占营收比 58.60%，毛利率为 31.62%；封装基板业务实现营收 31.71 亿元，同比 37.49%，占营收比 17.71%，毛利率为 18.15%；电子装联业务实现营收 28.23 亿元，同比 33.20%，占营收比 15.76%，毛利率为 14.40%。公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为 PCB 业务继通信领域后第二个达 20 亿元级订单规模的下游市场。

深化核心技术攻关与市场端客户认证，加速高端产品全周期导入：BT类封装基板中，存储类产品成功推动客户新一代高端 DRAM 产品项目的导入及后续稳定量产；处理器芯片类产品实现了基于 WB 工艺的大尺寸制造能力突破和 FC-CSP 类工艺技术能力提升；RF 射频类产品完成了主要客户的认证审核。针对 FC-BGA 封装基板，已具备 16 层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进。

投资建议：我们预计公司 2025-2027 年实现营业收入 211.59/235.18/256.35 亿元，归母净利润 25.57/30.41/35.49 亿元。对应 PE 分别为 25.67/21.59/18.50 倍，维持“增持”评级。

风险提示：产线爬坡不及预期；市场竞争加剧；原材料价格波动。