吉瓦级智算中心建设掀高潮，1.6T光模块，谁是急先锋？

2025年以来，AI 大模型推理驱动算力需求加速膨胀，GPU/ASIC 集群功耗密度显著提升，云商加速扩建 AIDC。北美五大云商 2025E 资本开支强度约为 2020 年的 4倍。

作为数据中心内服务器集群的“神经网络”，光模块通过光电转换实现超高速数据传输，成为AI算力爆炸的核心基础设施。“人工智能数据中心的发展正推动高速光模块需求激增，海外头部AI厂商的吉瓦级集群建设规划加速了千万级光模块项目的落地。”新易盛业务拓展总监张金双表示。

此外，在标准层面，由TE Connectivity、安费诺（Amphenol）等50多家企业组成的LPO MSA，正在制定覆盖100G/通道至800G速率的线性可插拔光模块开放标准。该规范明确支持PCIe 6.0场景，定义了光电接口、模块外形（如QSFP-DD、OSFP）及互操作性测试要求，未来的PCle7.0讨论光电接口升级。

剑桥科技、华工正源、光迅科技、纯真科技等光模块的主流供应商，在800G和1.6T光模块有哪些最新进展？本文进行汇总。

智算中心快速发展，800G光模块成为主流，1.6T市场逐步起量

9月11日，在光博会举办的《超万卡智算集群新型光技术发展论坛》上，中国信通院研究院技术与标准研究所副所长赵文玉指出，AI加速发展将与信息通信技术融合交汇催生新变革，催生算力需求的爆发式增长。

“光/电互联模式成为智算领域博弈新焦点。预计未来五年全球算力规模仍将以超过50%的速度持续增长。而基于光或电互联是智算基础设施的核心支撑环节之一，其更高速率、更高能效、更高集成和更高智能成为光互联典型发展态势。” 赵文玉表示。

图：光电互联的趋势电子发烧友拍摄

今年以来，华为昇腾384超节点亮相，这款整机算力高达300 PFLOPs，内存带宽1229TB/秒，网络带宽269TB/秒，算力是英伟达GB200 NVL72系统的2倍。未来随着中国、美国更高性能的智算中心基础设施落地，光模块的需求持续上升。

他特别强调，在高速率方面，400G标准体系较为完善，新多模方案提出，预计今年内发布。受云应用拉动，以太网市场快速增长，当前云数据中心中800G光模块占据主导，1.6T年内逐步启动应用。在高能效方面，预计未来3-5年，市场将会是重定时可插拔光模块，LPO、CPO并存期，800G和1.6T时代，重定时可插拔仍将占据主流，CPO与LPO未来可能形成线性直驱合封版本，3.2T及更高速率预计CPO逐步占据优势。

光迅科技完成1.6T光模块布局，首发CPO共封装光互连技术方案

在光博会上，全球光电器件与模块研发的领先企业——光迅科技，携全新一代1.6T OSFP224 2xDR4模块、全球首发的CPO共封装光互连技术方案重磅亮相。现场展示的1.6T光模块产品涵盖 DSP、LPO、LRO 等多种技术路线，面向下一代AI集群互联的全新力作，具备高带宽、低延时等性能优势。

以1.6T OSTP 2x DR4/2 x FR4 为例，采用结合硅光技术与先进的3nm工艺制程DSP芯片，功耗相比上一代5nm方案大幅降低，可在单模光纤上实现500米至2公里距离的稳定传输，为全新102.4T交换机提供可扩展的部署方案。此次展出的产品覆盖数据中心内部的短距30m、中距500m~2km及数据中心间互联场景<20km，全面满足客户的高密度互联需求。

在光模块产品上，目前光迅科技400G、800G光模块已批量发货数百万只，1.6T模块产品已具备批量交付能力。在本次光博会上，光迅科技首发新一代CPO共封装光互连技术方案，包括自研 ELSFP模块、CPO光引擎及Fiber Shuffle光纤管理架构。

据悉，阿里云专家王鹏认为可插拔光模块仍是短中期主力方案，NPO相比CPO可能落地更快，技术演进需循序渐进。CPO的优势在于低功耗、低时延、高密度等，但目前还没有确定性的未来指向。

华工正源1.6T光模块全系列布局，3.2T CPO光引擎亮相

早在2019年，华工科技旗下的华工正源就布局硅光技术研发，已经实现了100G、200G、400G、800G等全系列硅光产品的开发与量产。9月11日在光博会现场，记者看到华工正源400G、800G和1.6T光模块的展示。

图：华工正源800G、1.6T光模块展示电子发烧友拍摄

截至2025年9月，华工正源（HGGenuine）在1.6T光模块赛道已形成“可插拔 LPO CPO”三线并进的完整产品矩阵。现场的工作人员介绍说，1.6T OSFP 2×FR4 DSP/LPO双版本，FR4版本采用4×400 Gbps波长复用，传输距离2 km，兼顾数据中心脊-核心互联；1.6T OSFP DR8 DSP模块电口/光口均支持200 Gbps PAM4，单模块16×100 G或8×200 G实现1.6 T总带宽，采用3nm制程DSP，功耗较前代降20%，2025 Q3起对北美云头部客户小批量交付。

据悉，华工正源公司2025年AI相关光模块发货量预计达600万至700万只，2026年将增至1300万至1500万只，包括400G、800G、1.6T及800G LPO产品，另有1万到2万只3.2T CPO发货。

值得关注的是，华工正源在本次光博会上推出的第二代单波400G光引擎，成为其硅光技术进化的代表之作。该产品基于国产硅光芯片流片平台，在调制器、驱动芯片、封装材料等多个环节实现突破，光引擎速率突破420Gbps，为3.2T光模块奠定基础。此外，华工正源此次推出的3.2T CPO产品采用16通道200G方案，集成度业界最高，基于自研硅光芯片，在功耗、数据密度等方面均保持领先，并与头部互联网客户深度合作，已成为其核心部件。

在产能方面，华工正源披露资料显示，泰国工厂2024年11月投产，1.6T专线月产能10万只，可快速扩至20万只；武汉8.25万m²新基地2025年封顶，为后续3.2T预留产能。

剑桥科技1.6T光模块：低功耗和性能突出，2026年将量产

8月22日，剑桥科技发布2025 年半年度报告：2025 年上半年实现营业收入20.35 亿元，同比增长15.48%；实现归母净利润1.21亿元，同比增长51.12%。剑桥科技在分析上半年净利润实现大幅度增长，驱动力主要来自主要得益于高速光模块和电信宽带接入两大核心业务的突出贡献。

其中，高速光模块业务表现尤为亮眼，一方面，市场需求的旺盛带动订单大幅增加，公司凭借高质量及时发货支撑了发货金额的同比大幅增长；另一方面，产品结构的优化推动销售毛利率显著提升。

图：剑桥科技1.6T光模块电子发烧友拍摄

在2025年光博会（CIOE）上，剑桥科技展出的产品包括已实现量产的多款 800G OSFP 产品、800G LPO 产品和1.6T OSFP产品。剑桥科技800G光模块采用线性直驱技术（LPO），去除了传统DSP设计，功耗较常规方案降低40%，适合AI数据中心对于能效的严苛要求。800G光模块采用硅光技术，良品率达92%，功耗比行业低20%，已通过AWS认证，2025年第二季度起向微软、思科等批量交付。

剑桥科技1.6T光模块展示三种款式：1.6T OSFP 2*DR4-2，1.6TOSFP 2*DR4和1.6TOSFP 2*FR4。现场工作人员表示，剑桥科技1.6T光模块采用3nm DSP芯片，相比上一代产品，整体功耗降低约20%，显著提升了能效比。据悉，行业主流1.6T模块（如中际旭创）功耗约14W，剑桥科技通过3nm DSP优化设计，功耗降至10W，降幅达40%。公司对客户提供硅光和EML两种版本，客户可以根据成本、传输距离灵活选择。

剑桥科技推出的1.6T光模块凭借3nm DSP的功耗优势和硅光技术集成，在AI算力爆发期具备竞争力。据悉，公司1.6T光模块将在2026年量产。

海信宽带变身纯真科技，四款1.6T光模块齐亮相

在2025年光博会上，海信宽带变身“纯真科技”，在数通解决方案领域，纯真科技是中国首批成功开发并批量生产800G光模块以及交付1.6T光模块产品样品以供客户验证的光模块制造商之一，同时积极研究下一代3.2T光模块。

图：1.6T光模块产品展示电子发烧友拍摄

根据光通信行业市场研究机构LightCounting披露的2024年全球光模块TOP10榜单显示，海信宽带排名第七。工作人员介绍，公司推出的1.6T OSFP封装的光模块，采用PAM4调制技术，光电信号为8通道×106.25Gbaud。同时采用SiPh和EML两个平台进行开发。SiPh平台采用超高带宽的硅光子集成Mach-Zehnder调制器，搭配最新一代大功率激光器，EML平台采用DSP内置Driver搭配超高带宽的EML激光器。

光模块采用最新的OSFP封装结构，业内最新5nm 单波200G的DSP技术对光电信号进行补偿，获得良好的链路性能，各项光电指标全面对标最新的IEEE802.3dj。工作温度支持0~70℃商业级要求，具有大宽带、低延时、低功耗等特点。